菲律賓，將迎來首座晶圓廠

菲律賓投資委員會(BOI)將與美國合作擴大其半導體能力，包括建設其第一家晶圓廠。

BOI 于 1 月 30 日會見了美國國務院負責經濟增長、能源和環境的副部長何塞·費爾南德斯 (Jose Fernandez)，討論了菲律賓專注于半導體和關鍵礦產行業的愿望。

費爾南德斯副部長表示，菲律賓是其根據《CHIPS 法案》提供支持的六個國家之一。據BOI稱，盡管美國希望在晶圓擴散領域提供援助，但其援助將主要集中在組裝、測試和封裝方面。

在會談中，菲律賓投資委員會管理負責人、菲律賓貿易副部長塞費里諾·魯道夫透露，投資委員會希望建造一座實驗室規模的晶圓廠。該晶圓廠將提供用于商業和教育目的的通用制造工藝技術，以便可用于鼓勵當地無晶圓廠初創公司并培訓半導體工程師。

制造能力將使當地工業能夠在當地進行原型設計和部分流片，而無需將其帶到臺灣。BOI還表示，計劃到2028年培養12.8萬名半導體相關工程師和技術人員，以支持國家半導體產業的長期發展。

美國已根據《CHIPS 法案》撥款 5 億美元，支持外國政府發展其半導體能力，作為美國供應鏈多元化舉措的一部分。

根據美國國務院本(11)月16日新聞稿，國務院將與菲律賓政府在依據2022年芯片法案(CHIPS)創設的國際技術安全與創新(ITSI) 基金下，共同發展及多元化全球半導體生態系機會，此伙伴關系將有助于創造一個更具韌性、安全及永續的全球半導體價值鏈。

最初階段將包含對菲律賓目前半導體生態系、監管框架、勞動力及基礎設施需求進行全面評估，評估結果作為將來推動此一關鍵領域潛在共同倡議之基礎。美國與菲律賓在確保全球半導體供應鏈可迎合全世界正進行之數位轉型的重要合作伙伴，從汽車到醫療設備等制造都仰賴半導體供應鏈的實力和韌性，美菲間的合作凸顯擴大菲律賓半導體產業的龐大潛力，對兩國有益。

ITSI 基金系依法設立，在5年間每年向國務院提供1億美元，以促進安全可靠之通訊網路的開發及采用，并透過新的計劃及措施確保半導體供應鏈的安全及多元化。

“我們歡迎與美國在半導體和關鍵礦物領域的戰略合作。這種伙伴關系不僅鞏固了菲律賓作為全球經濟關鍵參與者的地位，而且還為共同增長和創新開辟了途徑。”魯道夫在開幕致辭中表示。

菲律賓躍為全球半導體封裝測試重鎮

菲律賓是東南亞人口總數僅次于印尼的國家，過去一般人對其制造業的發展比較陌生，但根據經濟部投資促進司2023年9月編印的資料，菲律賓2022年HS 8542積體電路及HS 8541半導體器件的出口金額合計達237.5億美元，占出口總額788.37億美元的3成，這也讓人見識到菲律賓在全球高科技產業鏈扮演著重要角色。

由于菲律賓擁有高識字率及具英語能力的年輕勞動力，因而成為Amkor、Intel、ADI、TI(德州儀器)等國際半導體大廠的重要封裝測試基地。在2007年以前，TI就在菲律賓的碧瑤擁有一座晶圓封裝廠，產量占TI全球的40%。由于碧瑤廠的成功經驗，TI于2007年又在菲律賓的克拉克經濟特區投資10億美元設立晶圓封裝廠。

基本上，菲律賓的半導體產業是聚焦在封裝測試制程，產品完成后多半出口至其他地區進行組裝或應用，其IC主要是來自臺灣、美國及日本，成品主要出口至香港、新加坡、中國及日本。近年在美中科技角力的過程中，菲律賓其實是受惠者，因為歐美日國家為了防止高科技技術流入中國，勞動成本相對較低的菲律賓便成為國際半導體大廠的重要選項。擁有1.16億人口、內需強勁的菲律賓，2022年已走出疫情陰霾，GDP(國內生產毛額)成長率達7.6%，而隨著制造業及服務業大幅成長，菲律賓的經濟前景不容小覷。