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每日頭條新聞
Vishay裁員并關閉上海等三家工廠
京東方國內首條第8.6代AMOLED生產線提前完成全面封頂
消息稱“納米發電機之父”離美回中國任職
富士康正考慮在印度投資10億美元建設面向蘋果iPhone等智能手機的屏幕組裝工廠
晶華微擬購芯邦科技子公司股份
美國敲定首份《CHIPS》法案商業制造設施補貼,高壓半導體企業Polar獲1.23億美元
三星電子代工業務或遭遇困局:先進制程不成熟,成熟制程不先進
美國加州立法:公立中小學校內限制或禁止使用智能手機
英特爾Diamond Rapids處理器將放棄近30年歷史“Family 6”CPU ID
2024年Q2全球AIB顯卡報告發布
分析師:三星不太可能效仿英特爾拆分晶圓代工業務
越南:到2030年逐步掌握半導體生產技術,培養至少5萬名大學以上學歷行業人才
機構:到2027年,AI市場規模將飆升至9900億美元
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【Vishay裁員并關閉上海等三家工廠】
Vishay宣布將進行重大重組,作為其Vishay 3.0增長戰略的一部分。
重組將涉及關閉三家制造工廠:位于上海的二極管封裝工廠,以及位于德國菲希特爾貝格和美國威斯康星州密爾沃基的兩家電阻器工廠。這些工廠的關閉預計將于2026年底完成,生產轉移將于2025年第四季度開始。
此次工廠關閉將導致Vishay減少約365名直接員工,占其制造勞動力的2%。此外,Vishay還將立即精簡其銷售、一般和行政職能,約170名員工將受到影響,占員工總數的6%。
制造運營和生產轉移也將發生各種變化,這將導致制造和生產部門裁減員工260人。以上合計共裁減795名員工。
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【消息稱“納米發電機之父”離美回中國任職】
世界領先的納米科學和納米技術科學家 —— 被稱為“納米發電機之父”的王中林被曝已經離開了他在美國長達數十年的職業生涯,并回到中國任職。
多家中國媒體以及佐治亞理工學院的一位教授證實,王中林已經辭去了在美國的職位,目前在北京的研究所全職工作(王中林自己幫忙創建)。
目前,王中林本人和佐治亞理工學院都還沒有對此事進行回應。
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【晶華微擬購芯邦科技子公司股份】
近日,晶華微發布公告稱,其于2024年9月19日與深圳芯邦科技股份有限公司簽署《杭州晶華微電子股份有限公司支付現金購買資產之意向協議》。晶華微擬以不超過1.4億元現金購買芯邦科技屬下持有的智能家電控制芯片業務資產的全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份,并取得控制權。
晶華微稱,基于公司與芯邦科技的智能家電控制芯片業務具有的協同基礎,通過本次股份收購事宜,將有助于公司豐富相關技術,擴充產品序列,拓展下游領域,整合供應鏈資源。
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【三星電子代工業務或遭遇困局:先進制程不成熟,成熟制程不先進】
據韓媒報道稱,三星電子的設備解決方案部Foundry業務部近來在先進制程與成熟制程兩端均面臨困局。
報道稱,韓國半導體行業內外均持有相似觀點,認為三星需要迅速作出決定以提升代工業務競爭力。
盡管三星電子在5~4nm制程領域獲得了一定數量的小型AI芯片設計企業訂單,但來到3nm及以下,已得到確認的外部訂單僅源自磐矽半導體、Preferred Networks兩家企業。
缺乏頭部半導體企業的大規模先進制程訂單,導致三星代工部門難以同競爭對手臺積電一樣在生產中積累足夠的生產經驗和數據資料,無法形成“接獲訂單-工藝改進-接獲訂單”的良性循環。
在成熟制程領域,雖然有部分韓國與中國公司考慮利用三星的產能。但這些設計企業會將名義制程更先進一代的三星工藝與臺積電節點比較(如三星電子的 8nm 與臺積電的 12nm)。
這說明三星電子成熟制程的良率、能效等參數尚無法得到無廠設計企業的認可。
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【英特爾Diamond Rapids處理器將放棄近30年歷史“Family 6”CPU ID】
據外媒報道,英特爾工程師在當地時間9月23日向Linux內核提交補丁,確認Granite Rapids后的下代至強性能核處理器Diamond Rapids將采用全新“Family 19”CPU ID辨識符頭部。
從1995年推出的第六代x86微架構CPU奔騰Pro以來,英特爾大部分時間都采用了“Family 6”這一CPU ID辨識符頭部,近年來處理器CPU ID基本為“Family 6 Model XX”格式。
“Family 19”的出現意味著有著近30年歷史的“Family 6”未來將被正式棄用。不過補丁顯示Panther Lake處理器仍將采用“Family 6 Model 204”的現有格式CPU ID。
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【2024年Q2全球AIB顯卡報告發布】
市場調查機構Jon Peddie Research(JPR)發布報告稱,2024年第二季度全球附加板(AIB)顯卡市場出貨量為950萬片,相比較上一季度(870萬)環比增加9.4%,同比增加了47.9%。

其中,AMD在2024年第二季度AIB顯卡總出貨量環比增加了9%,同比增長了3%。英偉達的總出貨量環比增加了9.7%,同比增長了61.9%。英特爾于2022年第三季度推出Arc A770和A750,進入AIB市場,但由于該公司尚未在附加板市場取得顯著進展,其出貨量與去年持平。
JPR發現,本季度的AIB出貨量環比增長了9.4%,高于10年平均水平的-7.1%。該季度AIB的總出貨量比去年同期增長了48%,達到950萬臺。英偉達繼續以88%的市場份額占據主導地位。
END
