滬硅、中欣晶圓、超硅、中環、奕斯偉、立昂微、有研國內大硅片龍頭動態！

本文內容節錄自亞化咨詢推出《中國半導體大硅片年度報告2024》，報告全文112頁，含圖表。歡迎訂閱。

第七屆半導體大硅片論壇將于2024年9月26-27日在浙江麗水召開。會議由亞化咨詢主辦，工業參觀浙江麗水中欣晶圓工廠（限名額）。

半導體大硅片，作為電子技術的核心，生產復雜，需高純單晶硅經精細加工而成，尺寸涵蓋8英寸至12英寸，后者主導高端芯片市場。硅片類型多樣，以滿足不同應用，其高純度與優質表面是保障芯片性能的關鍵。大硅片廣泛應用于計算、通信、消費電子等領域，是推動科技發展的關鍵材料，其中12英寸硅片尤為促進智能手機、云計算等技術的飛速發展。

根據亞化咨詢最新完成的《中國半導體大硅片年度報告2024》，國內半導體硅片龍頭動態：

1. 滬硅產業

上海硅產業集團作為中國大陸規模最大的半導體硅片生產企業之一，承包了中國晶圓市場近20%的市場份額，亦是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業。2015年成立以來，通過對上海新昇、新傲科技、Okmetic三家主要子公司的收購，上海硅產業集團很快成為我國半導體硅片行業領導者。

目前滬硅產業大硅片成熟制程良率穩定，公司營收增長率超過行業平均值，但是在規模上與國外領先企業仍然存在較大差距；但作為國內大硅片領軍企業，滬硅產業致力于國產替代的戰略重點，客戶認證與營收規模都在快速增加，具有良好的發展前景。

2.?中欣晶圓

中欣晶圓成立于2017年，系由日本半導體硅晶圓廠——日本磁性技術控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集團內半導體硅晶圓業務整合而成。2020年，Ferrotec Holdings宣布將以約296億日圓（約19.7億人民幣）出售半導體硅晶圓子公司中欣晶圓60%股權，買方包括中國地方政府及民間投資基金。

中欣晶圓主營業務為半導體硅片的研發、生產和銷售。主要產品包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸拋光片以及 12 英寸外延片，公司還從事半導體 硅片受托加工和出售單晶硅棒業務。

亞化咨詢推出的《中國半導體大硅片年度報告2024》內容顯示，中欣晶圓當前投產及在建產能釋放后具備年產480萬片小直徑（6英寸及以內）拋光片、480萬片8英寸拋光片和240萬片12英寸拋光片（含60萬片12 英寸外延片）的產能。

除滿足中國大陸客戶的需求外，中欣晶圓的產品還銷往中國臺灣地區、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家或地區，擁有良好的市場知名度和影響力，并獲得了境內外主流半導體企業客戶的認可。目前已與臺積電、環球晶圓、客戶A、士蘭微、滬硅產業、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、合肥晶合、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導體、英諾賽科、廣州粵芯、客戶B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半導體企業建立了合作關系。

3.上海超硅

上海超硅是國內少有的與全球前二十大晶圓制造商建立合作關系的硅片廠。主要產品包括200毫米、300毫米集成電路拋光硅片、外延片、氬氣退火片、SOI片等。長期致力于集成電路用200毫米、300毫米單晶硅晶體生長裝備系統、人工晶體、半導體材料等相關產品的研發、生產與銷售。

在上海和重慶設有生產基地，包括上海松江全自動智能化300毫米硅片生產基地、重慶200mm硅片生產基地和上海松江晶圓再生生產基地。與一流高校共建半導體材料先進技術聯合實驗室。上海“300毫米硅片全自動智能化生產線”項目是2019年-2023年上海市重大工程。

4.?TCL中環

TCL中環新能源科技股份有限公司（下稱“TCL中環”）成立于1999年，前身為天津中環半導體股份有限公司（簡稱“中環股份”），被TCL科技收購后，于2022年6月更名為“TCL中環”。

TCL中環立足于光伏單晶硅，近年來積極布局半導體硅片產業。TCL中環的主營業務圍繞硅材料展開，以單晶硅為起點和基礎，縱向在半導體材料制造和新能源光伏制造領域延伸，形成半導體材料板塊、光伏材料板塊和光伏電池及組件板塊；橫向在強關聯的其他領域擴展，形成光伏發電板塊，包括地面集中式光伏電站和分布式光伏電站。

5.立昂微

6.西安奕斯偉

西安奕斯偉硅片技術有限公司成立于2018年2月，是奕斯偉科技有限公司（ESWIN）在西安成立的硅材料制造公司。奕斯偉材料主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售，產品廣泛應用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。目前，奕斯偉材料在技術品質、生產制造、產能規模等各方面，均已居國內頭部地位。

憑借優質穩定的產品與專業高效的服務，奕斯偉材料已擁有海內外客戶100余家，量產產品已應用于先進制程DRAM存儲芯片、200層以上3D NAND存儲芯片及高端邏輯芯片等。

根據亞化咨詢推出的《中國半導體大硅片年度報告2024》，目前奕斯偉材料在西安擁有兩座工廠。第一工廠于2023年6月實現50萬片/月產顯能，出貨量位居12英寸電子級硅片領域國內第一；第二工廠于2022年6月啟動建設，僅用一年半時間即建成投產，正處于產能爬坡階段。

7.有研半導體

有研硅的產品主要包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，其中，半導體硅拋光片和集成電路刻蝕設備用硅材料為公司的核心主營。截至2022年底，公司已成功開發了包括功率半導體用8英寸重摻硅拋光片、數字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內的硅拋光片特色產品，有效緩解了相關產品主要依賴進口的局面。

亞化咨詢推出《中國半導體大硅片年度報告2024》數據顯示，2021年有研硅硅拋光片出貨量91.41百萬平方英寸，同時其多樣豐富的產品已成功獲得了下游華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、日本CoorsTek、韓國Hana等眾多國內外知名芯片制造企業和半導體設備部件制造企業的一致認可。

總結

半導體硅片行業是寡頭壟斷的行業，長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷，合計占據近90%市場份額。國內廠商主要有滬硅、中欣晶圓、超硅、中環、西安奕斯偉、立昂微、有研等企業也正在高速發展。

2024年9月26日-27日在浙江·麗水舉辦“第七屆半導體大硅片論壇”。會議由亞化咨詢主辦，浙江麗水中欣晶圓半導體科技公司提供參觀支持，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與，探討全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅與硅材料最新進展等。

亞化咨詢現已推出《中國半導體大硅片年度報告2024》（5月版），共112頁，內容包括市場供需分析及預測、企業分析及預測、項目整理、項目設備情況、進出口情況、全球行業格局分析等多個內容。