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過去很長一段時間，行業定價十分穩定：金安國紀與建滔的同規格覆銅板價格基本持平，價差僅3-5元，且金安國紀價格通常略低于建滔。
但本輪行情中，多年的定價慣例被徹底打破，出現明顯價格倒掛：
建滔6160A級板（含稅）：318–320元
金安國紀同規格對標板：340元
價差：金安國紀比建滔貴20元
除此之外，華正新材同等級板材售價更高，單看A級對標產品，建滔反而成為價格洼地。
不過整體均價并未倒掛。核心原因是：金安國紀高價A級板的產銷占比極低，公司60%出貨量為中低等級板材（1.5mm、非HH銅箔），該品類當前含稅售價約270元，大幅拉低了公司綜合均價。
這輪行情的核心矛盾，不是漲價，而是供需錯配下的廠家控單、挑單。
目前頭部廠商普遍偏愛薄板訂單，集中承接0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm規格產品，對1.5mm厚板接單意愿極低。
背后是清晰的盈利賬：
生產1張1.5mm厚板，需要消耗8張PP材料；同等物料，可生產2張0.9mm/1.1mm薄板，且兩張薄板的凈利潤遠高于一張厚板。
行業隨之形成不成文規則：只下厚板訂單，基本無廠家承接，采購厚板必須搭配一定比例薄板訂單。
即便有客戶將厚板報價抬至360元（高于340元市場價），沒有薄板配套，訂單依舊無人承接。
2026年主流廠家已形成行業默契：建滔、華正、南亞均不愿單獨生產厚板，其中南亞基本暫停厚板產能投放；建滔厚板產品線最齊全，但現有訂單已全部排滿，無多余產能接單。
漲價壓力沿著產業鏈自上而下層層傳遞，不同環節的接受度截然不同。
PCB廠商長期對接上游原料企業，熟悉行業定價規則，對漲價具備較高包容度；真正承壓的是下游電子、整機終端企業，從初期的難以接受，逐步轉變為被動妥協。
華南市場走訪數據顯示：
PCB雙面板當前起步價：520–550元
多層板價格更高
相較2025年最低價，當前價格暴漲三倍
目前所有PCB企業都無法沿用舊價接單，老報價已完全覆蓋不了原材料成本。終端企業信息透明，清楚上游漲價趨勢，明白不接受新價就會面臨斷供，只能順應市場定價。
為平穩落地漲價，PCB企業摸索出兩套成熟策略：
階梯式調價：拒絕一次性暴漲，比如原價300元的訂單，先調至350–380元，次月再逐步漲到430–450元，給終端充足適應周期。
提前鎖價鎖量：2026年5–6月，終端企業已認清漲價源頭是上游原料緊缺，并非PCB廠商抬價，主動提前敲定下半年常規產品的訂單量與價格。
面對持續緊張的供給和上漲的價格，PCB行業已開啟全面囤貨模式。
行業正常經營企業，普遍儲備了2–3個月生產庫存，部分企業備貨周期達3–4個月，6月就已提前鎖定未來兩三個月的原料訂單。
為避免單一供應商大額下單引發市場波動，企業全部采用分散采購策略，分別向建滔、金安國紀及二三線覆銅板廠商分批下單，核心目的只有一個：鎖定當前低價，規避后續漲價風險。
很多人擔憂：集中囤貨會透支后續需求？調研紀要給出明確結論：影響非常有限，核心有三點原因：
備貨能力分化：僅60%–70%的PCB企業現金流充足、可大規模囤貨；剩余30%–40%企業資金薄弱、無賬期支持，只能按月按需采購，剛性需求持續存在。
僅常規料可備貨：特殊規格板材需求突發、不確定，無法提前囤貨，只能接單打單采購。
非常規料占比不低：以月耗3萬張板材的企業為例，僅2萬張常規料可提前備貨，剩余1萬張需要即時采購，市場即時需求始終穩定。
相較于覆銅板，上游7628電子布的漲價邏輯更穩固、確定性更高，是下半年行業最強行情主線。
行業最新預期：
2026年11月，7628電子布價格底部看12元/米，沖擊13元/米
終極目標價：15元/米
原預期月漲1.2元，當前實際月漲1.5元
