據“今日清江浦”消息，6月6日，江蘇東煦電子項目開工奠基。
江蘇東煦電子項目計劃投資3億元，用地30畝，建成投產后，可形成年產400萬件電子級膠帶、30萬片半導體用硅片、100臺AOI視檢設備的生產能力，預計實現年產值10億元。
消息顯示，上海東煦電子科技有限公司（日本東熙電子株式會社于2008年設立），為國家高新技術企業，擁有多項發明專利，其拳頭產品電子級膠帶處于全球領先水平。
據公司官網顯示，上海東煦國際貿易有限公司正式成立于2008年，是一家專業經營半導體耗材的企業，主要銷售半導體專用膠帶，以及各種類硅片，半導體設備等。公司產品應用廣泛，覆蓋半導體封裝各領域。
2014上海東煦電子科技有限公司正式成立，目前主要負責膠帶產品應用領域的開發以及半成品加工生產，通過引進和吸收國外先進的制造技術，并對技術的不斷積累和創新，致力于實現高端電子級薄膜的國產化。
就硅產品而言，公司產品涉及6,8&12英寸硅棒，及2-12英寸無塵硅片、氧化膜片、外延片、鍍鋁片、試刀片等。
來源：今日清江浦、東煦電子
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。
國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。?
半導體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產業政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現狀與展望，半導體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術、設備的供需情況、國產化現狀及未來市場展望等。
會議主題
中國集成電路與IC封測產業與市場政策趨勢
全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向
海外先進封裝工藝與材料進展與動向
后摩爾定律與先進封裝
中國IC封裝材料與技術、設備的國產化
2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展
高端制程處理器封裝挑戰及解決方案
下游產品的封裝材料與技術分布
Chiplet技術進展與趨勢
未來封裝與晶圓制造的整合趨勢
工業參觀&商務考察
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