1月2日消息，據國外媒體報道稱，臺積電已經開始2nm工藝的生產。
報道中提到，臺積電目前在本土建立了兩個2nm晶圓生產基地，并將在幾年內達到最大產能，從而滿足蘋果、高通、聯發科等多家客戶的需求。
在2nm技術的試生產達到60%的良品率之后，據說該公司目前已在其寶山工廠啟動了每月5000片晶圓的小規模生產。
在進展方面，公司還推出了一種新的N2P變體，作為公司第一代2nm工藝的改進版本。
2nm晶圓價格將達3萬美元，以iPhone AP為例，將自N3的50美元上漲至N2的85美元，漲幅達70％，為節省成本，矽堆疊技術未來將更普遍，提升主芯片速度、功耗。
目前英偉達、AMD等都是2nm的客戶，不過最先使用的還是蘋果，現明確產品規劃的是蘋果iPhone 18之A20芯片首度采用，并搭配SoIC先進封裝。
值得一提的是，臺積電前董事長曾表示，華為不可能追上臺積電，曾引起軒然大波，不過從先進制程這塊他們確實優勢太明顯。
來源：官方媒體/網絡新聞
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