2026年8月,深圳巽霖科技宣布完成近2億元B輪融資,系半年內第三輪融資。本輪融資由英諾基金、千乘資本、海目星等新股東領投,金雨茂物、海通開元等老股東跟投。公司聚焦陶瓷與玻璃電子基板表面金屬化,依托自研PVD技術,突破覆銅工藝瓶頸,服務于半導體先進制程、高清顯示及功率器件等領域。募集資金將用于玻璃基板產能擴張、封裝產線建設、制程精度研發升級及光通訊前沿應用布局。巽霖科技成立于2023年9月21日,是一家專注于電子元器件研發的高新技術企業。公司主要從事陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化業務,其自主研發的PVD沉積技術,成功開拓了覆銅的全新技術路線,在電子元器件制造領域具有顯著的技術優勢。
此次B輪融資的完成,將進一步加速巽霖科技在電子元器件研發領域的布局,推動公司技術創新和產品升級。投資方對巽霖科技的技術實力和市場前景表示高度認可,并期待未來能夠共同推動行業的發展。
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