8月10日,臺積電在官網披露月度營收公告,2026年7月合并營收達到4675.8億新臺幣(約合人民幣978.5億元),環比增長5.6%,相較去年同期大幅提升44.7%,再度刷新單月營收歷史紀錄。2026年1月至7月,臺積電累計營收達28720.6億新臺幣(約合人民幣6010.6億元),同比增長37.0%,同樣創下歷年同期最高水平。

(臺積電7月營收數據)
往年7月通常屬于營收增速相對平緩的過渡期,但本次環比增幅顯著高于季節性常態,反映出先進制程與CoWoS先進封裝產能供不應求的真實狀況。
在季度層面,臺積電此前公布的第二季度財報顯示,該季度合并營收達到創紀錄的402億美元,同比增長36%,并將2026年全年營收增長預期上調至40%以上。
針對第三季度,臺積電預估在假設新臺幣兌美元匯率為32元兌換1美元的前提下,單季營收將落在446億美元至458億美元之間,以營收中位數計算約環比增長12%,有望再創單季歷史新高。毛利率預計將維持在65%至67%的高水平區間,營業利潤率則介于56%至58%之間。
盈利能力方面,臺積電在第二季度交出的成績單尤為亮眼。該季度毛利率高達67.7%,營業利潤率達到60.3%,與2025年同期相較,營收增長36%的同時,凈利潤更飆升77.4%。利潤增長速度達到營收增速的兩倍以上,顯示出公司在高端制造領域擁有極強的定價權與營運效率。
AI需求與先進制程
臺積電現階段英偉達、AMD、蘋果等頭部客戶的訂單飽滿,AI加速器芯片與HBM配套代工需求旺盛。臺積電高達77%的晶圓營收來自于7nm及以下的先進制程技術,其中2nm工藝訂單已經排期至2027年,首批產能已被蘋果、英偉達、AMD等客戶排隊搶訂。
在先進封裝領域,CoWoS產能緊張的狀況仍在持續。臺積電正在積極擴充2nm、1.4nm產線以及先進封裝廠區,預計自第三季度起加速放量,到2026年底CoWoS月產能有望接近10萬片。
與此同時,Alphabet、Meta、微軟和亞馬遜四家科技巨頭已承諾未來數年在AI領域投入近2.4萬億美元,為臺積電提供了堅實的中長期訂單支撐。
價格層面,臺積電已全面調漲2026年5nm及4nm以下代工價格,且因訂單能見度已延伸至2027年,不排除連年調漲。管理層在二季度法說會上將全年資本開支規劃上調至600億至640億美元,并判斷AI算力硬件的景氣周期還將延續多年。
全球晶圓代工格局
臺積電的強勢表現也映射出全球晶圓代工行業高度集中的格局。根據TrendForce集邦咨詢的統計,2026年第一季度全球前十大晶圓代工廠合計實現營收479.5億美元,環比提升3.7%。其中臺積電以358.6億美元的營收規模繼續領跑,季度環比增幅達6.3%,市場占有率進一步攀升至72.3%。

TrendForce預估,2026年全球晶圓代工產業全年產值有望同比增長24.8%,達到約2188億美元,其中臺積電產值預計將年增32%,增幅居行業之首。若無臺積電的貢獻,2026年全球晶圓代工總營收增幅將僅為7.7%。
在臺積電之后,行業第二名的競爭格局亦值得關注。三星晶圓代工業務在2026年第一季度實現營收約32億美元,市占率約為6.3%至7%,雖較上一季度小幅下滑,但仍守住第二名的位置。三星在下半年明確將提升智能手機市場份額與代工業務收入增長作為兩大核心目標,并計劃通過提升2nm工藝良率及美國德州新廠投產來擴大先進制程產能。
中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際在2026年第一季度實現銷售收入25.05億美元,同比增長11.5%,市占率穩定在5.2%,產能利用率達到93.1%。公司給出的第二季度業績指引顯示,預計收入環比增長14%至16%,毛利率維持在20%至22%區間,主要受益于AI配套芯片需求旺盛及海外訂單回流。
聯華電子與格羅方德在2026年第二季度雙雙迎來業績回暖。聯華電子于7月29日發布第二季度財報,當季營收達687.3億新臺幣(約21.8億美元),環比增長12.6%,同比增長17.0%,創同期歷史新高。晶圓出貨量為112.9萬片(約當12寸),環比增長10.6%;產能利用率由第一季度的79%回升至85%;毛利率提升至32.5%。
格羅方德于8月5日發布第二季度財報,當季營收17.86億美元,同比增長6%,環比增長9%,超出公司此前指引上限。IFRS口徑下毛利率為28.3%,同比提升4.1個百分點;歸母凈利潤1.67億美元,而上年同期為虧損0.61億美元,環比增長61%。晶圓出貨量(折算為12英寸)達62.5萬片,同比增長8%,環比增長8%。
從區域分布來看,TrendForce預測2026年全球十大晶圓代工企業總營收中,有78%來自中國臺灣地區,中國大陸地區的份額為8%,韓國的份額為7%。先進制程與部分8英寸成熟制程的產能利用率在2026年均有所提升,疊加晶圓價格的全面上漲,有望進一步推動晶圓代工業務的營收增長。