在學校的時候,老師就教了我們一些PCB Layout規則,比如說,PCB不能走直角,PCB走線的最小間距,焊盤上不能打過孔等等,一般我們也會形成一些根深蒂固的思維,受制于當時的常規制造工藝,其實說法都是對的,就拿在焊盤上打孔這件事來說,用也不是不能用,手工焊接也是沒問題的,但是在批量貼片的時候,由于錫膏的流動性,錫膏有可能流一部分進過孔,造成元器件立碑,虛焊甚至脫焊,所以我們一般都不建議在焊盤上加過孔,貼片不良率風險比較高。

焊盤上滿滿的都是過孔,外發打樣之前找硬件主管,也就是一個十五年工作經驗的老工程師審核,就被老工程師說了一通,指出來最大的問題就是,焊盤上不能有過孔,要把線拉出來再打孔,年輕工程師非要說不用改,不會有問題,兩個開始xxxxx,此處省略1000字。
盤中孔工藝,也就是樹脂塞孔+電鍍蓋帽,生產時在孔內塞上樹脂,烤干樹脂磨平,然后進行電鍍面銅。

直接打孔轉到其它層就可以了,特別是封裝小的BGA封裝,設計時間從原本7天能縮短到2天,特別是高速板的性能也會提高。
高多層電路板,提供了6層板免費打樣服務,而且無論免費還是收費的板子,沉金厚度全部免費升級為2u",這可就太香了,想我以前有一個場合,還不舍的用2u"的工藝,因為2u"實在是比1u"貴不少,現在高多層全部免費升級!??




從PCB到元器件,貼片,到開源設計,3D打印,CNC加工,把更多的工藝,更多的功能,普及化,大家是實實在在的感受到了便利!











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