8月25日消息，日本DNP已定下2027年大規模生產半導體封裝用玻璃基板的目標日期。DNP以壟斷OLED用精細金屬掩模（FMM）市場而聞名。
DNP 已于 3 月份宣布開發出專注于下一代半導體封裝的玻璃芯基板 (GCS)。當時，DNP期望用玻璃基板取代傳統的樹脂基板，如倒裝芯片（FC）-球柵陣列（BGA）這種高附加值的半導體基板。
據悉。在半導體封裝玻璃基板市場，SKC子公司Absolix是最先進入該市場的，并于去年 11 月在美國佐治亞州卡溫頓舉行了工廠奠基儀式。Absolix的目標是在今年年底前竣工該工廠，這是世界上第一座半導體封裝玻璃基板的量產工廠，并于明年開始量產。Absolix 一直在韓國慶尚北道龜尾市的一條試驗線上生產玻璃基板樣品。
Absolix的半導體封裝玻璃基板
來源：The Elec
2023年中國折疊屏手機市場洞察報告（附下載）
2022年全球 OLED 產業概況梳理（附下載）
2022年全球電子紙產業概況梳理（附下載）
2023年Micro-LED產業技術洞察白皮書（附下載）
2023年全球汽車智能座艙技術與市場分析報告（附下載）
藍海市場：2023年全球車載電子后視鏡產業梳理（附下載）
2023年中國汽車智能座艙研究白皮書（附下載）
2023年全球車載抬頭顯示AR-HUD白皮書（附下載）
2022年全球電子紙產業概況梳理（附下載）
2023年全球車載顯示產業概況梳理（附下載）
2022年全球車用 PCB 產業概況梳理（附下載）
Display之家，一個聚焦顯示行業最新技術知識、市場動態的公眾號。
免責聲明：文章內容系原作者個人觀點，本公眾號編譯/轉載僅為分享、傳達不同觀點，如有任何異議，歡迎聯系我們！
