新思科技攜手Ansys針對三星晶圓代工14LPU工藝開發全新射頻集成電路設計參考流程
該合作讓新思科技領先的定制設計流程和Ansys黃金簽核電磁（EM）分析工具強強聯手實現預測精度，為共同客戶提供全球領先的設計結果質量
新思科技（Synopsy）近日宣布，攜手Ansys 、三星半導體晶圓代工（以下簡稱“三星”）共同開發了面向三星14LPU工藝的全新射頻集成電路（RFIC）設計參考流程，助力5G/6G片上系統（SoC）和自動駕駛系統開發者應對日益增加的設計挑戰。該參考流程讓共同客戶能夠采用Ansys的黃金簽核精度電磁分析和新思科技的綜合模擬/射頻和混合信號設計及驗證解決方案，以更好地優化其RFIC設計。
下一代無線通信和傳感器系統必須滿足一系列要求，包括更高的帶寬、更低的延遲、更好的覆蓋率，并支持互聯設備的擴展。高頻設計要經過設計元素之間的電磁（EM）耦合，需要非常高精度的建模引擎才能實現準確預測。電磁建模必須與版圖開發平臺緊密結合，以確保實現快速的數據共享、易于調試、高生產率和清晰的可視化結果。
該參考流程的關鍵組件包括新思科技定制設計系列產品，其中包括新思科技PrimeSim?電路仿真解決方案，以及由Ansys RaptorX?電磁建模系列、Ansys Exalto?電磁提取和簽核和Ansys VeloceRF電感器和變壓器設計工具提供的電磁簽核收分析。
“高頻和無線電應用正在向智能手機、5G/6G、自動駕駛、可穿戴設備和物聯網等更廣的工業和消費應用領域擴展。隨著越來越多的客戶開始進行射頻和電磁設計，我們與新思科技和Ansys推出的全新14LPU參考流程提供了一條順暢且全面的路徑，可以充分利用三星第四代14納米工藝的速度和性能優勢，助力客戶更快、更可靠地完成設計。”
Sangyun Kim
半導體晶圓代工事業部設計團隊副總裁
三星
“隨著頻率攀升到射頻范圍，為了優化芯片的功率、面積、性能和可靠性，我們的客戶正面臨著全新的多物理場挑戰。我們與新思科技緊密合作，因此在針對三星客戶需求而創建的完整定制設計流程中，能夠便捷使用我們業界領先的電磁建模技術。”
John Lee
副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理
Ansys
“新思科技和Ansys基于數十年的半導體專長和發展經驗，攜手助力我們的共同客戶降低設計風險并加速成功。我們與Ansys針對三星14納米工藝節點推出的全新射頻設計參考流程，可提供一個開放和優化的流程，為先進的5G/6G無線系統交付出卓越的設計結果質量。”
Shankar Krishnamoorthy
EDA事業部總經理
新思科技
