來源：投資界
6月7日消息，安徽芯塔電子科技有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產投領投，興產財通、禾創致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規級碳化硅功率模塊產線的建設、加速產品研發、提升產能及加強供應鏈保障等。
芯塔電子核心團隊由第三代半導體產業資深人士構成。創始人倪煒江博士曾領導建設了國內首條4英寸和6英寸的碳化硅器件產線，在三代半功率器件領域耕耘多年。團隊來自中科院、浙江大學、北京大學等知名高校以及國內外知名半導體企業，均有15年以上的碳化硅研發、產業化和技術應用經驗。
碳化硅賽道已進入黃金發展期，各大頭部車企都在積極布局碳化硅量產上車，碳化硅在光伏儲能等新能源領域的市場滲透率也在不斷攀升。但由于國外限制，造成碳化硅器件供不應求。芯塔電子碳化硅功率器件產品從材料-設計-流片-測試-封裝已完成全國產化，避開了國外限制，實現了供應鏈的自主可控，在產品交付、質量管理、應用技術支持、客戶服務等方面優勢明顯，并且成本相比國外品牌同類產品更具競爭力。正是由于芯塔電子在國產化方面身體力行并成為成功典范，引起了國內碳化硅上下游產業鏈和投資界的關注。
芯塔電子第五代SiC SBD
眾多投資人表示：芯塔電子團隊在SiC功率器件領域具有深厚的技術及產業化經驗，SiC MOSFET產品批量交付工業電源、充電樁、光儲客戶，得到了客戶及市場的高度評價。同時，我們欣喜地看到公司管理層對于碳化硅賽道的精準把控并進行前瞻性戰略布局，研發團隊在碳化硅產業化方面深耕多年的技術積淀和自主創新能力，企業自建測試應用技術平臺以及與頭部高校搭建聯合創新平臺等項目有序推進。相信芯塔電子將持續打磨國際領先的SiC功率器件產品，為中國清潔能源產業發展深度賦能。
芯塔電子第二代SiC MOSFET
芯塔電子創始人兼CEO倪煒江表示：感謝所有投資人及合作伙伴的大力支持和充分信賴，作為國內第三代半導體功率器件和應用方案專業提供商，芯塔電子已在產業鏈中扮演了重要角色。目前，芯塔電子車規級碳化硅模塊產線已經在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結合新能源汽車對新型SiC MOSFET模塊的需求，公司已與戰略合作的整車廠以及T1廠商達成了產品合作的意向，產品量產后立刻進行完整的上車測試與整車驗證。本輪融資資金也將重點運用于產線建設。
芯塔電子SiC功率模塊
2023年，芯塔電子將全面推進SiC功率器件核心技術及工藝的國產化迭代，繼續深化國產化供應鏈保障能力，致力于為光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等客戶提供充足的產能保障和優質可靠產品解決方案。同時，芯塔電子也擬在2023年下半年展開A輪融資計劃，積極推動國內上下游企業深度合作，加強關鍵技術本土創新。
全球高速混合信號芯片行業分析報告
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第一章 半導體及集成電路行業概述
第二章 集成電路設計行業市場綜述
第三章 高清視頻橋接芯片市場綜述
2. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片競爭格局分析
第四章 高速信號傳輸芯片市場綜述
1. 高速信號傳輸芯片概述
2. 高速信號傳輸芯片功能介紹
3. 高速信號傳輸芯片產業鏈介紹
4. 高速信號傳輸芯片主要商業模式介紹
三、全球及中國大陸高速信號傳輸芯片競爭力分析
第五章 高速信號傳輸芯片下游市場概述
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