答題 | 年輕人不講武德，過孔阻抗設(shè)計(jì)不考慮生產(chǎn)能力

最近北方的風(fēng)終于吹進(jìn)了南方，這風(fēng)吹得有些凄涼，薄衣終敵不過那滿城葉殤，每個(gè)夜晚都在顫抖中盼著天亮。

大家的回貼如冬日的暖陽，溫柔而又明亮。

關(guān)于過孔焊盤的大小，常規(guī)是8-16mil,極限是8-14mil,IPC三級最小是8-18mil。

如果是元件孔的焊盤大小，可以按照下面經(jīng)驗(yàn)值去參考制作。有部分特殊情況，要適當(dāng)增減。

另外網(wǎng)友莫克的提問如下

我還是套用網(wǎng)友的zyh的話來回復(fù)比較貼切。

如果焊盤再做小的話，工廠的加工是個(gè)難點(diǎn)，還要考慮后面PCB可靠性的問題，所以高速或高頻PCB設(shè)計(jì)時(shí)要考慮過孔焊盤對阻抗的影響，留足裕量，不走極限。

首先將焊盤分清被焊接的或不被焊接的。若焊盤沒有被焊接，就能夠使用標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)孔并根據(jù)組裝要求不變。對于外部焊盤孔環(huán)至少應(yīng)當(dāng)比電鍍層厚0.002英寸，對于內(nèi)部焊盤孔環(huán)至少應(yīng)當(dāng)比電鍍厚0.001英寸。對于被焊接的通孔必須與引腳直徑成比例增加。這個(gè)范圍不小于最小的孔環(huán)到其2倍的孔尺寸，被焊接焊盤的直徑是最終孔直徑的2倍。

我們是做通信的，消費(fèi)類電子，一般ipc2就好，過孔嘛bga內(nèi)部可以8/18mil,外部8/20mil,10/22mil。其他的保證單邊大于10-50mil就好

1.信號換層的過孔，通孔和埋孔的孔徑與板厚有關(guān)，板厚比孔徑不得大于4，對于板厚＜0.4mm的PCB板，孔徑為0.15mm，孔焊盤為0.35mm，孔環(huán)0.1mm。板厚＜0.8的PCB板，孔徑為0.2，孔焊盤為0.4,孔環(huán)0.1。板厚＜1.2的PCB板，孔徑為0.3，孔焊盤為0.5,孔環(huán)0.1。一次、二次盲孔，孔徑為0.1，孔焊盤為0.3，孔環(huán)0.1。2.直插DIP元件或固定管腳，孔徑比實(shí)際管腳大0.5以上，一般孔環(huán)在0.5mm—0.8mm。

在有空間足夠的情況，常規(guī)的過孔大小0.3mm-0.5mm   為最優(yōu)大小。孔的外徑比內(nèi)徑大12mil為最優(yōu)比例，比如孔是12mil那么外徑就是24mil，這樣過孔(Via)的內(nèi)外徑比例為最優(yōu)。外徑大小對于生產(chǎn)對位難度和產(chǎn)品的可靠性有一定的影響。    非鍍通孔IPC定義這種非支持焊盤的孔環(huán)為0.006英寸。如果焊盤要被焊接，此數(shù)據(jù)應(yīng)該更大。  熱焊盤與其他的內(nèi)層焊盤有著相同的直徑。包括焊盤和輻條區(qū)域被稱為熱外直徑，這一距離等于內(nèi)直徑X1.5。     對于外部焊盤孔環(huán)至少應(yīng)當(dāng)比電鍍層厚0.002英寸（環(huán)形的），對于內(nèi)部焊盤孔環(huán)至少應(yīng)當(dāng)比電鍍厚0.001英寸。有效的電鍍層厚度是0.0025-0.003英寸。 

阻抗突變會引起，其次是測試點(diǎn)選取不準(zhǔn)確，另外就是先要排查電源是否存在不單調(diào) 

就只是12mil以下的孔受限制嗎？如果是drill為40mil的插件的封裝孔盤設(shè)計(jì)成45mil能生產(chǎn)嗎？還是說這種40mil的插件孔的孔盤最小也要設(shè)置為48mil呢？ 

孔徑大小不是關(guān)鍵，關(guān)鍵是內(nèi)層鍍銅的穩(wěn)定均勻性 

一般普通過孔按照單邊5mil，高速信號過孔按照單邊4mil。 

最小孔和焊盤8/16,   似乎已被大家接受 

但凡實(shí)際看到過一次打樣回來的PCB上的過孔打偏的情況也不會做這樣的設(shè)計(jì)啊……

一般按照最小單邊4mil，也就是孔徑加8mil 

東哥，4層板子走帶狀線，TOP層到L3層走線。把top和L3層的焊盤按照要求做，L2和BOT的焊盤最小可以做到多少呢？ 

我們公司汽車電子，一般用0.3/0.6的過孔，bga內(nèi)可以用0.25/0.5或者0.2/0.45的過孔。器件孔環(huán)直徑比孔直徑大0.5mm以上都行 

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