1月2日，廈門市集美區舉行2024年新年“開門紅”重大項目集中開工暨松元產業園項目開工儀式。松元產業園項目在活動上開工。該項目位于灌口機械工業集中區，總投資5.5億元。項目總用地面積3.1萬平方米，總建筑面積9.4萬平方米，擬建設8條新能源電池正極材料生產線，將年產各類電子陶瓷材料1萬噸、各類微波陶瓷器件3億支。項目預計2026年投產。
據了解，廈門松元電子股份有限公司于2010年在集美成立，是一家專業研發生產電子功能陶瓷材料和微波器件的高新技術企業，為國家級高新技術企業、國家級重點專精特新“小巨人”企業。
1月3日，賽瑞美科半導體官微消息，目前公司已完成產線的全線開通，正在向客戶遞交樣品中。
賽瑞美科半導體技術（鹽城）有限公司是一家專業從事AMB陶瓷線路板的研發、生產和銷售的高科技企業。公司掌握AMB陶瓷線路板高結合力釬焊漿料的制備、釬焊工藝、高精度的焊料蝕刻技術以及全制程表面處理材料的自主研發。公司生產的高可靠性AMB陶瓷覆銅板，可滿足功率半導體模塊的封裝要求。
1月9日，晶瓷新材料高端微晶陶瓷材料總部及綜合生產基地項目與寧鄉經開區簽約，正式入駐寧鄉經開區，計劃于2024年12月31日前投產。
據了解，晶瓷新材料高端微晶陶瓷材料總部及綜合生產基地項目總體規劃用地約500畝。項目將分期進行建設，其中項目一期主要布局總部研發中心、陶瓷背板及封裝玻璃材料生產車間、面板生產車間，采用先期租賃、后期購地的方式推進。項目先期租賃位置為三環路標準廠房北棟、中棟、南棟及倉庫，約15663平方米。計劃于2024年4月1日前啟動原有生產擴建，于2024年12月31日前完成廠房裝修、設備調試并投產。
“應用于高清攝像模組的陶瓷基剛撓結合印制板關鍵技術及產品”項目針對高清攝像頭高散熱、高清晰度、高速傳輸需求，研究了高密度剛撓結合板、屏蔽膜參考層信號完整性、陶瓷基片加工等技術；開發了60μm厚度的PP局部開蓋技術、氮化鋁陶瓷局部金屬化工藝、0.3mm深度的熱沉焊盤技術，實現了氮化鋁散熱高清攝像頭模組的高密度剛撓結合印制板的開發和批量生產。項目相關技術申請了5件發明專利及1件實用新型專利，其中2件發明專利已獲授權；公開發表科技論文1篇。
該項目順利通過科技成果評價，實現了國內高清攝像模組領域的先進生產水平與能力的創新突破，同時為公司持續提升產品結構按下加速鍵。
1月11日，浙江鈦邇賽新材料有限公司（以下簡稱“鈦邇賽”）“年產900噸電子陶瓷材料”項目成功簽約落戶平湖市。
官網顯示，鈦邇賽專業從事高端陶瓷粉體、陶瓷濾波器、陶瓷封裝基板、陶瓷濺射靶材的研發與制造，廣泛應用于5G通信、軍工通信、電子元件、器件封裝、光電顯示、新能源等領域。此次簽約的“年產900噸電子陶瓷材料項目”是公司在電子陶瓷材料領域的重要布局，也是公司即將進入高速發展的里程碑。
1月16日，日本精密陶瓷株式會社（JAPAN FINE CERAMICS CO., LTD.，簡稱 JFC）在宮城縣富谷市高屋敷西工業園舉行了新工廠奠基儀式。
據報道，該廠計劃總投資100億日元，占地面積約12.5公頃，主要生產半導體制造設備用陶瓷、功率半導體用氮化硅基板等，預計2024年底前開始運營，至2026 年實現全面投產。
據悉，該項目旨在增加用于功率半導體的高導熱氮化硅基板的產量。氮化硅是一種韌性好、耐熱沖擊性能好的材料，近年來作為金屬模具代替材料被廣泛使用。具有耐熱沖擊性、高溫下機械強度高、耐磨性、耐腐蝕性、絕緣性、高韌性。
1月15日，Ferrotec Holdings Corporation旗下位于吉打州居林高科技園區的制造子公司Ferrotec Manufacturing Malaysia SDN. BHD (FTMM)舉行盛大開業典禮。
