第七屆半導體大硅片論壇將于2024年9月26-27日在浙江麗水召開。會議由亞化咨詢主辦，工業參觀浙江麗水中欣晶圓工廠（限名額）。
滬硅產業、中欣晶圓、上海超硅、普興電子、北方華創、大全半導體、南京晶能、安東帕等企業的領導與專家將做大會報告，探討半導體與大硅片產業鏈的發展機遇。
尊敬的行業同仁：
亞化咨詢將于2024年9月26-27日在浙江麗水召開第七屆半導體大硅片論壇2024。
2023至2024上半年，由于需求疲軟和經濟發展的不確定性，全球硅晶圓出貨量有所下滑，大硅片暫時呈現供略過于求的狀態。隨著國內外AI爆發對算力和數據存儲能力的需求激增，在GPU、HBM拉動下，2025-2026年大硅片有望再次迎來景氣周期。
根據亞化咨詢《中國半導體大硅片年度報告2024》，全球大硅片需求量將有望在2024年三季度恢復同比正增長趨勢，2026年市場將逐漸轉向供不應求的局面。硅片行業高度集中，全球5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）仍然占據主導地位，國內廠商如新昇、新傲、中欣晶圓、超硅、西安奕斯偉、中環、金瑞泓等企業正在奮起直追。國內成熟制程晶圓廠持續擴產，對硅片需求保持增長，有關硅片企業正加大投資力度，提升技術水平，以滿足市場需求和競爭需要。
滬硅產業預計，半導體硅片行業將在2024年觸底，但目前尚未出現明顯增長趨勢。就公司業務來說，上海新昇的300mm硅片出貨量同比有所增加，但200mm及以下尺寸的硅片及受托加工服務的銷量仍較為疲軟，出貨量有所下降。到2024年上半年，公司300mm硅片總產能已達到50萬片/月，預計到年底將完成60萬片/月的生產能力建設目標。在此基礎上，公司已開啟新一輪產能建設，在上海、太原兩地啟動建設300mm硅片產能升級項目，將在原有基礎上再新增60萬片/月，最終達到120萬片/月，預計總投資額為132億元。其中太原項目總投資約91億元，擬建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻），預計將于2024年完成中試線的建設，實現5萬片/月的產能；上海項目總投資41億元，擬建設切磨拋產能40萬片/月。
亞化咨詢推出的《中國半導體大硅片年度報告2024》內容顯示，中欣晶圓當前投產及在建產能釋放后具備年產480萬片小直徑（6英寸及以內）拋光片、480萬片8英寸拋光片和240萬片12英寸拋光片（含60萬片12 英寸外延片）的產能。除滿足中國大陸客戶的需求外，中欣晶圓的產品還銷往中國臺灣地區、美國、日本、韓國、歐洲等多個國家或地區，擁有良好的市場知名度和影響力，并獲得了境內外主流半導體企業客戶的認可。目前已與臺積電、環球晶圓、客戶A、士蘭微、滬硅產業、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、合肥晶合、紹興中芯、青島芯恩、華潤微、華虹半導體、英諾賽科、廣州粵芯、客戶B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半導體企業建立了合作關系。
目前，超硅擁有上海松江全自動智能化300毫米硅片（含薄層外延片）生產基地、重慶200mm硅片（含外延片、氬氣退火片、SOI片等）生產基地和上海松江晶圓再生生產基地，并與一流高校共建半導體材料先進技術聯合實驗室。近日，上海超硅半導體股份有限公司（以下簡稱“上海超硅”）在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為長江證券承銷保薦有限公司。
TCL中環新能源科技股份有限公司（下稱“TCL中環”）成立于1999年，前身為天津中環半導體股份有限公司（簡稱“中環股份”），被TCL科技收購后，于2022年6月更名為“TCL中環”。TCL中環立足于光伏單晶硅，近年來積極布局半導體硅片產業。TCL中環的主營業務圍繞硅材料展開，以單晶硅為起點和基礎，縱向在半導體材料制造和新能源光伏制造領域延伸，形成半導體材料板塊、光伏材料板塊和光伏電池及組件板塊；橫向在強關聯的其他領域擴展，形成光伏發電板塊，包括地面集中式光伏電站和分布式光伏電站。
（來源：亞化咨詢《中國半導體大硅片年度報告2024》）
根據亞化咨詢推出的《中國半導體大硅片年度報告2024》，目前奕斯偉材料在西安擁有兩座工廠。第一工廠于2023年6月實現50萬片/月產顯能，出貨量位居12英寸電子級硅片領域國內第一；第二工廠于2022年6月啟動建設，僅用一年半時間即建成投產，正處于產能爬坡階段。?憑借優質穩定的產品與專業高效的服務，奕斯偉材料已擁有海內外客戶100余家，量產產品已應用于先進制程DRAM存儲芯片、200層以上3D NAND存儲芯片及高端邏輯芯片等。?
立昂微衢州基地 12 英寸硅片已建成拋光片（襯底片）15 萬片/月、外延片 10 萬片/月的產能，衢州基地月產 15 萬片12 英寸外延片的產能正在建設中；嘉興基地 12 英寸硅片規劃的整體產能為 40 萬片/月的拋光片，目前已建成 5萬片/月的產能，預計 2024 年年底達到 15 萬片/月。嘉興基地后續 25 萬片/月的產能建設將視前期產能爬坡情況再適時啟動。從公司今年以來的訂單情況來看，半導體硅片細分行業開始見底回升，當前國內硅片的需求旺盛，產能利用率迅速回升。大硅片的國產化替代正在穩步推進，公司12 英寸硅片產品爬坡進度有望加快。第七屆半導體大硅片與硅材料論壇將于2024年9月26-27日在浙江麗水召開。會議由亞化咨詢主辦，浙江麗水中欣晶圓半導體科技公司提供參觀支持，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與，探討全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅與硅材料最新進展等。
名稱：第七屆半導體大硅片論壇
時間：2024年9月26-27日
地點：浙江麗水
聯合主辦：亞化咨詢、中欣晶圓
9月25日
16:00~20:00???會議注冊
9月26日
09:00~12:00? ?演講報告
12:00~14:00???自助午餐與交流
14:00~18:00???演講報告
18:00~20:00???招待晚宴
9月27日
參觀考察（麗水中欣晶圓工廠、麗水半導體芯片產業園區）
構建開放格局，協同產業鏈發展
——上海硅產業集團股份有限公司?
中欣晶圓國產大硅片建設分享
——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司
大硅片制造的前沿技術
——上海超硅半導體股份有限公司?
我國電子級多晶硅生產技術發展
——內蒙古大全半導體有限公司
大直徑外延材料的研究與進展
——河北普興電子科技股份有限公司
硅材料外延裝備技術研究及產業協同
——北方華創科技集團股份有限公司?
12寸半導體級硅單晶爐的研發制造及技術
——南京晶能半導體科技有限公司
主題待定
——安東帕（上海）商貿有限公司
主題待定
——麗水經開區半導體芯片產業園
報告不斷更新中...
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 |
微信推送 | “半導體前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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關于亞化咨詢
亞化咨詢是國內領先的新興能源、材料領域的產業智庫，2008年成立于上海浦東。業務范圍：咨詢研究、會議培訓、產業中介。重點關注：新興能源、材料產業，如煤化工、高端石化、光伏、氫能與燃料電池、生物能源材料、半導體、儲能等。
