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每日頭條新聞
TrendForce：全球十大晶圓代工企業Q3產值增長7.9%
傳商湯科技擬分拆自動駕駛部門單獨融資
消息稱LG Innotek正研發屏下攝像頭，為蘋果iPhone全面屏做準備
消息稱蔚來汽車計劃剝離電池制造部門
消息稱臺積電自研聊天AI tGenie已投入運營，上線半年節省1億新臺幣翻譯費
黃仁勛：華為是英偉達在AI芯片領域“非常強大”的競爭對手
軟銀收購愛爾蘭車聯網公司Cubic Telecom
比亞迪：王傳福提議2億元回購公司股份，用于員工持股計劃、股權激勵計劃等
消息稱蘋果尋求在印度生產iPhone 16系列手機電池
涉嫌侵犯晶體管專利，意法半導體被判賠3250萬美元
消息稱AMD明年將出貨多達40萬個AI GPU MI300
繼谷歌后，亞馬遜也指責微軟云服務不公平競爭
臺積電-安靠在美聯盟將與三星形成激烈競爭
機構調查：英偉達H100 GPU Q3售出50萬塊，科技巨頭爭搶
機構：三季度PC GPU出貨量增長16.8%，顯現復蘇態勢
Canalys：OPPO、小米等中國廠商第三季度占據東南亞60%以上手機市場，頭部差距正逐漸縮小
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【TrendForce：全球十大晶圓代工企業Q3產值增長7.9%】
研究機構TrendForce統計顯示，2023年第三季度全球前十大晶圓代工企業產值為282.9億美元，環比增長7.9%。隨著終端及芯片庫存陸續消化，以及下半年蘋果、安卓新機涌現，帶動Q3智能手機、筆記本相關零部件急單涌現。此外，臺積電、三星3nm制程也對產值帶來正面效應。
展望第四季度，TrendForce預計在年底節日季的帶動下，智能手機、筆記本電腦供應鏈備貨急單有望延續。盡管終端需求尚未全面復蘇，但Android手機年底備貨動能小幅優于預期。
TrendForce預計，2023年第四季度全球2023年全球前十大晶圓代工企業產值將持續向上，增長幅度會高于第三季度。
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【消息稱蔚來汽車計劃剝離電池制造部門】
據路透社報道，兩位知情人士透露，蔚來計劃剝離其電池制造部門，作為其實現盈利、降低成本和提高效率的一部分。
知情人士表示，蔚來汽車的電池部門由高級制造工程師領導，他們的前雇主包括蘋果和松下，最早可能在今年年底進行分拆，并將尋求外部投資者，估值將在稍后決定。
報道提到，知情人士要求匿名，因為這些信息是保密的。
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【軟銀收購愛爾蘭車聯網公司Cubic Telecom】
日本軟銀集團旗下的移動通信事業板塊正在收購一家專門從事車聯網業務的愛爾蘭公司Cubic Telecom，這是軟銀上市以來在智能汽車以及無人駕駛汽車技術領域的最大一筆海外收購。
兩家公司在一份聲明中表示，軟銀將斥資4.73億歐元 (約合5.13億美元) 收購總部位于都柏林的Cubic Telecom約51%股份。這筆交易對私人控股的Cubic Telecom估值超過9億歐元，目前交易仍有待監管機構的批準，預計將在明年上半年完成。
目前Cubic Telecom為190多個國家的1700萬輛汽車提供聯網服務。據Cubic Telecom稱，不包括中國市場在內，這相當于全球聯網汽車市場的10%左右。
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【涉嫌侵犯晶體管專利，意法半導體被判賠3250萬美元】
美國西得克薩斯州法院陪審團12月5日公布的一項裁決顯示，歐洲芯片制造商意法半導體因侵犯一項晶體管技術專利，需向普渡大學賠償3250萬美元。
該陪審團認同普渡大學的觀點，認為意法半導體在電動汽車充電器和其他產品中使用的碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）侵犯了普渡大學在“高壓電源應用”中使用的晶體管專利權。
意法半導體的一位發言人稱，“公司將對判決提出上訴?！逼斩纱髮W的律師Michael Shore表示，不利于意法半導體的證據是“壓倒性的”，意法半導體可能不得不在2026年專利到期之前支付超過1億美元的專利費。
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【臺積電-安靠在美聯盟將與三星形成激烈競爭】
三星電子和臺積電正在圍繞其美國代工廠構建半導體生態系統，為爭奪客戶訂單展開激烈爭奪。
12月5日，安靠（Amkor）宣布投資20億美元（約合2.6萬億韓元）在臺積電美國亞利桑那州工廠附近建設封裝廠。臺積電-安靠組成的生態系統需要臺積電制造蘋果設計的芯片并由安靠進行封裝。
有預測稱，臺積電與安靠聯盟將對三星電子產生影響。三星正在得克薩斯州泰勒建設一家代工廠，投資額為170億美元。該工廠預計將于2024年下半年開始量產芯片。
令人感興趣的是，三星電子是否會通過在其泰勒工廠設立封裝廠來回應臺積電-安靠聯盟。
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【機構：三季度PC GPU出貨量增長16.8%，顯現復蘇態勢】
根據研究機構Jon Peddie Research統計，2023年第三季度，全球PC GPU出貨量達到7190萬個，環比增長16.8%。總體來看，民用GPU市場已顯現復蘇態勢，并且采用獨立GPU的電腦占比將繼續增長。
PC GPU市場中，英偉達、英特爾、AMD出貨量均顯著增長，其中AMD環比增長達36.6%。市場份額方面，英偉達為19%，英特爾為64%，AMD為17%。目前個人電腦的GPU搭載率為117%，比上季度增長1.6%，這顯示出搭載獨立顯卡的PC占比增加；臺式機獨立顯卡占比增長了37.4%。
Jon Peddie Research表示，第三季度的增長在一年多以來最為強勁，GPU和PC市場經歷了過山車式的波動，但是市場總會反彈。GPU出貨量一直是觀察PC市場的重要指標，預計2022-2026年，全球GPU的復合年增長率將達到4.18%，2026年末總裝機量將達到50億臺。未來5年，獨立顯卡（GPU）在個人電腦中的滲透率將達到30%。
END
