近日，天山電子表示公司已完成MiniLED背光觸顯模組的實驗室和DEMO樣品開發，思坦科技Micro-LED硅基單片鍵合生產線順利點亮；士蘭及鐳昱光電Micro LED顯示相關專利公布。
天山電子：自主完成PCB設計及MiniLED背光觸顯模組實驗室開發
公司屬于“新型電子元器件及設備制造”行業，是國家戰略性新興產業。PCB的設計由公司自主完成，其生產制造由外購供應商完成；芯片是公司產品主要原材料之一，均為外購；現階段公司已完成MiniLED背光觸顯模組的實驗室和DEMO樣品開發，光學性能指標達到行業先進水平，開始進行小批量制作及可靠性驗證。
廈門思坦一期生產線點亮投產
6月25日，廈門思坦集成科技有限公司（以下簡稱“廈門思坦”）在廈門火炬高新區投建的“Micro-LED硅基單片鍵合生產線”順利點亮，項目由此步入量產階段。這也意味著，全球AR市場將迎來“廈門屏”。廈門思坦一期生產線位于同翔高新城的廈門火炬石墨烯新材料產業園。據悉，廈門思坦項目總投資12億元，項目具備年生產Micro-LED顯示芯片近千萬套的能力，包含0.13英寸、0.2英寸、0.45英寸三大產品規格，主要面向AR（增強現實）/XR（擴展現實）、車載顯示兩大應用市場。項目量產后，預計產品良率達80%以上。
士蘭：取得Micro LED顯示相關專利
廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司發布授權公告，其“一種Micro LED顯示基板及其制備方法、微型發光二極管及其制備方法”的發明專利進入審中階段。
所述微型發光二極管包括襯底；絕緣介質層；通孔組，位于絕緣介質層中，其包括間隔設置的第一通孔、第二通孔和第三通孔；藍光發光單元包括藍光外延層和與藍光外延層電連接的藍光正電極，位于第一通孔中；綠光發光單元包括綠光外延層和與綠光外延層電連接的綠光正電極，位于第二通孔中；紅光發光單元包括紅光外延層和與紅光外延層電連接的紅光正電極，位于第三通孔中，且藍光外延層、綠光外延層和紅光外延層共用第一負電極。本發明通過絕緣介質層中的通孔組制備出微型發光二極管，可以避免外延層側壁損傷帶來的輻射復合效率低的現象，進而可以提高微型發光二極管的性能和可靠性。鐳昱光電：一種MicroLED微顯示芯片封裝結構及其封裝方法6月25日，鐳昱光電科技（蘇州）有限公司“一種MicroLED微顯示芯片封裝結構及其封裝方法”的發明專利進入審中公布階段。據介紹，發明中所述Micro LED微顯示芯片封裝結構包括Micro LED微顯示芯片與圖形化壩體。所述圖形化壩體形成于所述Micro LED微顯示芯片的支撐區域，所述支撐區域位于所述Micro LED微顯示芯片的顯示區和輸入/輸出端子區之外的區域；所述圖形化壩體包括第一壩體，所述第一壩體圍合設置于所述顯示區周圈。本申請在Micro LED微顯示芯片上形成圖形化壩體，并主要以第一壩體作為加工轉運的支撐結構，有效避免加工轉運過程中接觸Micro LED微顯示芯片表面造成的接觸污染和損傷，提升Micro LED微顯示芯片封裝結構的結構精準性和性能穩定性。JM Insights正打造產業信息交流平臺，加交流群請添加微信JM_Insight，敬請注明您所在公司及主營業務，添加后附名片即可。
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