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11 月 21 日消息，美國商務部當地時間昨日正式宣布將向格芯提供合計 15 億美元的芯片法案直接資金，具體補貼發放將視格芯完成項目里程碑的具體情況決定。
這筆補貼將支持格芯未來十余年內在美國境內共 130 億美元投資的產能提升計劃，該擴產計劃總共可創造約 1000 個制造業工作崗位和 9000 個建筑工作崗位。
格芯計劃在紐約州馬耳他建設一座新的大型 12 英寸晶圓廠，為美國補充目前尚無的高價值技術；并擴建紐約州馬耳他的現有制造工廠，提升車用半導體產能。這兩個項目一并分得 13.75 億美元補貼。
而另外 1.25 億美元補貼則針對格芯的佛蒙特州伯靈頓現有晶圓廠振興計劃。格芯將在當地實現 8 英寸硅基氮化鎵制造技術的商業化，建設美國首家同類大規模量產設施，支持電動汽車、電網、5G 和 6G 智能手機等關鍵領域的技術發展。
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