士蘭8英寸SiC項目即將封頂，年產72萬片

原創第三代半導體風向 2025-01-22 10:33

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1月22日，據“廈門日報”消息，士蘭微子公司士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目完成了鋼桁架梁吊裝，預計今年一季度封頂。

據士蘭集宏項目總指揮朱利榮介紹，對半導體芯片工程建設來說，鋼桁架梁吊裝相當于上梁，鋼結構吊好了，離封頂就不遠了。

在接下來的半個月時間里，主廠房的其余22榀鋼桁架梁將一一就位。與此同時，主廠房支持區、動力站、廢水站、甲乙丙類倉庫、測試樓、食堂等配套設施也將繼續加速推進，預計整體項目將于今年一季度封頂，四季度初步通線，2026年一季度進行試生產。

據悉，該項目今年春節建設不停工，1000多名工人將全力保障項目建設進度。

兩臺履帶吊牢牢鉤住鋼桁架梁，將之吊高? 來源：廈門日報

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據“行家說三代半”此前報道，2024年5月，士蘭微與廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府等多方簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目戰略合作框架協議》及《投資合作協議》，宣布合資在廈門市海滄區建立一條以SiC MOSFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。

該項目分兩期建設，總投資規模約120億元，兩期建設完成后，將在廈門市海滄區形成8英寸碳化硅功率器件芯片年產72萬片的生產能力。

除士蘭微外，杰平方半導體也正在全力推進其香港首條8英寸SiC晶圓線的建設進程（.點這里.），計劃于2026年正式投產，達產后年產24萬片晶圓。

據《2024年碳化硅（SiC）產業調研白皮書》不完全統計，截止2024年，國內（包括大陸和臺灣）有16家企業正在建設或提出將要建設8英寸SiC晶圓線，中國總投資額超過429億元，產能超過406萬片。其中，已經建成或正在建設的8英寸SiC晶圓線大約有15條，其中2024年底建成的大約將有8條。