伴隨新基建的快速發(fā)展，5G加持的通信行業(yè)持續(xù)爆發(fā)，為PCB及電子組裝行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇，PCB領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)攻關(guān)也不斷涌現(xiàn)。
在11月30日-12月2日舉行的“第十五屆世界電子電路大會”(簡稱ECWC15)上，來自金百澤科技的兩篇技術(shù)論文《Research on the process optimization of interconnection sub-boardembedded PCB》（《局部埋子板PCB的工藝優(yōu)化研究》）與《PCB electrical measurement technology for large D shaped pads withsoldermask and window opening》（《與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB電測工藝研究》），通過組委會評審并獲邀在Poster Presentation向全球發(fā)表。
12月7日，記者從金百澤科技公司獲悉，其中一篇論文主要圍繞PCB生產(chǎn)加工過程的局部埋子板技術(shù)，針對子母板對準(zhǔn)度不良、板面溢膠難處理，以及板翹大等問題進(jìn)行研究，提出了子板圓角卡位對準(zhǔn)設(shè)計、削銅控溢膠，以及優(yōu)化層壓結(jié)構(gòu)，改善板翹等對策，為進(jìn)一步提升產(chǎn)品的品質(zhì)和加工良率提供了可行性方案。
Δ 圖為局部埋子板PCB。
另一篇論文則依據(jù)“D”字型異型焊盤的技術(shù)特點，對PCB制程中關(guān)鍵工序焊盤的制作精度及電測工藝展開研究和技術(shù)突破，確保與阻焊等大的“D”字型異型焊盤PCB像常規(guī)方型或圓型焊盤PCB一樣，具有優(yōu)良的電接觸性能及焊接性能。為企業(yè)大規(guī)模自動化快速生產(chǎn)“D”字型異型焊盤的PCB提供了可靠技術(shù)保障。
Δ 圖為與阻焊開窗等大的“D”字型異型焊盤PCB。
印刷線路板（英文簡稱“PCB”）是重要的電子部件，屬于電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。當(dāng)前，5G技術(shù)的發(fā)展正在改變整個PCB行業(yè)，連接設(shè)備的激增需要更新、更復(fù)雜的PCB技術(shù)，因此推動PCB企業(yè)在各個領(lǐng)域的技術(shù)水平不斷提高。
公開資料顯示，總部位于深圳的金百澤科技是一家主營PCB、電子制造服務(wù)和電子設(shè)計服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)，已經(jīng)在PCB領(lǐng)域深耕二十余年，其核心產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于信息技術(shù)、工業(yè)控制、電力能源、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能安防等領(lǐng)域。目前，金百澤科技已先后建立研究院、中央實驗室，引進(jìn)了一批高精尖的設(shè)備，取得多項核心技術(shù)專利，曾獲得第二十屆、二十一屆中國專利優(yōu)秀獎。
據(jù)介紹，世界電子電路大會（ECWC）是世界電子電路理事會（WECC）每隔3年舉行一次的國際研討會，本屆會議由香港線路板協(xié)會舉辦，是世界各地電子電路領(lǐng)域開展學(xué)術(shù)交流和技術(shù)展示的重要平臺。
