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德州儀器 (TI) 通過(guò)業(yè)內(nèi)先進(jìn)的單芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷達(dá)傳感器提升檢測(cè)精度，能夠支持三種通過(guò)邊緣人工智能 (AI) 來(lái)實(shí)現(xiàn)的車內(nèi)檢測(cè)應(yīng)用。
汽車制造商可以通過(guò)一款高度集成、基于 Arm?、結(jié)合 TI 基于向量的 C7x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核的業(yè)界先進(jìn)的汽車微控制器 (MCU) 和處理器，提供卓越的音頻體驗(yàn)。
TI 的全新音頻放大器是業(yè)界先進(jìn)的音頻放大器，采用單電感器 (1L) 調(diào)制技術(shù)，使其能夠以一半的電感器數(shù)量實(shí)現(xiàn) D 類性能。
德州儀器 (TI) 于今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車輛的駕乘人員，實(shí)現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過(guò)運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展 (CES) 上展示這些器件。
TI 嵌入式處理部門高級(jí)副總裁
Amichai Ron 表示：
支持邊緣 AI 的三合一雷達(dá)傳感器
提高了檢測(cè)精度
原始設(shè)備制造商 (OEM) 正在不斷將更多的傳感器技術(shù)集成到汽車設(shè)計(jì)中，以提升車內(nèi)體驗(yàn)并滿足不斷發(fā)展的安全標(biāo)準(zhǔn)。使用 TI 支持邊緣 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器后，工程師能夠整合三項(xiàng)車內(nèi)檢測(cè)功能來(lái)替代多種傳感器技術(shù)（例如，座椅重量傳感墊和超聲波傳感器）。
AWRL6844 集成了四個(gè)發(fā)送器和四個(gè)接收器，能夠提供高分辨率的檢測(cè)數(shù)據(jù)，并且成本經(jīng)過(guò)優(yōu)化，非常適合 OEM 使用。采集的數(shù)據(jù)輸入到應(yīng)用特定的 AI 驅(qū)動(dòng)算法中，這些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上運(yùn)行，從而能夠提高決策的準(zhǔn)確性并加快數(shù)據(jù)處理速度。AWRL6844 傳感器的邊緣智能功能有助于提升駕駛體驗(yàn)，例如：
在行駛過(guò)程中，該傳感器能夠以 98% 的準(zhǔn)確率檢測(cè)和定位車內(nèi)乘員，從而支持座椅安全帶提醒功能。
停車后，它使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)監(jiān)控車內(nèi)是否有無(wú)人看管的兒童，并且能夠實(shí)時(shí)檢測(cè)到車內(nèi)微小的動(dòng)作，分類準(zhǔn)確率超過(guò)90%。這種直接檢測(cè)技術(shù)可以幫助 OEM 滿足 2025 年歐洲新車安全評(píng)鑒協(xié)會(huì) (Euro NCAP) 的設(shè)計(jì)要求。
當(dāng)車輛停好時(shí)，它通過(guò)智能掃描技術(shù)來(lái)適應(yīng)不同的環(huán)境，從而減少由于車身晃動(dòng)和外部物體運(yùn)動(dòng)所引起的誤報(bào)。
TI 完整的音頻產(chǎn)品系列
能夠提供更佳的汽車音頻體驗(yàn)
隨著駕駛者對(duì)各類車型車內(nèi)體驗(yàn)的期望不斷提升，OEM 希望在提供高品質(zhì)音頻的同時(shí)，能夠盡量降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性和系統(tǒng)成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器通過(guò)將 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm??核心、存儲(chǔ)器、音頻網(wǎng)絡(luò)和硬件安全模塊集成到一個(gè)符合功能安全要求的 SoC 中，減少了汽車音頻放大器系統(tǒng)所需的元件數(shù)量。C7x 核心與矩陣乘法加速器結(jié)合，共同構(gòu)成了一個(gè)神經(jīng)處理單元，用于處理傳統(tǒng)音頻算法和基于邊緣 AI 的音頻算法。這些汽車音頻 SoC 可進(jìn)行擴(kuò)展，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)不同的存儲(chǔ)器和性能需求，從入門級(jí)到高端系統(tǒng)中進(jìn)行選擇，只需進(jìn)行很少的重新設(shè)計(jì)，不需要大量投資。
TI 的下一代 C7x DSP 核心的處理性能是其他音頻 DSP 的四倍以上，使音頻工程師可以在單一處理器核心上同時(shí)處理更多的音頻功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器具有空間音頻、主動(dòng)降噪、聲音合成和高級(jí)車載網(wǎng)絡(luò)功能（包括以太網(wǎng)音頻視頻橋接），能夠在車內(nèi)實(shí)現(xiàn)身臨其境的音頻體驗(yàn)。
為了進(jìn)一步優(yōu)化汽車音頻設(shè)計(jì)，工程師可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音頻放大器，該放大器采用創(chuàng)新的 1L 調(diào)制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)出色的音頻性能和低功耗，且相比現(xiàn)有的 D 類放大器，其所需的電感數(shù)量減少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的實(shí)時(shí)負(fù)載診斷功能，幫助工程師簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低成本和提高效率，同時(shí)保證音頻質(zhì)量不受影響。
CES 2025 TI 展位
在 2025 年 CES 展會(huì)上，TI 將展示其半導(dǎo)體技術(shù)如何通過(guò)實(shí)現(xiàn)更高水平的自動(dòng)化、智能化、功效和性價(jià)比，重新定義各類體驗(yàn)。展示內(nèi)容包括在軟件定義車輛、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、機(jī)器人、可穿戴醫(yī)療設(shè)備、能源基礎(chǔ)設(shè)施和個(gè)人電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的創(chuàng)新。
封裝、供貨情況
AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1 和 TAS6754-Q1 支持預(yù)量產(chǎn)，現(xiàn)可通過(guò) TI.com 采購(gòu)。
支持多種付款方式和發(fā)貨方式。
我們?yōu)槿克目钇骷峁┝?span style="color: rgb(0, 124, 140);box-sizing: border-box;">評(píng)估模塊。
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