五分鐘了解產業大事
每日頭條新聞
海關總署：前9個月集成電路進口金額同比下滑近20%
中國網絡空間安全協會人工智能安全治理專業委員會正式成立，阿里云、華為、金山辦公等發起
消息稱英偉達下一代Blackwell B100 GPU將采用HBM3E顯存
傳西部數據與鎧俠最快于本月達成合并協議
美國ITC發布對具有分層虛擬填充的半導體設備、電子設備及其組件的337部分終裁
傳一汽集團迎大規模人事調整，涉及近30名高管
英特爾首次采用EUV技術的Intel 4制程節點已大規模量產
受UAW罷工影響，Stellantis和福特汽車再解雇1250名員工
美國擬對通用LG新能源合資電池廠罰款27萬美元
佳能開始銷售5nm芯片生產設備
消息稱蘋果下周將推出新款iPad mini/Air，但規格提升不大
消息稱起亞將在韓國建設第二個PBV工廠，專門生產電動個性化定制車型
消息稱蘋果已向臺積電下達N3E訂單承諾
印度貿易部長稱不會對筆記本、平板施加進口限制
TrendForce：第四季度DRAM合約價上漲，預估環比增長3%~8%
洛圖科技：1-8月國內VR設備線上銷量同比下降55%，AR設備大漲176%
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【海關總署：前9個月集成電路進口金額同比下滑近20%】
海關總署近日發布了“2023年9月全國進口重點商品量值表”。
其中，“二極管及類似半導體器件”9月進口數量為421.7億個；1至9月累計進口數量為3,346.3億個 、金額為173.52億美元，與去年同期相比，進口數量下降29.5，進口金額下降20.5%。
“集成電路”9月進口數量為425.5億個；1至9月累計進口數量為3558.5億個、金額為2529.26億美元，與去年同期相比，進口數量下降14.6%，進口金額下降19.8%。
“液晶平板顯示模組”9月進口數量為9359.6萬個；1至9月累計進口數量為99847.3萬個 、金額為88.34億美元，與去年同期相比，進口數量下降11.9%，進口金額下降25.7%。
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【傳西部數據與鎧俠最快于本月達成合并協議】
近日，正在為經營合并而展開磋商的半導體廠商鎧俠控股（東京）與合作方美國西部數據公司（WD）預計最快于本月內達成協議。若實現合并，新公司的半導體存儲器業務將達到全球最大規模。新設立的控股公司在以設備投資為目的容易籌集資金的預期下，打算在美國納斯達克上市。鑒于半導體存儲器市場狀況惡化，將通過合理經營謀求生存。
控股公司將把開展半導體業務的鎧俠及西數的相關部門收歸旗下，開發和生產用于保存智能手機和電腦數據的NAND型閃存。
目前的西數股東將持有新公司半數以上股份，鎧俠控股股東將持有近半數股份。另一方面就董事的構成比例等事宜，正在探討鎧俠方面占優勢的框架。向鎧俠控股出資約40%的東芝也將成為新公司的股東。
為助推合并，三菱日聯銀行等三大銀行與日本政策投資銀行正在考慮提供約1.9萬億日元（約合人民幣928億元）資金，計劃最快本月20日開具承諾融資的“信貸證明”。鎧俠控股與西數將在得到資金保證后，敲定旨在達成合并協議的詳情。
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【英特爾首次采用EUV技術的Intel 4制程節點已大規模量產】
英特爾宣布已于近日開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產Intel 4制程節點。表示英特爾，其正以強大執行力推進“四年五個制程節點”計劃，并將用于新一代的領先產品。
據介紹，Intel 4是英特爾首個采用EUV技術生產的制程節點，在性能、能效和晶體管密度等方面“均實現顯著提升”，EUV技術將驅動如AI、先進移動網絡、自動駕駛及新型數據中心和云應用等算力需求最高的應用。
此前有消息指出，Intel 4工藝的性能與三星電子3nm和臺積電3nm相似。
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【佳能開始銷售5nm芯片生產設備】
佳能（Canon）公司近日宣布，開始銷售芯片生產設備FPA-1200NZ2C，表示采用不同于復雜光刻技術的方案，可以制造5nm芯片。
佳能表示這套生產設備的工作原理和ASML不同，并非光刻，而更類似于印刷，沒有利用圖像投影的原理將集成電路的微觀結構轉移到硅晶圓上。
這套設備可以應用于最小14平方毫米的硅晶圓，從而可以生產相當于5nm工藝的芯片。
佳能表示會繼續改進和發展這套系統，未來有望用于生產2nm芯片。
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【消息稱蘋果已向臺積電下達N3E訂單承諾】
據臺媒報道，臺積電工廠目前正推進N3E工藝量產，并計劃2024年替代N3工藝，報告中還指出今年3nm芯片銷售額占比將達到4%-6%，金額高達34億美元（當前約合248.54億元人民幣）。
消息稱蘋果是臺積電N3E工藝的最大客戶，計劃裝備在明年推出的iPhone 16機型上。
臺媒認為臺積電已經開始量產N3E工藝，并計劃明年全面過渡到該工藝上。除三星之外的行業巨頭都將采用N3E工藝。蘋果成為臺積電最重要的客戶，并已確認訂單承諾。
蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型上，裝備了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來的N3E在此基礎上，進一步削減成本、提高良率、增強芯片性能和能效。
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【TrendForce：第四季度DRAM合約價上漲，預估環比增長3%~8%】
TrendForce近日發布報告，表示自今年第四季度開始，DRAM和NAND Flash均價開始全面上漲，預估合約價格環比增長3%~8%。
在PC DRAM方面，由于DDR5均價已在第三季度上漲，配合新CPU機種的備貨，預期將持續帶動DDR5需求上升。
TrendForce預估今年第四季度DDR4價格環比增長0~5%；DDR5價格環比增長約3%~8%，預PC DRAM合約價格環比增長3%~8%。
服務器DRAM方面，由于DDR5買方庫存占比已較第二季的20%提升至30%~35%，但第三季實際服務器上機使用率僅為15%，由此可知市場采用需求沒有預期中的快速。
服務器DDR4第四季均價預估持平，而服務器DDR5預估仍會走跌，伴隨DDR5出貨比重增加，加上DDR4與DDR5之間價差約50%~60%，仍會拉升綜合產品的平均零售價（Blended ASP），故第四季服務器DRAM的合約價預估環比增長3%~8%。
移動DRAM方面，目前原廠庫存較多的LPDDR4X或舊制程產品，預估合約價環比增長約3%~8%；LPDDR5 (X) 則略顯供貨緊張，預估合約價環比增長5%~10%。
END
