“方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中，先進封裝如一顆璀璨的新星，散發著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術就像是一位神奇的建筑師，在微觀的世界里構建著宏偉的大廈。作為先進封裝的新秀，天成先進正向產業界發出奮戰的號角，以卓爾不群的封裝技術打造覆蓋立體集成全系列產品，為終端用戶帶來更流暢極致的體驗。
11月2日上午，珠海市高新技術產業開發區唐家灣主園區，珠海天成先進半導體科技有限公司技術平臺發布會暨生產線通線活動盛大開啟，成為2024年中國先進封裝邁向高階量產的里程碑之一。
讓集成智慧超越空間，用多維互連賦能世界。天成先進總經理姚華先生發布了基于TSV先進封裝的2.5D/3D微系統集成解決方案技術平臺——天成先進“九重”技術平臺，這是業內首個用中文命名的晶圓級三維集成技術體系！平臺聚焦“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（Micro Assembly）”三大技術方向。
“九重”先進封裝技術平臺
# 縱橫：2.5D封裝解決方案
通過TSV、TMV、RDL、uBump、Chip ?to Wafer 、 Wafer molding 等工藝技術，以 Si 基、有機 RDL 或混合 RDL 等 Interposer 上集成多顆芯片的方式，實現產品高互聯密度、高帶寬、高速和小尺寸的集成，縮短產品設計周期和降低設計難度。縱橫方案包括：
界：2.5D Si Integration
圖：2.5D Si-less lntegration
域：2.5D Mix Integration
# 洞天：3D封裝解決方案
通過TSV、晶圓重構和堆疊等工藝技術，以3D TSV Si 堆疊、重構堆疊、 Si Interposer 堆疊等方式，實現存儲芯片、裸芯片等3D集成，增加 TSV 立體集成工藝兼容性和靈活性。洞天方案包括：
集：3D TSV integration
匯：3D TSV Ultra integration
合：3D TSV Lite integration
# 方圓：（Micro Assembly）超高密度微組裝封裝解決方案
通過WireBond、Flipchip、雙面阻容貼片、TIM 及銦片散熱等工藝技術，實現 Substrate 上不同芯片、 Compound Die 和無源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封裝服務。方圓下微組裝方案有:
絡：UHD-FCBGA
陣：FCBGA
列：WBBGA
從追逐到引領
在“九重”先進封裝技術平臺，每一個微小的連接，每一條精細的通道，都是精心雕琢的杰作，承載著信息的洪流，在微納尺度的舞臺上演繹著天成先進的創意構思和奮斗征程。
天成先進3D TSV技術的誕生幾乎與臺積電Cowos同步，而新成立的天成先進將極大推進國內的產業化，技術路線對標但又不同于Cowos，其超高密度互聯集成方案線寬可以達到0.4微米，布線層數可以一定程度取代一部分PC和IC載板布線，層數達到6層。
該技術平臺對標國際最先進技術指標，為面向人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫學應用。
每一個技術方向、每一系列名稱，皆閃耀著跨越時空的智慧之光。這不僅是對中華文化的傳承與致敬，更是對中國特色社會主義文化自信的堅定展現。
填補大灣區先進封裝的空白
根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調研報告》顯示，珠海天成先進半導體科技有限公司成立于2023年4月，公司位于珠海市高新技術產業開發區唐家灣主園區，是一家高科技國有控股公司，注冊資本9.5億元。
天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線項目，規劃占地面積150余畝，規劃投資超30億元，一期建設完成后將具備年產24萬片TSV立體集成產品能力，二期建成后將具備年產60萬片產品能力。專注于為用戶提供完善的12英寸3D12.5D-TSV.2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統集成與晶圓級先進封裝解決方案。
從鴻蒙初辟到恒星璀璨
“九重”2.5D/3D TSV 先進封裝如同一股寧靜的清泉，流淌在科技的山谷間。它以其細膩的工藝和精湛的技術，提醒著我們在追求速度與效率的同時，也要注重品質與創新。它讓我們感受到科技的溫度，領略到人類智慧的魅力。
從渾然天成到恒然天成，從鴻蒙初辟到恒星璀璨，天成先進每一次項目推進都代表中國先進封裝技術的進步，是全體航天人創造力的結晶。相信“九重”2.5D/3D TSV 可將那些看似遙不可及的夢想變為觸手可及的現實。它讓信息的傳遞更加迅速，讓計算的能力更加驚人，讓我們的生活更加便捷。
讓我們懷揣著對中道技術的熱愛和精進，為這個世界帶來更多的驚喜與奇跡！
