第十一屆（2023年）中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會(CSEAC)將于8月9日～11日在無錫市太湖國際博覽中心召開。大會以展覽展示、高峰論壇、專題研討等形式，匯集產業鏈上下游企業、科研機構、名校院所、專家學者、行業大咖、投資人等，為上下游從業者們搭建一個技術交流與商貿合作的優質平臺。
展會已連續成功舉辦10屆， 積累了深厚的行業資源、出色的客戶關系和良好的市場口碑。今年的展示會規模將遠超歷屆，展覽總面積將達30000+平方米，目前已有300+家中外展商報名參展，30+家專業媒體合作，預計吸引行業觀眾20000+人次。大會同期還將舉辦第十五屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峰論壇（CIPA)、無錫太湖芯創新發展大會，一場高質量的集成電路行業盛會蓄勢待發！
本屆展會面積：30000m2+
參展企業：300+
預計參會人數：20000+
CSEAC 2023參展/贊助企業名單（持續更新中）
（左右滑動查看參展/贊助企業，共7頁，排名不分先后）
展出范圍
晶圓制造設備
化學機械拋光設備、蝕刻設備、離子注入設備、光刻設備、光刻膠涂布系統、光刻膠顯影系統、熱處理系統設備、薄膜淀積系統設備、濕法處理設備、晶圓傳送設備
封裝設備
劃片設備、烘烤爐等、焊線機, 引線, 裸芯片,T A B、封注設備、倒裝晶片、ＢＧＡ工藝設備?
檢測和測試設備
老化或環境檢測設備、失效分析儀器、ＩＣ測試儀器、光學儀器、顯微系統、探針電測系統、測試、參數測量、晶圓檢測、厚度、平整度檢測。老化系統、分立元件測試系統、ＦＰＤ測試；測量；修復設備、功能測試系統、線性測試系統、邏輯測試系統、存儲測試系統、光學測試系統、組合測試系統、參數測試系統、探測設備、片上系統（SOC）；混合信號測試系統
光伏、平板顯示器設備
太陽能電池方陣、蓄電池組、充放電控制器、逆變器等。貼合、固晶、蒸鍍等設備。
平板顯示器設備、光刻膠片涂膜設備、陽極氧化設備、碎片移除設備、激光處理；顯示面板和光電管的切割系統、液晶注入設備、低壓等離子噴涂（LPPS）設備、發光層圖案成形和封裝設備、面板對準設備；單元組裝設備、偏振器粘貼設備、研磨設備、劃線及裂片設備、間隔劑散布設備
材料、軟件與核心部件
拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、芯片粘結材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水等。CIM軟件、MES系統等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件
組裝設備
硅片表面研磨、切片、拋光設備、焊球貼裝、貼付機、基底裝載系統、清潔、組裝和包裝的清洗設備、切割、修整、模板設備修邊、閉鎖工具、芯片移除設備、點膠設備、熱模壓印設備、鉛涂層、校正設備、引線框帶繞系統、晶圓級封裝印刷系統；隆起焊盤形成；三維互連線光刻機、標記；印刷；加標設備、模制、封裝、解封裝設備、包裝處理、運輸設備、封裝模塊、分析設備、印刷設備、絲網印刷、光刻系統、薄膜印刷、可編程只讀存儲器、存儲器編程設備、回流焊；錫焊和硬焊設備、帶式自動焊接（TAB）凸點載帶自動焊接（BTAB） 、硅片層、SOI熱壓焊接機、融焊機、晶圓黏片、帶繞設備、引線鍵合設備
廠房設施、污染控制
化學試劑輸送、配送設置、污染控制設備、水提純及過濾設備、潔凈室設備、自動化控制系統（含軟件）
往屆參會企業
芯片制造廠商：臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、華潤微、武漢新芯、長江存儲、粵芯、芯粵能、晶合集成、上海積塔、紹興中芯、方正微、中芯寧波、紫光集團、英特爾、武漢弘芯、聯電、格芯、高塔、東部高科、海力士、德州儀器、福建晉華、兆芯、龍芯、浪潮、燕東微、智芯微、中晟宏芯、長鑫存儲……
