而對于拼板，則更是需要使用分板機來分板，以最大可能消除人工分板產生的應力。
但有一個案例是這樣的拼板，怎么辦？ ? ?
圖中可以看書，BGA板是VCUT拼，要命的是因為沒有考慮到分板問題，直接做的這樣的VCUT拼，板板間沒有間隙，因為器件離板邊非常近，根本沒法下刀，也就不能用分板機分板了，不然直接切傷器件。
也不能直接用手分板，因為板厚1.6MM,直接手分板應力就會比較大了，如果板厚是0.8MM或1.0MM那影響相對就會小點。
那怎么辦，好在數量不多，只能考慮將VCUT深度盡量加大，這樣讓板與板間的的分板力度更小一點，再加適當控制可以保護好芯片焊點。為此制訂了一個方案： ? ?
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注意事項：
1、刀片盡可能鋒利，使用小刀在割線過程中務必注意安全，同時注意不要割傷線路。? ??
2、在 BGA 芯片附近的位置下刀力度盡可能大，以確保能將 PCB 割的更深，分板力度更小。
3、確保半成品板平衡支撐，防止操作中，電路板受力不均。
4、操作過程佩戴靜電手環。
下一步立刻將此問題糾正！重新更改拼板方式！
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