該廠于8月在吉打州居林高科技園區舉行了奠基儀式，于2022 年 9 月 9 日開始建設新的制造工廠。據介紹，該工廠總投資預計將超過 5 億令吉，設施面積超過 800,000?平方英尺，預計將為馬來西亞人創造約 250?個高價值工作崗位。該廠將為半導體設備進行機電組裝和先進材料制造，包括半導體設備的機電組裝以及石英、精細陶瓷的加工制造，旨在滿足客戶需求，同時擴大集團的全球業務。
2024年1月26日，西安航科創星旗下全資子公司——西安航科天匯科技有限公司（以下簡稱航科天匯）在西安市經濟開發區關中綜合保稅區舉行了隆重的啟動揭牌儀式。此次儀式標志著航科天匯科技有限公司正式投入運營，同時也彰顯了航科創星在新能源材料領域的領先地位。
?西安航科天匯科技有限公司成立于2023年，是一家專注于電子材料、新能源材料及相關技術產品開發的高新技術企業。公司依托母公司航科創星的強大技術支持，致力于打造一流的新材料科技產業鏈。公司擁有先進的混料流延生產線、燒結釬焊車間、千級凈化陶瓷管殼/基板生產線、金屬漿料生產車間、電子材料測試實驗室及制氮車間、氫氣站等配套設施。?該條生產線采用了國際先進的生產工藝和技術，可實現高精度、高質量的混料和流延生產，這一生產線的建成，大大提了升公司的生產能力和產品品質，為航科天匯在電子陶瓷材料及航空科技領域的市場競爭力打下堅實基礎。
2月21日上午，山東平度市舉行2024年重點產業項目春季集中簽約活動，總投資228億元的48個項目集中簽約，包括新華錦第三代半導體碳材料產業園項目。新華錦第三代半導體碳材料產業園項目位于平度市經濟開發區，由新華錦集團投資建設，項目總投資20億元，主要建設年產5000噸半導體用細顆粒等靜壓石墨和1000噸半導體用多孔石墨生產基地。
2月20日上午，珠海市舉行2024年第一季度重大項目集中簽約開工活動，深圳市飛仕達機械設備有限公司項目在活動中開工。
飛仕達致力于研發、生產及銷售高品質的產品，包括PCB、FPC、多層HDI、精密五金蝕刻、引線框架等，并涉足半導體領域的陶瓷板載板設備制造。該公司可為客戶提供包括DBC、DPC、AMB等在內的先進半導體設備，例如顯影線、真空蝕刻線、退鈦退膜機、抗氧化設備、沉銀機、自動磨板機、陶瓷板磨拋設備、減銅前處理線、噴砂線、成品清洗線等。
公司進一步拓展，成立了珠海市飛峙達智能科技有限公司，該項目位于珠海市斗門區富山工業區，擁有獨立的大型廠房，面積達30000平方米，員工人數超過200人，其中擁有10年以上工作經驗的技術人員高達100人。
2024年2月27日，由重投天科建設運營的第三代半導體材料產業園在寶安區正式啟用，此舉標志著深圳乃至廣東省第三代半導體產業發展邁入了新的階段。
深圳市第三代半導體材料產業園是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。項目總投資32.7億元，重點布局6英寸SiC單晶襯底和外延生產線，占地面積73650.81平方米，建筑面積179080.45平方米，建有研發辦公樓、綜合樓、襯底和外延生產廠房等建構筑物和道路、管線、綠化等室外工程。
項目于2021年11月開工建設；2023年6月襯底產線正式進入試運行階段，并于12月滿產，超額完成年內生產任務。今年2月27日正式揭牌啟用。以市場需求為牽引，此次重投天科的SiC基地啟用，將有效彌補國內6英寸碳化硅單晶襯底和外延產能缺口，逐步擺脫對進口碳化硅材料依賴。據重投天科介紹，預計今年SiC襯底和外延產能達25萬片。隨著該項目投產、滿產，將有效帶動軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的升級換代。
