Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）高級營銷經理Mikko Nurmim?ki先生近期在Wi-Fi Now網站分享了一篇博文，分析低功耗Wi-Fi物聯網設備的市場機會，并介紹了芯科科技最新的Wi-Fi 6解決方案有助于開發人員降低產品成本并加快上市時間長達9個月。點擊文末的閱讀原文按鈕以閱讀完整內容。
芯科科技高級營銷經理Mikko
Nurmim?ki先生
據估計，近一半的全球物聯網設備增長是由低功耗Wi-Fi設備組成的。設備制造商面臨著復雜的射頻設計和監管認證的挑戰，這減慢了新Wi-Fi產品的上市時間，增加了開發成本。為了克服此一挑戰，芯科科技將推出SiWx917Y無線模塊－基于超低功耗SiWx917M Wi-Fi 6芯片，具有集成天線（或RF引腳）并已通過監管認證，可將產品發布時間縮短數月，并大幅降低開發成本。探索SiWx917Y無線模塊產品信息：https://cn.silabs.com/wireless/wi-fi/siwx917y-wireless-modules
或參閱芯科科技的Wi-Fi SoC和模塊選型指南：https://pages.silabs.com/rs/634-SLU-379/images/Wi-Fi-Selector-Guide.pdf
市場機遇：數十億的物聯網設備
到2030年，物聯網設備的數量預計將達到290億，每年增長20億。根據Omdia的市場數據，用于智能家居、家庭安全、樓宇自動化、工業物聯網、智能家電和其他領域的低功耗Wi-Fi物聯網設備的數量每年增長高達10億部，約占物聯網年增長總量的一半。在所有可用的無線選項中，Wi-Fi正在成為物聯網中增長最快的連接技術，這得益于Wi-Fi 6作為世界上最普遍的無線技術的“節能”版本。
開發挑戰：上市時間和設計復雜性
與此同時，無線終端市場的競爭也十分激烈。設備制造商希望迅速推出新的創新產品，以獲得先發優勢并贏得客戶。隨著無線物聯網競爭的加劇，設備制造商面臨著復雜的射頻設計和監管認證的挑戰，這減慢了上市時間并增加了開發成本。
射頻設計過程：需時幾個月的開發
典型Wi-Fi設備的射頻設計過程可分為四個階段：
天線和射頻設計階段包括材料清單、原理圖、布局和仿真。這一階段通常需要一個月的時間才能完成。
基于射頻設計，天線通過多次迭代和采樣開發，包括優化、調整、測試和驗證。根據設計的復雜程度，這個開發階段可能需要長達四個月的時間。
Golden Sample：制作最終的黃金樣品和鑒定可能需要長達一個月的時間。
認證：Wi-Fi設備必須通過符合目標市場射頻法規的認證，例如(在美國)FCC。大多數地理區域都有自己的標準和認證過程，這增加了總體努力和成本。這個階段包括對每個無線協議(通常是Wi-Fi和低功耗藍牙)和地區進行單獨的實驗室測試和官方文書工作。這可能需要長達三個月或更長時間。
總體來說，RF設計過程（包括開發和RF認證）可能需要數月甚至一年的時間，從而減慢了產品發布、收入流和產品計劃的財務收支平衡。事實是，射頻設計過程會對開發物聯網解決方案的公司運營成本和資本支出產生重大影響。
完成天線設計、系統開發和指導組織通過眾多法規和認證的高度專業化技能，加上設計工具許可證、測試儀器和消聲室的費用，可能進一步推高產品開發成本。緩慢的開發進度和高成本通常會對產品的ROI產生負面影響。
解決方案：無線模塊使開發更快，成本更低
無線模塊解決方案具有顯著的效益，可讓工程師跳過復雜的內部RF設計過程。例如：芯科科技提供的SiWx917Y無線模塊為物聯網設備制造商提供超低功耗，高性能Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4連接，支持Matter，強大的安全性，廣泛的外圍設備，以及具有集成天線（或RF引腳）的Arm Cortex-M4應用處理器子系統，并且通過全球監管RF認證。
SiWx917Y無線模塊還具有多種附加功能，例如40 MHz振蕩器，帶通濾波器，天線匹配網絡電容器和EMC屏蔽。為了節省寶貴的時間和成本，SiWx917Y無線模塊通過了全球多個射頻監管制度的認證，例如CE(歐洲)、UKCA(英國)、FCC(北美)、ISED(加拿大)、MIC(日本)和其他標準。
對Wi-Fi設備制造商的好處－將產品發布時間提前9個月
與集成電路相比，SiWx917Y無線模塊為設備制造商提供了一種更快、更經濟的方式來推出Wi-Fi產品。由于其集成天線和全球射頻監管認證，SiWx917Y無線模塊可以將產品發布時間縮短9個月，并大大降低開發和認證成本。這使制造商能夠更早地推出產品，減少收支平衡的時間，并提高產品的盈利能力和投資回報率（ROI）。
SiWx917Y無線模塊的集成架構簡化了物料清單，節省了PCB上的空間，降低了Wi-Fi設備制造商的采購成本和風險，使他們能夠避免與聘請射頻專家資源，購買外部設計服務以及投資射頻儀器，設備和設施相關的成本。
本文刊載于Wi-Fi Now網站，原文鏈接：https://wifinowglobal.com/news-blog/silicon-labs-new-ultra-low-power-wi-fi-iot-module-drives-down-costs-speeds-up-time-to-market-by-up-to-9-months/
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