來源：科技新報(bào)
AI 半導(dǎo)體需求旺，日商 Resonac（舊稱昭和電工）將擴(kuò)增 AI 半導(dǎo)體用材料產(chǎn)能，力拚最高擴(kuò)增五倍。
Resonac 3月29日宣布，計(jì)劃AI半導(dǎo)體等高性能半導(dǎo)體用材料產(chǎn)能擴(kuò)增3.5~5倍。Resonac增產(chǎn)非導(dǎo)電性膠膜「NCF」（Non-Conductive Film）及散熱片「TIM」（Thermal Interface Material），兩款產(chǎn)品已被Resonac客戶采用，用于高性能半導(dǎo)體。
Resonac表示，NCF用于搭載高性能半導(dǎo)體的「HBM」存儲(chǔ)器，TIM用于高性能半導(dǎo)體散熱。
NCF（Source：Resonac，下同）
TIM
Resonac指出，增產(chǎn)計(jì)劃的投資額約150億日?qǐng)A，今年后率續(xù)啟用生產(chǎn)。Resonac表示，2027年AI半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至2022年2.7倍，Resonac將藉實(shí)時(shí)性擴(kuò)大上述兩項(xiàng)材料產(chǎn)能，鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
韓國媒體中央日?qǐng)?bào)日文版3月18日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電微笑看待AI半導(dǎo)體（芯片）競(jìng)爭，不論全球AI芯片市場(chǎng)掌控90%以上市占率的輝達(dá)（Nvidia）、還是高喊「打倒輝達(dá)」的超微（AMD）都委托臺(tái)積電生產(chǎn)芯片。保守估計(jì)，臺(tái)積電生產(chǎn)市占率高達(dá)90%，三星證券指出，「不管最終誰是AI芯片市場(chǎng)的勝利者，臺(tái)積電AI芯片生產(chǎn)市占率都逼近100%」。
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