封裝測試廠商：江蘇長電、通富微電、華天科技、沛頓科技、合肥頎中、紫光紫茂、 甬矽電子、ASE、華進、晶方、蘇州固锝、安靠、天芯互聯、中科芯、矽品、無錫海太半導體、華潤安盛、AMD、氣派科技、深圳佰維……
名校、科研院所：清華大學、北京大學、北京科技大學、華南理工大學、哈爾濱工業大學、華中科技大學、電子科技大學、西安電子科大、武漢理工大學、上海交大、復旦大學、同濟大學、東南大學、南京大學、浙江大學、中科院微電子研究所、桂林電子科技大學、清華大學微電子學研究所、中科院上海微系統所、中科院半導體研究所、工業和信息化部第五研究所、西安微電子所、中科院上海技術物理研究所、中科院電工研究所、南京電子技術研究所、中科院金屬研究 所、中電集團24所、中電集團13所、中電集團38所、中電集團45所、中電集團58所、中電集團214所……
設備廠商：北方華創、拓荊科技、華海清科、盛美半導體、上海微電子裝備、中科信、上海果納、陛通半導體、青島四方思銳智能、無錫先導集團、無錫微導、廣東阿達、日聯科技、睿勵儀器、無錫邑文、江蘇德怡、微崇半導體、江蘇京創、上海高生、嘉興景焱、華林嘉業、中安半導體、和研科技、布魯克、騰勝精密、集萃華科、合肥芯碁.....
核心部件及材料廠商：沈陽富創、七星華創、漢中精機、托倫斯、SMC、ZEISS、萬機儀器、世偉洛克、海德漢、梅特勒、施耐德、匯專集團、霍廷格、魏德米勒、Presys&佳晟、VAT、堀場、啟爾機電、廈門宇電、三英精控、天馬電源、奧牧機電、神州半導體、恒運昌、雷莫電子、蘇州珂瑪、永立精密、東莞諾一、慧摩森、大和熱磁、蘇州航菱、靖江先鋒......
上屆參會地區分布
上屆參會企業分布
上屆參會觀眾分布
會議亮點
一、展覽聚焦核心制造設備
展覽展示聚焦設備、材料等上游環節，作為我國半導體產業鏈的薄弱之處，需要聚力攻克技術難關。集成電路制造產業作為軟、硬件結合的高新技術產業，核心技術掌握與實際應用生產密不可分，加強生產實踐是當下國產化替代的必經之路。
二、設置八大專題論壇
1、制造工藝與半導體設備產業聯動發展論壇
2、半導體設備核心部件配套新進展論壇
3、化合物裝備與材料發展論壇
4、半導體設備與核心部件產業投資論壇
5、新器件新工藝推動新設備新材料發展
6、二手設備產業交流合作論壇
7、封測技術與設備材料論壇
8、半導體人才培養暨校企對接交流論壇? ??
專題論壇聚焦化合物半導體、先進封裝、Chiplet等當下熱點，探討前沿趨勢，并注重零部件、材料產業鏈的培育。
前沿技術發展前瞻以促進集成電路制造產業國際化，滿足當前市場的新需求。
對零部件、材料企業的培育，有利于構建良好的生態系統，助力關鍵設備攻關，上游環節的自主可控成為國產化的共識。
注重產業鏈上下游協同發展，EDA等設計軟件為主的廠商參與會議，設計與制造加強溝通互聯，促進資源整合。
輻射范圍廣泛，與會人數多，上屆報名人數近9000人，參會企業涵蓋產業上下游。
企業互動豐富，線下供需對接 ，現場展臺眾多，供應商與客戶實地對接需求，更有媒體采訪等活動。
全媒體平臺發布，影響力廣泛，邀請眾多行業垂直媒體，全方位發布會議報道。
上屆回顧
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展示和演講聯系人：
黃? ?剛 ? ?電話：13917571770（微信同號） ? ?
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參會報名：
宋? 龍 ? ?電話：13585807781（微信同號） ? ?
郵箱: lucy.peng@lemaifu.com
張儲震? ?電話：18917926312（微信同號）? ??
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