2023年5月2日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圓行業(yè)季度分析報(bào)告中稱，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸，而去年同期出貨量為36.79億平方英寸，同比下降11.3%。
SEMI SMG董事長(zhǎng)兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出貨量下降反映出自今年年初以來(lái)半導(dǎo)體需求疲軟的狀況。存儲(chǔ)器和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降幅度最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)則較為穩(wěn)定。”
本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶圓，如原始測(cè)試晶圓片和外延硅晶圓，以及交付給終端用戶的非拋光硅晶圓。
來(lái)源：semi、集微網(wǎng)
目前，半導(dǎo)體集成電路(IC)依靠先進(jìn)制程突破實(shí)現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進(jìn)更多地受到業(yè)界關(guān)注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝有望成為后摩爾時(shí)代的主流方向。
先進(jìn)封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢(shì)，將帶來(lái)產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價(jià)值提升，以Chiplet（芯粒）技術(shù)為例，通過(guò)對(duì)芯片的解構(gòu)與重構(gòu)集成，重塑了從上游EDA、IP、設(shè)計(jì)至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價(jià)值鏈，為多個(gè)環(huán)節(jié)帶來(lái)新的技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)遇。Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2026年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到475億美元。
國(guó)內(nèi)外封測(cè)龍頭日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務(wù)，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、德國(guó)巴斯夫、美國(guó)杜邦等公司，占據(jù)主要市場(chǎng)份額。隨著中國(guó)Fab工廠陸續(xù)建成投運(yùn)，且先進(jìn)封裝工藝對(duì)材料的要求不斷提高，未來(lái)IC封裝材料市場(chǎng)增長(zhǎng)空間巨大。?
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開(kāi)。會(huì)議由亞化咨詢主辦，將探討中國(guó)集成電路與IC先進(jìn)產(chǎn)業(yè)政策趨勢(shì)，全球及中國(guó)IC先進(jìn)封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與展望，中國(guó)IC先進(jìn)封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的供需情況、國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及未來(lái)市場(chǎng)展望等。
會(huì)議主題
中國(guó)集成電路與IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)政策趨勢(shì)
全球及中國(guó)集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國(guó)先進(jìn)封裝在國(guó)際禁令背景下的突破方向
海外先進(jìn)封裝工藝與材料進(jìn)展與動(dòng)向
后摩爾定律與先進(jìn)封裝
中國(guó)IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化
2.5D、3D扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展
高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案
下游產(chǎn)品的封裝材料與技術(shù)分布
Chiplet技術(shù)進(jìn)展與趨勢(shì)
未來(lái)封裝與晶圓制造的整合趨勢(shì)
工業(yè)參觀&商務(wù)考察
若您有意向參會(huì)、贊助及做演講報(bào)告，歡迎聯(lián)系我們（聯(lián)系方式請(qǐng)參見(jiàn)文中及文末配圖）
亞化咨詢重磅推出《中國(guó)半導(dǎo)體材料、晶圓廠、封測(cè)項(xiàng)目及設(shè)備中標(biāo)、進(jìn)口數(shù)據(jù)全家桶》。本數(shù)據(jù)庫(kù)月度更新，以EXCEL表格的形式每月發(fā)送到客戶指定郵箱。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸再生晶圓項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸電子特氣項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國(guó)大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目分布圖（月度更新）
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關(guān)于亞化咨詢
亞化咨詢是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的新興能源、材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)智庫(kù)，2008年成立于上海浦東。業(yè)務(wù)范圍：咨詢研究、會(huì)議培訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)中介。重點(diǎn)關(guān)注：新興能源、材料產(chǎn)業(yè)，如煤化工、高端石化、光伏、氫能與燃料電池、生物能源材料、半導(dǎo)體、儲(chǔ)能等。
