2023年6月16日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“2023集邦咨詢半導體峰會暨產業高層論壇”在深圳成功舉辦。
本次會議為精品封閉式線下會議，旨在為廣大集邦咨詢會員以及半導體產業高層提供精準與優質服務，并促進半導體產業的交流與合作。超200位半導體知名企業高管出席了會議，現場高朋滿座、勝友如云，嘉賓齊聚一堂，共謀半導體產業發展。
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會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶先生致辭，他首先對與會嘉賓的出席表達了歡迎，并誠摯感謝各位20多年來對于集邦咨詢的支持與愛護。在目前復雜的國際形勢下，董昀昶先生希望集邦咨詢的報告能夠幫助業界對下半年的采購做出正確的決策，最后他祝千里迢迢來參加本次會議的嘉賓回程一路平安。
△集邦咨詢董事長董昀昶
隨后，集邦咨詢資深分析師團隊及與半導體業界專家分別從各自領域深度解讀半導體產業現狀與未來發展趨勢，引發熱烈反響，演講精華匯總如下。
集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮：
科技競爭加劇，下半年各晶圓代工大廠的產能策略與價格分析
郭祚榮先生表示，高通貨膨脹、復雜國際形勢變化等因素持續沖擊2023年半導體市場，TrendForce集邦咨詢預估今年全球晶圓代工產業營收將同比下滑。
△集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮
AI及云端應用帶動高效能運算芯片需求強勢增長，除采用現有芯片供貨商解決方案外，AI相關客制化芯片趨勢也趁勢崛起，高速運算應用成為晶圓代工先進制程最大驅動力。
據TrendForce集邦咨詢數據顯示，截至2023年底，全球有超過70%的先進制程產能位于臺灣地區。在各區域自建晶圓廠風潮下，各國以優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠，其中以美國最為積極布局先進制程產能。這一背景下，臺灣地區的半導體關鍵地位及全球產能版圖變化成為供應鏈關注重點。
集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷：
減產效應收斂供給，DRAM下半年價格趨勢與新應用分析
吳雅婷女士分別從供給與需求面切入并剖析了2023年的DRAM市場，以供給端而言，過于充裕的DRAM庫存迫使原廠進行數個季度的降價求售，使其營業利潤在1Q23降至負值，故減產成為原廠的解決方案。
△集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷
然而，以需求端來看，Smartphone、Server與Notebook在今年受到總體經濟沖擊下，出貨臺數皆逐步下修，預估2023年市場呈現負成長，僅可仰賴平均搭載容量(content per box)的提升來刺激DRAM位元需求，而AI亦是今年的動能之一。因此，吳雅婷女士在會議上提供了2024年平均容量提升以及AI成長的觀點。
整體而言，TrendForce集邦咨詢預期2H23 DRAM產業將隨著旺季帶動，而較1H23情境更為復蘇，其DRAM價格的跌幅也可望隨之逐季收斂。
Cadence資深技術支持總監王輝：
HPC開啟算力革命，EDA如何助力大芯片產業成功破局？
王輝先生表示，數據科學/機器學習、超大規模計算、5G通信、自動駕駛、工業互聯網正成為電子行業主要發展趨勢，數據與算力需求日益激增，傳統EDA工具已很難完全滿足市場對性能、功耗、安全性等需求。
隨著AI等技術的發展帶來了對芯片及系統算力和算能的更高需求，Cadence利用在傳統EDA領域積累的多機并行計算技術及最新研發的AI引擎，向系統設計及仿真領域進軍，并為其帶來了革命性的變革。
王輝先生介紹，對傳統工具無法計算或需要簡化模型的系統案例，通過增加機器資源（主要增加計算機的Core,對內存并無增加），直接進行計算，從而提高了系統仿真的精度，真正實現了在簽核前就能仿真出系統工作的狀態，極大地提高了一次流片成功率。
集邦咨詢研究經理敖國鋒：
全球閃存芯片下半年價格趨勢與競爭態勢分析
敖國鋒先生同樣從供給與需求面切入并剖析了2023年的NAND市場。供給端而言，自2022年下半年開始，由于供過于求急劇惡化，閃存市場價格持續下跌，原廠降價求售重挫產業營收，同時原廠4Q22營業利潤也降為負值，為應對疲軟需求，原廠陸續邁入減產陣營。
△集邦咨詢研究經理敖國鋒
需求端方面，受經濟形勢影響，無論是消費電子還是服務器領域市場表現均不及預期，手機、筆電與服務器出貨量均逐步下修，終端市場需求低迷，僅可仰賴平均搭載容量(content per box)的提升來刺激NAND位元需求，價格走勢仍待需求回升才有明顯回穩可能。
TrendForce集邦咨詢預期今年NAND Flash總營收將同比下滑，銷售也將出現大幅虧損。此外，當天會議上敖國鋒先生還重點講解了閃存供貨商技術進程、終端產品閃存容量需求預估、閃存產品季度價格預估等內容。
集邦咨詢分析師龔瑞驕：
化合物半導體風起云涌，SiC/GaN市場格局與應用分析
龔瑞驕先生表示，SiC與GaN功率元件正在成為化合物半導體市場的下一波浪潮，更遠則是Micro LED。
△集邦咨詢分析師龔瑞驕
隨著新能源汽車、可再生能源、工業自動化等下游應用市場的蓬勃發展，將推動2023年SiC功率元件市場規模達22.8億美元，至2026年可望達53.3億美元。
目前SiC市場供應持續緊張，其中關鍵SiC襯底材料備受業界關注，領先業者均拋出了數倍的擴產計劃，以滿足下游需求。ST、Infineon、Wolfspeed等IDM大廠主導著SiC產業的發展，并積極投資8英寸先進產線。對于關鍵的汽車市場，800V汽車系統正在BEV中加速滲透，SiC的優勢亦將借此進一步放大，并大量搭載至800V汽車電驅系統中。
GaN功率元件市場的發展則主要由消費電子所驅動，關鍵應用為快速充電器。同時，許多廠商已將目光轉向數據中心、電機驅動、光伏儲能等工業市場以及潛力巨大的汽車市場，這些領域蘊含著巨大的滲透機會，是未來GaN功率元件發展的重要方向。
在演講嘉賓、參會觀眾以及銓興科技、德明利與Cadence等企業的大力支持下，“2023集邦咨詢半導體峰會暨產業高層論壇”成功落下帷幕。讓我們期待下次再會！
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