盡管2024年第二季度整體表現(xiàn)強(qiáng)勁，但三星電子仍在努力應(yīng)對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。大多數(shù)分析表明，三星和臺(tái)積電之間的差距正在擴(kuò)大。此外，如果三星未能及時(shí)提高代工工藝的良率和技術(shù)，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難可能會(huì)導(dǎo)致市場(chǎng)份額進(jìn)一步下降。據(jù)媒體援引韓國工業(yè)和證券部門的預(yù)測(cè)稱，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將在2024年面臨“數(shù)萬億韓元”的運(yùn)營虧損（1萬億韓元約為52.3億元人民幣）。盡管對(duì)人工智能（AI）的需求增加和智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇推動(dòng)了三星的整體收入表現(xiàn)，但報(bào)告顯示，三星在獲得主要代工客戶方面仍然面臨挑戰(zhàn)。
三星日前公布2024年第二季度財(cái)報(bào)，總營收74.07萬億韓元（約合541.84億美元），同比增長(zhǎng)23.4%，營業(yè)利潤10.4萬億韓元，同比增長(zhǎng)1462.3%。雖然公布了設(shè)備解決方案（DS）部門的業(yè)績(jī)，但晶圓代工和LSI業(yè)務(wù)的詳細(xì)個(gè)別業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)并未披露。韓國業(yè)界普遍認(rèn)為，三星晶圓代工和系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)在2024年第二季度錄得虧損。韓國證券界估計(jì)，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（不包括存儲(chǔ)器部門）當(dāng)季虧損接近3000億韓元。三星證券預(yù)測(cè)稱，非存儲(chǔ)器部門的營業(yè)虧損達(dá)4570億韓元。談到晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)，三星2023年市占率僅為11%，而臺(tái)積電則為61%，差距達(dá)50個(gè)百分點(diǎn)。三星DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉指出，三星2024年第二季度業(yè)績(jī)改善，是因?yàn)槭袌?chǎng)環(huán)境好轉(zhuǎn)，暗示晶圓代工業(yè)務(wù)現(xiàn)有問題仍未解決。自2023年以來，三星晶圓代工市場(chǎng)份額持續(xù)下滑，多數(shù)計(jì)劃打造AI服務(wù)器的大型科技公司，都將相關(guān)訂單交給擁有先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)力的臺(tái)積電。英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)曾試圖挑戰(zhàn)三星的地位，但最終因虧損擴(kuò)大，決定裁員15%以上，涉及人數(shù)超1.75萬。韓媒稱，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的首要任務(wù)是穩(wěn)住大客戶。據(jù)悉，臺(tái)積電近日將3nm制程價(jià)格上調(diào)20%以上。2024年下半年，大型科技公司對(duì)3nm以下先進(jìn)工藝的需求預(yù)計(jì)將增加。如果三星能及時(shí)提高其GAA（全環(huán)繞柵極）3nm工藝的良率，則可以通過有競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)來增加訂單量和市場(chǎng)份額。此外，三星需要將銷售結(jié)構(gòu)從智能手機(jī)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域。對(duì)于HPC芯片訂單，三星需要更多地使用背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）等技術(shù)。三星計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)其2nm工藝，并可能提前引入BSPDN技術(shù)以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。三星此前透露，與2023年第二季度相比，其HPC客戶在2024年第二季度增長(zhǎng)了一倍。不過，要實(shí)現(xiàn)到2028年將客戶數(shù)量增加四倍、收入增加九倍的目標(biāo)，三星仍需積極加強(qiáng)技術(shù)能力。來源：集微網(wǎng)
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