國(guó)產(chǎn)碳化硅，比亞迪“遙遙領(lǐng)先”

• 我國(guó)1-7月新能源上險(xiǎn)乘用車功率模塊搭載量約為440萬(wàn)套，其中IGBT及SiC MOSFET模塊，比亞迪半導(dǎo)體供貨國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

• 由三安光電支持的第三代半導(dǎo)體技術(shù)與材料論壇將于2023年10月17-18日在廈門召開(kāi)。會(huì)議將安排參觀考察廈門三安光電與泉州工廠

• 第六屆半導(dǎo)體大硅片論壇將于12月7-8日在上海召開(kāi)，詳見(jiàn)后文

根據(jù)NE時(shí)代統(tǒng)計(jì)，我國(guó)1-7月新能源上險(xiǎn)乘用車功率模塊搭載量約為440萬(wàn)套，其中IGBT模塊搭載量為365萬(wàn)套，占比83.1%；SiC MOSFET模塊搭載量為46萬(wàn)套，占比10.6%；Si MOSFET模塊搭載量為28萬(wàn)套，占比6.3%。目前上車品牌主要包括特斯拉、比亞迪、蔚來(lái)、小鵬和吉利的多款車型。其中IGBT及SiC MOSFET較去年滲透率均有提高。

功率IGBT及SiC模塊，比亞迪“遙遙領(lǐng)先”

分供應(yīng)商來(lái)看，23年1-7月，比亞迪半導(dǎo)體累計(jì)搭載功率模塊約106萬(wàn)套（占32.0%）；斯達(dá)半導(dǎo)約17.9萬(wàn)套（占5.4%），時(shí)代電氣約38.3萬(wàn)套（占11.6%）；士蘭微約11.9萬(wàn)套（占3.6%），中芯紹能約6.7萬(wàn)套（占2.0%），宏微約1.6萬(wàn)套（占0.5%）。

新能源上險(xiǎn)乘用車功率模塊廠商分布情況（%）

來(lái)源：NE時(shí)代，國(guó)信證券整理

分產(chǎn)品來(lái)看，IGBT功率模塊交付中，比亞迪半導(dǎo)體供應(yīng)量最大，占比37.96%，排名第二、第三的英飛凌、中車時(shí)代僅占15.89%和14.26%；SiC MOSFET模塊國(guó)產(chǎn)廠商整體占比較低，意法半導(dǎo)體（75.12%）一家獨(dú)大，比亞迪半導(dǎo)體（10.06%）和安森美（12.02%）市占率接近，遠(yuǎn)高于國(guó)內(nèi)其他廠商。

新能源上險(xiǎn)乘用車IGBT功率模塊廠商分布情況（%）

新能源上險(xiǎn)乘用車SiC MOSFET功率模塊廠商分布情況（%）

來(lái)源：NE時(shí)代，國(guó)信證券整理

比亞迪旗下的比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

在汽車領(lǐng)域，依托公司在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，目前已量產(chǎn)IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，覆蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)，公司積極研發(fā)BMS AFE等技術(shù)門檻較高的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品，致力于補(bǔ)齊行業(yè)短板，助力新能源汽車行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，實(shí)現(xiàn)我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)產(chǎn)品在在新能源汽車中的應(yīng)用

來(lái)源：比亞迪半導(dǎo)體招股說(shuō)明書

在SiC器件領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括主要包括SiC單管和SiC模塊，采取IDM經(jīng)營(yíng)模式，已形成包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。公司已實(shí)現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用，也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。目前，比亞迪的IGBT和SiC產(chǎn)品仍以供貨比亞迪集團(tuán)內(nèi)部車輛為主，除供應(yīng)比亞迪集團(tuán)外，也已進(jìn)入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時(shí)代、英威騰、藍(lán)海華騰、匯川技術(shù)等廠商的供應(yīng)體系。

比亞迪作為國(guó)內(nèi)車企，在車上用碳化硅已經(jīng)有5、6年的歷史，最早用在OBC（車載充電器），后面逐步應(yīng)用于車載彈簧、車載電控。招股書顯示，SiC模塊在2020年才開(kāi)始計(jì)入銷售收入，2020、2021年1-6月收入分別為1.42億元、1.14億元，呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，已接近原來(lái)的其他車規(guī)級(jí)IGBT模塊業(yè)務(wù)量，毛利率也分別高達(dá)55.55%、62.44%，單價(jià)更是高達(dá)1576.85元、1069.18元，相當(dāng)于IGBT的2-3倍。主要是這一塊業(yè)務(wù)采用先進(jìn)的芯片技術(shù)、材料工藝，因此單價(jià)、毛利率水平均較高。調(diào)研紀(jì)要顯示，2021年比亞迪半導(dǎo)體碳化硅器件營(yíng)收已近2億，2022年預(yù)計(jì)接近5億。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，比亞迪半導(dǎo)體今年也規(guī)劃了新的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。6月15日，深圳市生態(tài)環(huán)境局公布了關(guān)于《比亞迪汽車工業(yè)有限公司碳化硅外延中試線量產(chǎn)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書》受理公告。公告顯示，比亞迪將投資2.14億元擴(kuò)建碳化硅外延中試線項(xiàng)目，擴(kuò)產(chǎn)后將新增SiC外延片產(chǎn)能6000片/年，合計(jì)產(chǎn)能達(dá)18000片/年。該項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容主要為設(shè)備安裝，施工期預(yù)計(jì)3個(gè)月，計(jì)劃2023年6月開(kāi)工，2023年9月建成。

外延之外，比亞迪在碳化硅襯底方面也成果顯著，根據(jù)“龍崗發(fā)布”的消息顯示，比亞迪已成功攻克碳化硅晶圓襯底全環(huán)節(jié)工藝和設(shè)備制造技術(shù)，4英寸碳化硅晶圓性能已達(dá)到世界先進(jìn)水平。

