集微網消息，國際半導體產業協會（SEMI）的數據顯示，經過兩個季度的連續下降后，硅晶圓出貨量在2023年第二季度環比增長2.0%，達到33.31億平方英寸。呈現景氣周期寒冬回暖跡象，其中12英寸硅片出貨量保持增長勢頭。
然而，經過兩個季度的連續下降后，這一數字同比2022年第二季度的37.04億平方英寸的硅出貨量仍下降了10.1%。
但這表明市場出現拐點，2023年第三季度出貨量將出現季節性增長，這是否會導致芯片市場連續增長取決于平均售價和晶圓廠的晶圓吞吐量。
據電子時報報道，根據環球晶（SAS-GlobalWafer）等半導體企業的觀察，復蘇仍不太穩固。
環球晶董事長徐秀蘭表示，繼第一季度創下歷史新高后，其第二季度銷售額可能會保持穩定。
但由于宏觀經濟狀況依然疲軟，客戶繼續調整庫存，樂觀情緒中略帶保守。她預計第三季度將面臨“一點壓力”，但很可能與第二季度持平，第四季度銷售將趨于穩定。
徐秀蘭稱，今年下半年是否會比上半年好還不確定，但2023年全年銷量會比去年有所增長，2024年肯定會比2023年有更強勁的增長。
SEMI SMG董事長兼晶圓供應商Okmetic Oy首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“半導體行業繼續應對各個細分市場的庫存過剩問題，這使得晶圓廠必須在滿負荷運轉的情況下運轉。”
“因此，硅晶圓出貨量落后于2022年的峰值。第二季度晶圓出貨量環比保持穩定，其中300mm（12英寸）晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現季度增長。”
