ABF載板是一種用于CPU、GPU等高性能計算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家壟斷。近日，味之素公司表示為增加ABF載板產(chǎn)能，考慮投入1.8億美元新建一個制造工廠。
早在去年12月，味之素CEO Taro Fujie表示，為滿足激增的半導(dǎo)體需求，公司將考慮投入超170億日元（1.22 億美元）以加速其ABF的生產(chǎn)擴張。據(jù)彭博社報道，F(xiàn)ujie近日在接受采訪時表示，公司會考慮增加投資至250億日元（1.86億美元）建設(shè)新工廠，且將在幾年內(nèi)做出決定。
味之素所掌握的ABF（Ajinomoto Build-Up Film，中文名：味之素堆積膜）是用于制造高性能半導(dǎo)體的重要絕緣材料。ABF載板是IC封裝載板的一種，IC封裝載板是一種用于連接芯片和PCB的重要材料，為芯片提供保護、固定支撐以及散熱等。在下游領(lǐng)域方面，立鼎產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計2023年ABF載板主要應(yīng)用于PC領(lǐng)域，占比47%，服務(wù)器與交換機總計占比25%，AI 芯片和5G基站分別占比10%，7%。
Absolute Reports研究表明，到2028年，全球ABF市場有望達到65億美元。
味之素表示，到2025財年，預(yù)計ABF的出貨量將以每年18%的速度增長。根據(jù)味之素3月份發(fā)布的中期業(yè)務(wù)計劃，到2022財年，公司約有60%的ABF輸出將用于高端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，預(yù)計到2030財年這一比例將達到75%至85%。“很明顯，未來芯片上使用ABF的區(qū)域?qū)黾樱盕ujie表示。“我們將進行投資，使我們能夠響應(yīng)這種需求。”
ABF載板行業(yè)供不應(yīng)求，全球領(lǐng)先企業(yè)主要進行ABF載板的擴產(chǎn)。2018年起，包括奧特斯、欣興電子、揖斐電等在內(nèi)的IC載板廠商紛紛進行擴產(chǎn)，但整體產(chǎn)能提升有限，遠不及市場需求，導(dǎo)致IC載板行業(yè)已經(jīng)持續(xù)多年陷入供不應(yīng)求、量價齊升的狀態(tài)。根據(jù)全球各大IC載板廠商此前披露的擴產(chǎn)計劃顯示，2022年是新建項目投產(chǎn)的高峰期，擴產(chǎn)產(chǎn)能將逐步開出，預(yù)計整個產(chǎn)能釋放高峰期將持續(xù)至2025年。
就中國大陸企業(yè)IC載板的擴產(chǎn)情況來看，主要集中于BT載板，只有涉足相關(guān)領(lǐng)域較早的興森科技、深南電路以及珠海越亞有ABF載板產(chǎn)能的擴充。
ABF載板行業(yè)未來發(fā)展趨勢
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體IC載板也朝著高頻、多芯片、大尺寸等方向發(fā)展，其對ABF提出更高要求，所需材料也更加豐富，包括磁性材料、光敏材料、光波導(dǎo)材料等；封裝方式的演進也進一步加快了高速、智慧城市、自動駕駛等應(yīng)用場景的落地進程。在此背景下，高運算性能芯片的快速發(fā)展帶動ABF載板需求的激增，供不應(yīng)求已經(jīng)成為發(fā)展常態(tài)，且這種狀態(tài)在未來幾年將持續(xù)。未來ABF載板行業(yè)發(fā)展趨勢如下：
1、高性能服務(wù)器的CPU和和GPU占比較高，ABF載板需求提升。
2021年全球HPC（高性能計算）整體市場規(guī)模達到348億美元，其中服務(wù)器占比最大，為42%，據(jù)預(yù)測，未來幾年應(yīng)用于服務(wù)器和存儲的HPC市場規(guī)模提升最快，2021-2026年的CAGR分別達到6.79%和8.62%。同時據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AI芯片市場規(guī)模達到260億美元，同比增長率接近49%，預(yù)計2022年同比增長率可以達到51.92%，2021-2025年的CAGR為29.27%。HPC和AI芯片市場規(guī)模的快速增長成為拉動ABF載板放量的外部動力。
2、ABF載板層數(shù)、面積隨著高效運算(HPC)需求而持續(xù)成長。
現(xiàn)階段ABF載板高端產(chǎn)品層數(shù)已落在14-20層，面積都是70mmx70mm，甚至100mmx100mm產(chǎn)品也已有相關(guān)設(shè)計，線路細密度也逐漸進入6-7微米，在2025年正式進入5微米的競爭。
3、Chiplet封裝技術(shù)為IC載板行業(yè)注入活力。
目前，Chiplet是AMD、英特爾、臺積電等多家領(lǐng)先集成電路廠商較為關(guān)注的解決方案。根據(jù)Omdia的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年，采用Chiplet的處理器芯片的全球市場規(guī)模將達58億美元，到2035年將達到570億美元，復(fù)合增長率約為23.09%，Chiplet處理器芯片市場規(guī)模的快速增長將帶動ABF載板需求量的提升。先進封裝技術(shù)推升對ABF載板產(chǎn)能的消耗，導(dǎo)入2.5/3DIC高端技術(shù)的產(chǎn)品，未來有機會進入量產(chǎn)階段，勢必帶來更大的成長動能。
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來源：集微網(wǎng)
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