碳化硅器件方面，此前比亞迪的招股書中顯示，其擬募資31億建設(shè)3個(gè)項(xiàng)目，其中7.3億將用來(lái)建設(shè)碳化硅項(xiàng)目，主要用在寧波廠房建設(shè)SiC功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)線，項(xiàng)目建成后，公司將擁有月產(chǎn)2萬(wàn)片SiC晶圓制造產(chǎn)能，項(xiàng)目建設(shè)期為5年。

以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心材料，在《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中被列為重點(diǎn)；碳中和與新能源體系變革的背景下，在風(fēng)電、光伏、新能源汽車、儲(chǔ)能等行業(yè)應(yīng)用前景廣闊。

據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2026年，碳化硅產(chǎn)品市場(chǎng)將達(dá)35億美元，氮化鎵功率產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng)到21億美元。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項(xiàng)目，全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目約26個(gè)，國(guó)外龍頭如英飛凌等也正積極布局。

在碳化硅功率器件市場(chǎng)，受益于特斯拉的應(yīng)用需求，意法半導(dǎo)體領(lǐng)先全球市場(chǎng)；Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)含量密集，是投資和創(chuàng)新重點(diǎn)。碳化硅6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)穩(wěn)定導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)，8英寸襯底正在探索商業(yè)化量產(chǎn)，其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進(jìn)最為迅速，國(guó)內(nèi)企業(yè)在提供樣品或小規(guī)模供貨階段。

第三代半導(dǎo)體技術(shù)與材料論壇將于2023年10月17-18日在廈門召開(kāi)。重點(diǎn)關(guān)注碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈前景，最新襯底、外延、器件技術(shù)與項(xiàng)目投資，碳化硅、氮化鎵長(zhǎng)晶技術(shù)，凈化工程與EPC，新興化合物半導(dǎo)體前沿技術(shù)與應(yīng)用。安排考察廈門三安光電與泉州工廠。

會(huì)議主題包括但不限于

1. 國(guó)際形勢(shì)對(duì)中國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展的影響

2. 第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

3. 6寸與8寸SiC項(xiàng)目投資與市場(chǎng)需求

4. SiC長(zhǎng)晶工藝技術(shù)與設(shè)備

5. 凈化工程與EPC工程項(xiàng)目實(shí)踐

6. 8英寸SiC國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程和技術(shù)突破?

7. SiC市場(chǎng)以及技術(shù)發(fā)展難題&解決方案

8. SiC與GaN外延片技術(shù)進(jìn)展

9. 大尺寸GaN長(zhǎng)晶難點(diǎn)及技術(shù)展望

10. GaN材料技術(shù)進(jìn)展

11. SiC與GaN器件與下游應(yīng)用

12. 功率器件封裝技術(shù)與材料

13. 新興化合物半導(dǎo)體進(jìn)展：氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅

14. 工業(yè)參觀與考察（廈門三安光電與泉州工廠）

最新會(huì)議日程如下：

2012年到2022年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)定增長(zhǎng)，2022年全球硅片出貨面積達(dá)147.13億平方英寸，市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)138.31億美元，在半導(dǎo)體材料中占據(jù)最大份額。硅片行業(yè)高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron）市場(chǎng)份額接近90%。

受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移及上升周期，2022年中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模近130億美元，位居全球第二，同比增長(zhǎng)7.3%。國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)、中欣晶圓、奕斯偉、超硅等紛紛擴(kuò)充8英寸與12英寸硅片產(chǎn)能。2023年上半年，受行業(yè)周期下行影響，半導(dǎo)體硅片出貨同比有所下滑。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體硅片需求仍能保持增長(zhǎng)。

自動(dòng)駕駛、AI等新興產(chǎn)業(yè)將給半導(dǎo)體及大硅片帶來(lái)哪些機(jī)遇？全球經(jīng)濟(jì)的不確定性，如何影響半導(dǎo)體硅片需求變化？美國(guó)制裁對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及硅片將有哪些影響？企業(yè)該如何未雨綢繆，應(yīng)對(duì)新一輪的機(jī)遇與挑戰(zhàn)？

第六屆半導(dǎo)體大硅片論壇將于2023年12月7-8日在上海召開(kāi)。會(huì)議由亞化咨詢主辦，多家領(lǐng)先大硅片企業(yè)和相關(guān)材料、設(shè)備商參與。重點(diǎn)探討新形勢(shì)下全球與中國(guó)半導(dǎo)體大硅片市場(chǎng)格局，大硅片項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展，供需與價(jià)格趨勢(shì)，制造技術(shù)與關(guān)鍵材料、設(shè)備，以及電子級(jí)多晶硅最新進(jìn)展等議題。將參觀新昇半導(dǎo)體（上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)）等企業(yè)。

會(huì)議主題包括但不限于

1. 新形勢(shì)下中國(guó)集成電路與大硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

2. 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)對(duì)不同尺寸硅片需求

3. 新一輪制裁對(duì)大硅片供應(yīng)鏈的影響

4. 中國(guó)大硅片最新項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè)進(jìn)展

5. 已建成大硅片工廠生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)

6. 大硅片制造先進(jìn)設(shè)備需求及國(guó)產(chǎn)化情況

7. 電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目規(guī)劃與現(xiàn)狀

8. 硅外延片的市場(chǎng)供需及應(yīng)用

9. 單晶硅與大硅片先進(jìn)制造工藝與技術(shù)

10. 硅片摻雜技術(shù)與細(xì)分下游需求

11. 特色工藝用硅片生長(zhǎng)技術(shù)

    
    

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