士蘭、東山精密等4家LED企業發布半年報

2024 年上半年，士蘭業績如下：

• 營業總收入為52.74億元，同比增長 17.83%；
• 凈利潤為-2492萬元；
• 扣非凈利潤為1.26億元，同比減少 22.39%。

報告表示，2024 年上半年，公司發光二極管產品（包括士蘭明芯、士蘭明鎵的 LED 芯片和美卡樂光電的 LED 彩屏像素管）的營業收入為 4.17 億元，較上年同期增加約 33%。 目前擁有月產 14-15 萬片 4 英寸 LED 芯片（GaN 、GaAs）的生產能力。

近些年，受 LED 芯片市場競爭加劇的影響，LED 芯片價格持續下跌，導致士蘭明芯、士蘭明鎵出現較大的經營性虧損。對此，公司在加快推出Mini LED、Micro LED 顯示芯片新產品、穩固彩屏芯片市場份額的同時，加快植物照明芯片、汽車照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補光照明芯片等新產品上量。

為進一步推動規模化生產、降低生產成本，上半年，公司加快推進 LED 芯片生產線資源的整合，并在此基礎上對芯片生產線進行技術改造產品升級。 2024 年上半年，公司子公司美卡樂光電公司積極拓展市場，其營業收入較去年同期增長約 84%， 其盈利水平也得以顯著提升。

▋ 東山精密：LED顯示器件營收4.38億元

2024 年上半年，東山精密業績如下：

• 營業收入 166.29億元，同比增長 21.67%；

• 凈利潤5.6億元，同比下降32.01%；

• 扣非凈利潤5.16億元，同比下降10.66%。

公告表示，LED顯示器件收入為4.38億元，同比增長4.30%；觸控面板及液晶顯示模組收入31.22億元，同比增長40.73%。在觸控顯示模組、LED顯示器件領域，隨著公司完成對蘇州晶端的收購整合，進一步拓展車載顯示模組業務，觸控顯示模組業務整體實力進一步增強。

報告表示，而新能源業務整體收入 38.10 億元，同比增長約 29.33%，占公司營收比重進一步提升。今年上半年，東山精密LED顯示器件毛利率為-26.89%，較去年減虧 20.06%，主要原因是去年同期降價影響較大，同時報告期內公司積極調整經營策略初見成效，運營效率逐步提升，虧損收窄明顯。

▋ 沃格光電：實現營收10.42億元

8月19日，沃格光電發布《2024年半年度報告》，實現業績如下：

• 營業總收入10.42億元，同比增長34.78%；

• 歸母凈利潤-3041.97萬元，同比下滑168.77%；

• 扣非凈利潤-4419.58萬元，同比下滑88.75%。

沃格光電重點披露了玻璃基產品的情況及相關技術進展。

報告期內，沃格光電全資子公司江西德虹顯示已具備一期年產100 萬平米玻璃基 Mini LED 基板產能，目前與多家知名國內外終端品牌客戶多個項目在持續推進，處于前期小批量供貨和新產品送樣導入階段。沃格光電表示，未來將與客戶持續玻璃基的量產化導入。

值得注意的是，沃格光電在半年報也介紹玻璃基薄化技術和玻璃基厚鍍銅技術。

玻璃基薄化技術通過在超薄玻璃基板上實現鍍銅金屬化電路，在MLED 顯示領域，能大大降低顯示產品厚度，順應產品輕薄化的發展趨勢；截至目前，公司用于 MLED 顯示產品和半導體封裝載板的玻璃基板厚度為 0.09-0.2mm。

在玻璃基厚鍍銅技術方面，沃格光電公通過磁控濺射鍍膜方式儲備的銅厚達 6um，且鍍銅速度達到 1.5m/s，該技術在用于 MLED 背光的精密線路時，通過厚銅線路實現大電流能較大幅度提升 MLED 顯示亮度，提升產品亮度均勻性及穩定性，使顯示屏在強光照射下仍具備較高的清晰度和色域飽和度，在車載顯示領域有較大應用優勢，能大大提升其光學效果、可靠性及安全性能。

▋ 大族激光：半導體設備業務實現營收7.52 億元

8月19日，大族激光發布《2024年半年度報告》，實現業績如下：

• 營業總收入63.55億元，同比增長4.41%；

• 歸母凈利潤12.25億元，同比增長184.81%；

• 扣非凈利潤2.20億元，同比增長15.23%。

報告期內，大族激光半導體設備（含泛半導體）業務實現營業收入 7.52 億元，同比下降 10.32%。

資料顯示，大族激光半導體設備主要產品為激光表切、全切設備，激光內部改質切割設備以及刀輪切割設備等前道晶圓切割設備；焊線設備、固晶 設備、測試編帶設備等后道封測設備以及晶圓自動化傳輸設備，用于半導體及 LED、顯示面板等泛半導體的生產加工環節。

由于2024 年上半年，半導體和以顯示面板為代表的泛半導體行業景氣度持續回升，下游客戶新項目陸續開始招投標工作， 相關訂單相較去年增長明顯。

值得一提的是，大族激光在報告期內持續推進激光切割、鉆孔，激光修復，激光剝離等設備的技術升級和性能改善。尤其是在 Micro-LED 領域，公司同步推進在 MIP、COB 封裝路線的布局，已經實現 Micro-LED 巨量轉移、Micro-LED 巨量焊接、 Micro-LED 修復等設備的生產交付，市場驗證反映良好。