蘋果硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 和硬件工程高級副總裁 John Ternus 近日接受 CNBC 采訪，討論了蘋果芯片業務以及相關話題。他們稱，蘋果將芯片和組件設計引入內部是過去 20 年來最“深刻的改變”。Srouji 表示，這一舉措使蘋果能夠“構建完全針對產品優化的集成產品”，并強調用戶對芯片來源很在意，蘋果追求的是為最佳產品打造最佳芯片。
Srouji 解釋，硬件團隊、芯片設計團隊和軟件團隊之間的緊密合作形成了獨特的工作關系，使蘋果能夠從發布前四年就開始“構建完全針對產品優化的集成產品”。
Ternus 談到將芯片和組件設計引入內部時，首先提到蘋果過去 “使用其他公司的技術” 來制造產品，“圍繞這些技術構建產品”。盡管蘋果擁有“令人難以置信”的產品設計團隊，但他們“受到可用技術的限制”。Ternus 認為，蘋果產品過去 20 年來最大的變化之一就是“現在我們內部掌握了如此多的關鍵技術”，其中“最重要的是我們的芯片”。
當被問及普通蘋果用戶是否知道芯片來自哪里以及是否在乎時，Srouji 表示：“他們知道，而且我相信他們確實在乎。原因是，我們不是一家芯片公司，但我們擁有世界一流的芯片團隊。正是因為我們內部協作，專門為我們的產品設計芯片，才給了我的設計師為這些產品進行精準設計的自由。” 他強調，這是 “在不妥協設計、不妥協專注的情況下” 實現的。
關于芯片生產能力，Srouji 表示無法回答這個問題，因為這是一個芯片代工廠的問題，但他相信臺積電擁有滿足蘋果需求的產能和能力。
對于將芯片生產集中在日本是否有緊迫性，Srouji 表示蘋果 “始終希望擁有多元化的供應，涵蓋亞洲、歐洲和美國，臺積電在亞利桑那州建立晶圓廠是一件很棒的事”，其他代工廠也在進行類似的多元化。
Srouji 坦言，蘋果目前很大程度上依賴臺積電生產芯片，但同時也“一直在探索其他選項”。他認為，“多元化是有益的”，但前提是新的合作伙伴能夠滿足蘋果苛刻的標準和要求。Srouji 認為，蘋果始終應該以能否滿足需求為原則進行選擇。
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本文源自：IT之家
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