歷經低谷后，不少機構紛紛看好，2024年是芯片行業全面復蘇的一年。
不過，今年一季度整體庫存仍維持高位，芯片市場還是冷熱不均。除了在AI加持下爆發的存儲芯片市場，其他芯片整體需求一言難盡。
芯片行業能否全面復蘇，最終還得要終端需求強力推動。不過，終端需求存在一定調整周期，供應鏈波動振蕩可能持續至2024年上半年。
下面，整理了TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等大廠芯片最新行情，僅供大家參考！
1、TI
3月，TI整體需求依舊疲軟，市場上部分物料價格仍倒掛。
TI總體庫存水位有所降低，部分物料已回歸常態價格，不過客戶期望價格仍處于低位。本月較熱門型號為LM358DR，但整體成交率不高。
近期，TI正在積極推進建設8英寸GaN晶圓項目，計劃將GaN生產工藝從6英寸向8英寸過渡，以提高產能，獲得成本優勢。
2、ST
ST本月需求仍然疲弱，MCU整體需求還是比較冷淡，H7這樣的高端MCU系列也出現倒掛。
現貨市場上，一些物料的購買價格比授權經銷商提前訂購的價格還好，即使是一些舊庫存也愿意虧本出售，以防止出現更多損失。
早前，ST發布業績預告，稱今年一季度營收將下滑超過15%。
ST預計，個人電子產品要到下半年才會環比收入增長，工業業務今年上半年預計會大降，下半年會恢復到個位數同比增長，而汽車業務的增長也會放緩，預計將實現中個位數的同比增長。
3、ADI
上月原廠通知漲價后，ADI本月整體需求有一些起色，部分產品價格已有略調。
現貨市場上，ADI通用物料庫存充足，部分物料出現價格倒掛。老產品需求有所回暖，但交期不是很好，價格浮動相對較大。
目前，ADI貨期整體穩定，車規類和工控類物料相對較長，部分物料貨期超過26周。隨著庫存的消耗，ADI的價格在下半年可能穩中略升。
4、NXP
NXP整體需求不高，現貨庫存充足，大多數物料貨期逐漸恢復正常。
去年熱門的汽車通用MCU FS32系列，今年需求已經轉淡，大多數系列貨期有所改善。其中，8位和32位MUC整體貨期13-39周，汽車物料整體貨期18-52周。
此外，最近也出現了要求高薪的罷工消息，但現貨市場應該不會受到影響。
5、Microchip
Microchip本月需求依舊不多，供應端庫存水位仍然很高，需求端低迷導致持續有許多工廠庫存放出。
Microchip大部分物料貨期不斷改善，通用8位和16位MCU貨期已經縮短至4-18周，USB和以太網產品貨期也有大幅改善。
此前，據媒體報道，Microchip決定將部分工廠于3月和6月停工兩周，此舉暫時對代理商方面影響不大。
6、安森美
近期，安森美的需求依然主要集中在汽車和工業領域。
安森美將推出一款使用藍牙低功耗連接的超低功耗汽車級無線MCU，隨著傳感器和車載通信數量的增加，汽車制造商越來越多地轉向無線連接技術，以降低布線成本和重量，而NCV-RSL15是一個理想的選擇。
7、英飛凌
英飛凌IGBT產能不足，擴增緩慢，交貨時間仍然很長。
當前太陽能逆變器采購IGBT的比重大幅提升，綠色能源市場拉得IGBT市場，預計2024年持續短缺。
在消費、通信、計算和物聯網應用領域，英飛凌預計需求在今年下半年之前不會出現明顯復蘇。
此外，自3月1日起，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行組織和重建：“汽車業務”、“工業與基礎設施業務”及“消費、計算與通訊業務”。
8、瑞薩
瑞薩整體需求保持平穩，但市場現貨庫存水平仍然較高。
3月，瑞薩的需求主要還是集中在一些老大停產系列，特別是ISLxx、HD64xx等開頭的MPN。
近日，瑞薩推出全新RA2A2 MCU系列產品，還率先在業內推出采用自研CPU內核的通用32位RISC-V MCU。
9、賽靈思
賽靈思部分型號宣布停產，其他產品恢復產能。
今年1月，針對XC9500XL、XA95、XPLA3、XC2C、XC2S、XC3S、3A、3AN等產品系列，賽靈思發布停產通知，并且沒有直接替代型號。
賽靈思的其他型號，如6S等產品系列目前產能、貨期基本恢復正常，大部分貨期為12周左右。
10、博通
博通整體需求仍然疲軟，處于消耗庫存階段，部分物料出現市場倒掛，如傳統的低端交換芯片，市場現貨充足，價格相對“好談”。
目前，博通主要缺貨的系列是高端芯片，包括BCM569系列和PEX88/89系列。其中，博通的BCM56990B0KFLGG近期熱度最高，現貨報價很高，很難拿到貨。
以上就是TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飛凌等芯片最新行情，希望對大家有幫助！
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