即便漲至15元/米，覆銅板企業依舊保有可觀利潤，下游承接能力充足，為電子布持續漲價提供支撐。
采購節奏也全面提前：往年每月20–25日洽談次月訂單，今年8月的采購事宜，7月初就已啟動，滯后洽談不僅拿不到溢價貨源，甚至無法保障基礎供貨。
電子布供給瓶頸集中在織布環節，核心拖累來自巨石集團：
國產織機性能不達標、試產效果差，產能投產延期；豐田織機全球緊缺、無閑置設備。為此巨石啟動設備置換，將部分豐田織機從工業布轉產電子布，單臺設備置換可避免每月萬米以上的產能缺口。
同時巨石開啟囤貨策略：囤積玻纖紗、縮減市場供給，計劃待100號紗漲價15%–20%后再出貨，彌補織布環節的利潤虧損。
市場對覆銅板漲價周期的持續性存在明顯分歧，兩種主流判斷各執一端。一種觀點從產能投放節奏出發，推算拐點時間；另一種則認為AI算力需求已徹底改變行業運行規律，本輪上行周期將遠長于以往。
視角一，產能投放推演，拐點或落在2027年
從產能節奏看，電子布市場預計在2027年轉為供大于求。當前緊張主要源于建滔每月需外購大量電子布，但2027年第二季度后，其自有玻纖紗產能將逐步釋放，外采量將大幅減少乃至歸零。與此同時，巨石將于明年第一季度新增4000萬至6000萬米電子布產能，即便按4000萬米保守估算，每月新增布料也可支撐超800萬張板材，而CCL行業的擴產步伐遠不及此。
覆銅板調價出現分化。建滔因大客戶要求月度價格穩定，漲幅相對溫和，8至9月仍有提價空間，可能8月發出通知，不排除第二輪上調；金安國紀等二三線企業已漲至較高位置，再漲10%至20%難度較大，但3%至5%的微調空間尚存。多數PCB廠已完成常規料備貨，高價將抑制采購意愿，僅特殊板材仍有剛性需求，8月后價格大幅上攻概率較低。
三季度為電子傳統旺季，下游訂單已提前下達，政策端亦有刺激。若9月PCB訂單明顯回暖，覆銅板或迎來新一輪小高峰；若國內外需求再增15%至20%，板材價格預計還將再漲一輪。但拉長至2027年，下行趨勢較為明確，當前價位能維持至2026年底已屬不易。市場傳言建滔將再提價三次、每次約10%，能否落地取決于市場承接力；若下半年行情走弱，年內價格便有松動風險。
視角二，AI算力驅動，開啟三年級別的超級上行周期
另有機構提出截然不同的判斷，認為本輪AI PCB和CCL是一個長達三年的超級上行周期，與過往電子周期截然不同。歷史上PCB和覆銅板大約每1至2年完成一輪漲落，節奏由消費電子和傳統服務器庫存周期主導。但本輪底層邏輯已發生根本性改變。
第一，AI算力建設已被各國視為長期戰略方向，云廠商簽訂3至5年長期協議鎖定產能，季度庫存波動對行業的影響大幅削弱。
第二，板材規格持續迭代，從M6到M7、M8、M9，層數從20層以下提升至30層以上，HDI工藝從4階演進至6階以上，單價隨之不斷攀升，單純依靠產能擴張難以對沖高端材料帶來的價值增量。
第三，上游銅箔、低介電玻璃纖維和高端樹脂均存在2至3年的認證壁壘，短期內無法快速形成有效新增供給。
結合高盛最新測算，2026年至2028年三年間，行業將維持三位數的復合增長率。率先布局M9、30層以上高階PCB及高階HDI的頭部廠商，業績和估值雙升的邏輯最為堅實，每一次回調都被視為中長期布局的窗口。
兩種邏輯各有支撐，分歧恰恰集中在時間維度與驅動力量上。產能端看供需錯配的修復節奏，需求端看AI長周期的持續強度，哪一方更接近現實，市場將逐步給出答案。
總結：2026年是覆銅板行業的強景氣尾聲，漲價、控單、囤貨將貫穿下半年，價格高位格局穩固；但隨著2027年原料產能集中釋放，行業供需反轉、價格下行的周期拐點，已經清晰可見。
值得一提的是，本輪周期也徹底拉開了PCB行業的企業差距，行業壁壘呈現兩極分化：普通中低端PCB廠商：無核心壁壘，同質化競爭激烈；高端頭部廠商：雙重壁壘穩固，競爭優勢顯著。
來源：讀者供稿
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