TDK-EPC QRF3001F WiFi模組簡(jiǎn)介
WiFi/BT 2合1模塊：
此模塊為 2.4G，支持802.11b/g/n；支持藍(lán)牙 2.1。
具有以下優(yōu)勢(shì)：
1.速度快：支持IEEE802.11b/g/n；支持藍(lán)牙 2.1；
2.帶寬：20T；
3.速率：72.2Mbit/s 1T1R；
4.體積：8.6mm x 11.3mm x 1.6mm；
5.功耗小：數(shù)以千萬(wàn)級(jí)被應(yīng)用于手機(jī)以及平板上，符合最苛刻的手機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn)；
6.品質(zhì)高：模塊采用全球頂級(jí)的Broadcom WIFI芯片,日本TDK封裝工藝制作；
7.價(jià)格優(yōu)：針對(duì)AP6181、AP6212，價(jià)格優(yōu)勢(shì)很大；
8.兼容好：針對(duì)已采用正基系列的模塊，提供引腳兼容的轉(zhuǎn)接板，讓客戶不用改動(dòng)硬件設(shè)計(jì)文件，就可以貼片生產(chǎn)。
TDK-EPC QRF3001F:
博通BCM4329芯片；
支持IEEE802.11b/g/n；
支持bluetooth V2.1；
SDIO V2.0接口；
體積：8.6mm * 11.3mm *1.6mm；
ROHS認(rèn)證；
支持2.4G；
帶寬：20T；
速率：72.2Mbit/s 1T1R；
支持WIFI/BT同時(shí)工作；
提供兼容AP6181/AP6212引腳轉(zhuǎn)接板。
提供Android、Linux 驅(qū)動(dòng)。
應(yīng)用平臺(tái)如下：
Amlogic（晶晨）：S905 S905X S905W S905D ；
Rockchip（瑞芯微）：RK3128 RK3288 RK3328 RK3368；
Allwinner（全志）：H6 H8
主要應(yīng)用如下：
OTT盒子、帶WiFi智能設(shè)備等。
TDK-EPC QRF3001F WiFi模組成功案例
聯(lián)系方式
關(guān)于WiFi模組相關(guān)事宜，聯(lián)系吳工15999663534
