插播：12月13-14日，智程半導體、匯川聯合動力、意法半導體、羅姆、安世半導體、英飛凌、安森美、三菱電機、三安半導體、中科院物理所、爍科晶體、科友半導體、普興電子、百識電子、基本半導體、芯聯動力、華燦光電、飛锃半導體、power integrations、南方半導體、愛發科、大族半導體、Qorvo以及北方華創等企業，將出席【行家說三代半年會】，帶來近30場主題演講，報名請點文末“閱讀原文”。
前段時間，百識電子創始人宣融出席2023華映資本年度大會，分享了他們的碳化硅最新技術成果。
據宣融介紹，現階段，國內部分廠商的SiC MOSFET的良率只有60%左右，大大降低降低了芯片的有效產能。而百識電子通過自主研發的SiC外延技術，即使是采用國內的SiC襯底，SiC MOSFET的良率也可以達到90%左右，達到了碳化硅領域的一流水準。
百識電子在碳化硅外延生產制造方面有何獨特之處？未來百識又有何發展目標與規劃？
12月13-14日，百識電子已確認出席在深圳舉行的行家說三代半年會“2023碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”。屆時，百識電子CEO宣融將出席本次會議，并帶來演講《碳化硅外延的發展與挑戰》。
本次演講將介紹碳化硅應用前景、供應鏈現況、外延片量產工藝與芯片良率，宣融希望為碳化硅芯片國產化盡份心力。
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嘉賓介紹
宣融博士，主要研究方向為第三代半導體，發表著作20篇，半導體領域專利發明86件。2019~至今，創立南京百識電子，擔任南京百識董事、總經理和創始人。建立專業第三代半導體外延片代工廠，目前SiC外延片以及GaN on Si外延片生產線均已完成建置，并且在2022年順利進入量產階段；在碳化硅和氮化鎵外延片的生產上，宣融所領導的團隊具備10年以上超過5萬片量產經驗。
大會介紹
本屆年會將設置2場技術論壇、2天專場展覽及1場頒獎盛典等，預計2天活動將有近1000名來自應用終端企業、碳化硅和氮化鎵主供應鏈企業、關鍵耗材和設備企業的專業人士出席，共同探討行業未來發展趨勢。
除百識電子外，智程半導體、匯川技術、意法半導體、羅姆、安世半導體、英飛凌、安森美、三菱電機、三安半導體、中科院物理所、爍科晶體、科友半導體、普興電子、基本半導體、芯聯動力、華燦光電、飛锃半導體、power integrations、南方半導體、愛發科、大族半導體、Qorvo以及北方華創等企業也將帶來重磅演講。
與此同時，意法半導體、爍科晶體、百識電子、飛锃半導體、希盟科技、岱美儀器、千葉凈化、惠特科技、國順硅源、惠豐鉆石、誠聯愷達、長聯半導體以及創悅光譜等眾多企業將展示最新技術和產品方案（持續更新中...）。
