National Instruments 為工程師和科學家提供了一個以軟件為中心的平臺，其中包含模塊化硬件和廣闊的生態系統。這種經過驗證的方法可牢牢控制用戶如何闡明他們的需求，以加快他們在測試、測量和控制領域的系統設計。National Instruments 的解決方案有助于構建超越需求，快速適應變化，并最終改善世界的高性能系統。
問題
“技術正在以前所未有的速度發展。我們的客戶在各行各業都能看到技術融合，導致他們的系統變得日益復雜。這些技術的功能越來越多地在軟件中定義，因此客戶能力也在迅速發生變化。設計和測試這些系統的工程師對于創建監視、控制和測試系統，在應對上述挑戰的同時充分利用技術和趨勢更快、更高效地完成其工作的這一任務，感到一籌莫展。”- Chris Smith，National Instruments。
挑戰
National Instruments 復雜的高性能系統具有眾多設計特征并面臨廣泛的挑戰。其中包括：可靠性（保守設計規則）、尖端元件（管腳、密度和性能）、集成式 RF、FPGA/PCB 集成（I/O 優化）、設計密度、SERDES信號傳遞、高速設計（阻抗、時序）、SI/PI 驗證、供電、多板設計、
Layout／布線時間、約束定義和可制造性。
目標
National Instruments 抓住機會，使用其設計流程實現了優化產品上市時間，同時有效地管理成本和產品可靠性的業務目標。為實現這些目標，他們需要一個包含以下項目的工具集：
■通過有效的電氣和物理規則集管理、仿真及 DRC 來提高質量的能力。
■利用同步的流程和用戶體驗持續創新。
■一個開放式平臺，允許自動執行自定義解決方案以提高開發周期的效率。
■一種可支持原理圖和 Layout 并行設計的工具架構，以縮短產品上市時間。
在 National Instruments，利用Xpedition以及 FPGA I/O 優化和S I / P I 仿真等新技術實施并行開發，顯著提高了 PCB 開發流程的生產率。
“我會將其[Xpedition]價值描述為一個極具特色并且一直在穩
步發展的平臺。與工具供應商合作，適應我們當前的快速技術
步伐，并根據需要進行投資和創新，這一點至關重要。”
—CHRISSMITH，工程服務組高級經理，NATIONAL INSTRUMENTS
解決方案
使用他們以前的設計流程，National Instruments無法在并行環境中完成創建原理圖和 PCB Layout 的工作。基于對并行更改和更新的需求，單一源設計面臨嚴峻的挑戰。通常，用戶會創建源副本并應用更改，以便稍后混合到主設計源中。這種允許更改和隨機更新的臨時方法往往會產生多個項目副本實例，延誤上市時間，并造成需要強制實施修訂的狀況。
通過選擇 MentorGraphics，National Instruments 注意到了設計流程在以下方面的改進：
■采用 Xpedition 流程的并行設計
■原理圖和 Layout 開發
■ HyperLynx?中的 SI/PI仿真
■ Valor中的 DFM/DFX 驗證
總結
并行會話的簡易性為 National Instruments 提供了在模擬、數字、RF、PCB 和電源專家之間開展協作的途徑。將形式化的電氣和物理約束規則文檔轉換到 Xpedition 約束管理器中，并在 Valor 內維護可制造性項目，從而提高生產率并實現上市時間目標。
典型PCB 設計特征：
■涵蓋低密度到極高密度（例如630 針／平方英寸）。
■層數為 8 到 28 層
■單板和多板 SMT 設計
■網絡計數超過 4000 個，用于高速模擬／數字設計以及數千兆位RF、DDR4、使用 HDI 的 SERDES信號傳遞，和最新的供應商處理器及 FPGA。
