本文選自“2024 數(shù)字科技前沿應(yīng)用趨勢：智能科技，跨界相變”，完整內(nèi)容參考報告原文。今年，全球各地高性能計(jì)算集群迎來向2.0架構(gòu)（ CPU+GPU ）的升級潮，高性能計(jì)算集群、量子計(jì)算、云計(jì)算和邊緣計(jì)算的“四算融合”也成為高算 3.0 演進(jìn)的新趨勢，衍生新一輪科技探索。
高算相關(guān)研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)紛紛加大了在計(jì)算單元、存儲、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、軟件中間件、算法等關(guān)鍵技術(shù)上的科研投入以適應(yīng)新形勢，并努力尋找穿越“內(nèi)存墻”的有效路徑。
未來幾年，高性能算力應(yīng)用將爆發(fā)，以人工智能和科學(xué)計(jì)算模擬為代表的應(yīng)用算法、軟件、以及相關(guān)的研究成果和記錄將迎來一輪刷新。加之可持續(xù)計(jì)算的加大投入，高性能計(jì)算技術(shù)應(yīng)用發(fā)展呈現(xiàn)快演進(jìn)、重效能的新形勢。
2024 數(shù)字科技前沿應(yīng)用趨勢：智能科技，跨界相變虛擬數(shù)字人研究報告：溯源、應(yīng)用、發(fā)展（2024）AI服務(wù)器催化HBM需求爆發(fā)，核心工藝變化帶來供給端增量（2024）2024計(jì)算機(jī)行業(yè)策略：落地為王2023年度全球十大技術(shù)關(guān)鍵詞報告《AI算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈及全景圖》1、AI算力產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂恚?023）
2、國產(chǎn)AI算力芯片全景圖芯片未來可期：數(shù)據(jù)中心、國產(chǎn)化浪潮和先進(jìn)封裝（精華）
未來十年，AI會無所不在。首先，現(xiàn)有的各類應(yīng)用可以用AI重新做一遍，新的交互變革、體驗(yàn)創(chuàng)新將會帶來更新的智能硬件、更多的智能服務(wù)，孕育出比歷次工業(yè)革命都巨大的產(chǎn)業(yè)機(jī)會。其次，AI會成為各領(lǐng)域的底層操作系統(tǒng)，AI+機(jī)器人的具身智能，AI+生命科學(xué)的基因計(jì)算，AI+未來出行的自動駕駛汽車和垂直起降飛機(jī)，甚至AI+腦機(jī)接口的硅基和碳基結(jié)合的新生命體，都會一步步成為現(xiàn)實(shí)。
智能時代的計(jì)算架構(gòu)發(fā)展趨勢半導(dǎo)體封裝行業(yè)深度：先進(jìn)封裝引領(lǐng)未來2023年邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)技術(shù)詞條報告1、半導(dǎo)體行業(yè)系列報告（一）：道阻且長，行則將至
2、半導(dǎo)體行業(yè)系列報告（二）碳化硅：襯底產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，滲透加速國產(chǎn)化
3、半導(dǎo)體行業(yè)系列報告（三）先進(jìn)封裝：先進(jìn)封裝大有可為，上下游產(chǎn)業(yè)鏈將受益芯片未來可期：數(shù)據(jù)中心、國產(chǎn)化浪潮和先進(jìn)封裝（精華）智算時代的容器技術(shù)演進(jìn)與實(shí)踐半導(dǎo)體存儲行業(yè)深度研究（2023）2023 LLM技術(shù)報告：知名大模型應(yīng)用中國智能汽車車載計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)報告中國車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)白皮書2023年邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)技術(shù)詞條報告1、半導(dǎo)體行業(yè)系列報告（一）：道阻且長，行則將至
2、半導(dǎo)體行業(yè)系列報告（二）碳化硅：襯底產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，滲透加速國產(chǎn)化
3、半導(dǎo)體行業(yè)系列報告（三）先進(jìn)封裝：先進(jìn)封裝大有可為，上下游產(chǎn)業(yè)鏈將受益CPU生態(tài)、價值與機(jī)遇研究（2021）中國數(shù)據(jù)處理器行業(yè)概覽（2021）DPU在數(shù)據(jù)中心和邊緣云上的應(yīng)用英偉達(dá)DPU集數(shù)據(jù)中心于芯片行業(yè)研究：國產(chǎn)6大CPU全對比RISC-V芯片產(chǎn)業(yè)指令集架構(gòu)研究芯片技術(shù)設(shè)計(jì)和應(yīng)用匯總《70+篇半導(dǎo)體行業(yè)“研究框架”合集》
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