東山精密談到了其IC封裝業務的最新進展。公司表示，目前其IC載板相關產品已成功通過客戶認證，目前正在進行進一步的合作商談。由于商業保密原則，公司選擇不公開具體客戶信息。
興森科技：FCBGA封裝基板和CSP封裝基板項目近況FCBGA封裝基板：FCBGA封裝基板項目是公司戰略性投資項目，主要配套國內CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的國產化訴求。自2022年以來累計投資規模超33億元，目前處于市場拓展和小批量生產階段，但訂單規模較小、尚不具備規模效應，導致整體仍處于虧損狀態。目前，公司FCBGA封裝基板項目已完成驗廠客戶數達到兩位數，其中包括海外客戶，樣品持續交付認證中，樣品應用領域涵蓋服務器、AI芯片、智能駕駛、交換機芯片、網卡、通信產品、電視芯片等。項目產品良率穩步提升，低層板良率突破95%、高層板良率穩定在85%以上，公司已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸為120*120mm，20層以上產品、玻璃基板、磁性基板等新產品均處于開發過程中。公司FCBGA封裝基板項目現已進入小批量量產階段，但目前產能利用率較低。低層板已進入小批量量產階段，高層板產品封測和可靠性驗證在持續推進中，目前已反饋的產品封測結果均為未發現基板異常，并已獲得高層板小批量訂單，待樣品可靠性驗證通過后，將開始投料生產，預計時間為2024年第4季度。CSP封裝基板：2024年前三季度，興森科技CSP封裝基板實現產值8.3億元，同比增長48%。主要系主要存儲客戶的份額提升和產品結構優化，韓系存儲客戶收入占比已超30%。珠海CSP封裝基板項目虧損主要是因為行業整體需求不好，產能利用率未如預期提升，2024年1-9月綜合產能利用率約50%。從銷售端看，公司CSP封裝基板9月份單月訂單量已創新高，產能利用率將進一步提升，預計2025年能成為公司的利潤增長點。只要公司能保證穩定的交付和質量表現，有望繼續提升大客戶訂單份額。目前公司CSP封裝基板平均單價基本保持穩定，未來也不會以降價作為主要競爭手段。公司將繼續堅守存儲賽道，大力拓展射頻、多層板等高單價產品，不斷優化產品結構，提升高附加值產品比例，提升盈利能力；同時，公司將不斷提升自身工藝水平和交付能力，加大市場開拓力度，爭取導入更多的客戶和產品訂單。
深南電路封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。2024年第三季度，封裝基板下游市場需求有所放緩，公司封裝基板產品結構隨下游市場需求波動有所調整，工廠稼動率隨下游部分領域需求波動略有回落。公司無錫基板二期工廠于2022年9月下旬連線投產，目前已實現單月盈虧平衡。廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，產品線能力在今年上半年快速提升，目前其產能爬坡尚處于前期階段，重點仍聚焦平臺能力建設，推進客戶各階產品認證工作。目前，深南電路FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力，其中20層產品送樣認證工作有序推進中。公司后續將進一步加快高階領域產品技術能力突破和市場開發，同時也將繼續引入該領域的技術專家人才，加強研發團隊培養，提升鞏固核心競爭力。
2024年前三季度，公司IC載板業務實現了顯著增長，營業收入達到了3.9億元，同比增長76%。隨著市場需求和價格的恢復，普諾威的盈利能力也在持續改善。近期，崇達技術透露，普諾威投資4億元人民幣建設了一條全新的M-SAP（Modified Semi-Additive Process）生產線。這條生產線的投產，不僅顯著提升了普諾威的生產能力，也使其線寬和線距達到了25/25微米的主流市場水平，以滿足當前IC載板市場對高精度和高可靠性的需求。在技術方面，新生產線主要集中于RF（射頻）類封裝基板、SIP（System in Package）封裝基板、電源管理封裝基板以及光通訊封裝基板等細分市場。普諾威在新生產線中引入了一系列創新技術，尤其是在封裝工藝方面，代表性的工藝包括WB-MCLGA和FC-LGA。這些工藝的有效結合不僅提升了生產效率，還顯著改善了產品性能。
全球IC基板大廠Ibiden于10月31日發布財報，指出盡管生成式AI相關需求持續強勁，但由于PC和通用服務器需求復蘇速度慢于預期，電子部門（包括PCB及IC基板）的整體需求復蘇時間被延后。公司將2024年度（2024年4月-2025年3月）合并營收目標從3900億日元下調至3700億日元，同比下降0.1%；合并營益目標從420億日元下調至400億日元，同比下降16%；合并純益目標從260億日元下調至240億日元，同比下降24%。?Ibiden的主要客戶包括英特爾（Intel），同時還為美國輝達（Nvidia）供應AI用IC基板。社長河島浩二在財報記者會上表示，PC與通用服務器的IC基板需求已經觸底，但全面復蘇可能要等到2025年度后半。河島浩二表示，AI服務器用IC基板的需求強勁，訂單持續超過現有產能。預計生產AI服務器用IC基板的大野工廠將在2025年7-9月投產，并于2027年后實現滿載生產。盡管目前Ibiden在AI用最先進產品方面具有領先地位，河島浩二警示未來將面臨海外競爭對手的加劇挑戰。
來源：維文信整理
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