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近日,深圳市龍圖光罩股份有限公司申請在上海證券交易所科創(chuàng)板上市,目前處于已回復階段。
龍圖光罩已實現(xiàn)130nm制程半導體光罩的量產(chǎn),并計劃通過本次IPO建設(shè)130nm-65nm高端半導體光罩生產(chǎn)基地。
計劃募集資金6.63億元,用于高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發(fā)中心項目以及補充公司流動資金。
根據(jù)龍圖光罩的招股書,從2020年至2023年6月,其營業(yè)收入分別為5269.26萬元、1.14億元、1.62億元及1.03億元;
凈利潤分別為1447.87萬元、4116.42萬元、6448.21萬元及4019.61萬元,呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。
在2020-2022年間,龍圖光罩的前五大客戶包括士蘭微、華潤微集團、中芯集成等。
其中客戶A一直為其第一大客戶,2022年貢獻了0.21億元的銷售收入,前五大客戶銷售收入占比從2020年的31.9%提升到2022年的41.65%。
今年前三季度,龍圖光罩錄得營收1.61億元,同比增長38.59%;實現(xiàn)凈利6255.48萬元,同比增長31.45%。
在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面,柯漢奇、葉小龍、張道谷分別直接持有龍圖光罩26.33%、26.33%、19.56%的股權(quán),柯漢奇還通過深圳市奇龍谷投資合伙企業(yè)(有限合伙)控制公司3.76%股權(quán)。
上述三人合計控制公司75.99%的股權(quán),共同擔任公司的實際控制人。

作為晶圓廠供應商的龍圖光罩,卻展現(xiàn)出比晶圓廠更抗周期波動的特點。
當行業(yè)景氣時,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率高企,相應會帶動作為光刻環(huán)節(jié)的核心耗材半導體掩模版(亦被稱為光罩)的消耗。
而當行業(yè)下行時,代工廠利用率不足時,晶圓代工廠會向行業(yè)內(nèi)分散的眾多中小芯片設(shè)計公司開放,隨著芯片類型增加,亦會需要不同且更多的光罩。
根據(jù)Semi預計,全球掩膜版市場規(guī)模由2017年的37.46億美元至2023年將增長為53.85億美元,CAGR為6%,每年幾乎保持穩(wěn)健增長,受半導體行業(yè)周期波動較小。
不僅抗周期,半導體掩模版生意還是兼具復購、高增長和穩(wěn)定性的好生意。穩(wěn)定性和復購體現(xiàn)于掩模版廠商與晶圓廠之間較強的粘性。
掩模版廠商進入晶圓廠供應鏈需要經(jīng)過六至十二個月的嚴格工藝考察和樣品測試環(huán)節(jié),因此,晶圓廠與掩模版供應商之間具有強烈的粘性。
據(jù)IC Knowledge統(tǒng)計,臺積電130nm制程節(jié)點所需掩模板層數(shù)接近30層,而到了28nm制程則增長至接近50層,到了14/10nm則需要使用60層。

目前晶圓廠或IDM廠自給自足的掩模版在全球市場中占到66%的份額,而獨立第三方掩模版廠商則占據(jù)34%的份額。
其中,海外廠商占據(jù)了絕大部分的份額,其中日本凸版印刷公司(Toppan)占比12%、美國Photonics占比9%、日本DNP占比7%。
對于28nm以上的成熟制程晶圓制造,生產(chǎn)工藝更為成熟,晶圓廠通常出于生產(chǎn)專業(yè)性及經(jīng)濟性考慮而向?qū)I(yè)的第三方掩模工廠采購定制化的掩模版產(chǎn)品。
根據(jù)中國電子協(xié)會官網(wǎng)的數(shù)據(jù),目前中國半導體掩膜版的國產(chǎn)化率約為10%,其中90%需要進口,高端掩膜版的國產(chǎn)化率僅為3%。
目前,除中芯國際的光掩模版制程節(jié)點覆蓋350nm至14nm外,其余代工廠均需要對外采購。
這也是華虹公司、士蘭微等紛紛入股龍圖光罩的背景。通過股權(quán)綁定上下游企業(yè),逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代。
這種做法并不罕見,例如中芯國際通過子公司中芯控股間接持有芯片設(shè)計服務商燦芯半導體(上海)股份有限公司18.98%的股份。
第三方半導體掩模版廠商能充分發(fā)揮技術(shù)專業(yè)化、規(guī)模化優(yōu)勢,具有顯著的規(guī)模經(jīng)濟效應。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),作為半導體材料的重要組成部分,掩模版占半導體材料市場規(guī)模的比例約為12%,僅次于硅片和電子特氣。
由此推算,2023年中國半導體掩模版的市場規(guī)模約為19.56億美元。未來隨著半導體行業(yè)容量的持續(xù)上升,半導體掩模版市場規(guī)模將不斷提升。
在我國,真正以半導體為主營業(yè)務的獨立第三方光罩廠只有龍圖光罩一家。
龍圖光罩是2021年開始快速發(fā)展,已經(jīng)在技術(shù)上攻克了130nm,而其他兩家主要做中大尺寸平板顯示掩模版的還在150nm徘徊。
另外,還有老牌國企中微掩膜、絕處逢生的泉益光電和新晉黑馬新銳光等,但目前規(guī)模都不大。
龍圖光罩未來的長期目標是實現(xiàn)14nm高端半導體芯片掩模版的投產(chǎn),成為國內(nèi)頭部企業(yè)。
并將分兩個階段實現(xiàn),第一階段是90nm工藝節(jié)點的芯片掩模版投產(chǎn),第二階段是40nm工藝節(jié)點的芯片掩模版投產(chǎn)。

市場擴容的體現(xiàn)隨著制程工藝節(jié)點的發(fā)展而逐步顯現(xiàn),即生產(chǎn)一塊先進制程芯片所需的掩模板數(shù)量增加。
在技術(shù)水平、產(chǎn)品性能指標符合要求前提下,獨立第三方掩模版廠商對晶圓制造廠商的吸引力不斷增加。
部分資料參考:信風TradeWind:《芯片材料商龍圖光罩何以逆周期》,電子發(fā)燒友網(wǎng):《龍圖光罩科創(chuàng)板IPO受理!主打半導體掩膜版,募資6億多發(fā)力先進制程》,芯片投資進階:《半導體掩模版:廣闊天地大有作為》,材料匯:《國內(nèi)掩膜版行業(yè)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)分析》
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