3月1日，四川六方鈺成電子科技有限公司（簡稱：六方鈺成）高密度陶瓷封裝基板生產線項目簽約儀式在綿竹高新區舉行。
據了解，六方鈺成高密度陶瓷封裝基板生產線項目總投資1.5億元，租賃標準廠房6708平方米，項目建成投產后，將實現年產值1.5億元，年稅收1000萬元。該項目是原有項目陶瓷基板和集成電路的延鏈，有利于企業在下游模塊、組件領域延伸，提升產品附加值。
3月11日，陶陶科技先進陶瓷基板研發生產總部項目簽約落戶常熟經開區。項目總投資10億元，一期項目投資6.5億元，固定資產投資達5億元，建設4萬平方米高端研發與生產設施。項目達產后預計年銷售達15億元，年稅收達7000萬元。
深圳陶陶科技有限公司是中國領先的先進陶瓷材料綜合解決方案提供商，公司已獲得110多項發明專利，產品廣泛應用于汽車電子、半導體、新能源、醫療器械等主流行業，具備了打破國際巨頭壟斷的能力,實現了自主可控和國產替代。
Remtec成立于1990年，1991年底開始開發并全面測試厚/薄膜陶瓷金屬化鍍銅技術，并于1992年建立完整的生產和制造能力，一直致力于金屬化陶瓷基板、芯片載體的設計和生產、表面貼裝密封/非密封陶瓷封裝以及各種電子應用的特殊組件。
馬薩諸塞州坎頓建設的新工廠經過一年的建設，已經完工，該工廠占地55,000平方英尺。據悉，Remtec在該項目上的投資超過1200萬美元，將增加產能、新增制造和工藝能力，以及增強垂直整合。
新工廠的建設有利于提升Remtec現有專有解決方案的容量和處理速度，比如厚膜陶瓷板/基板（BeO、AIN、Al203）、電鍍（AU、AG、ENIG）、直接覆銅陶瓷基板和鍍銅厚膜?（PCTF）。配備了先進的切割和激光修整系統，以滿足Remtec電阻元件客戶日益嚴格的公差要求；光學成像、激光蝕刻、激光燒蝕等系統獲得更精確的線條、通孔、對準標記、槽、平面和倒角切割以及其他所需的復雜形狀和特征。一系列新的制造基礎設施和工藝能力，使Remtec能夠開發和生產更加復雜的產品、結構和電子產品，例如整個電子封裝、復雜組件、嵌入式和印刷組件以及多層電路解決方案。
3月28日，江西鼎華芯泰科技有限公司舉行盛大的開業慶典。
鼎華芯泰于2021年成立江西鼎華芯泰科技有限公司（以下簡稱江西鼎華），該生產基地位于江西省撫州市南城縣河東工業區，總占地面積約212畝，是一家從事電子基板的國家高新技術企業。該公司擁有優秀的管理、研發及生產團隊，公司現有員工500多人，PCB月產量已達50000平方米，陶瓷基板已突破100000片每月，軟板每月產量也達10000平方米。同時，紙質電子標簽、單層雙面載板、玻璃基miniLED也進入量產。
2024年3月27日，嘉興國家高新區（高照街道）一季度重大項目集中簽約儀式舉行。瓷新半導體材料總部項目簽約落地。
該項目總投資約52億元的瓷新半導體材料總部項目計劃建設年產3000萬片的氮化硅基板及3000萬片氮化硅覆銅板，項目投產后將有效填補國內高端氮化硅陶瓷材料產業空白，進一步完善高新區汽車功率半導體產業鏈，推動秀洲芯片產業做大做強。
在中江半導體IGBT覆銅陶瓷基板產業化項目現場，項目負責人表示，項目在保障安全生產的前提下，搶抓建設進度，目前主體建筑已封頂，正在進行二次結構施工，預計4月底設備陸續進廠安裝，10月底竣工投產。該項目為2024年市重大項目之一，主要從事新材料陶瓷覆銅基板的生產、銷售和研發，產品廣泛應用于LED、太陽能、光伏和新能源汽車等領域。
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