CINNO Research產業資訊，韓國科研團隊成功研發出一項突破性技術，能夠高效地將尺寸小于發絲的微型發光二極管（LED）芯片——即Micro LED，以極高的良率進行精準轉印。轉印過程涉及將Micro LED從原始晶圓上精準分離，并轉移至電路基板之上，這一技術的進展對于簡化Micro LED顯示屏的制造流程具有重要意義，因此備受業界矚目。
2月11日，LC Square公司宣布，其已成功研發出一種中介層技術，該技術能夠以驚人的99.99%（即4N）良率，轉印出寬度僅為15微米（1微米等于百萬分之一米）、長度為30微米的Micro LED芯片。這意味著，在轉印1萬個芯片的過程中，僅有1個可能出現瑕疵，其余9999個均能完美轉印，展現了極高的生產精度與效率。
尤為值得一提的是，15×30微米的尺寸甚至小于人類頭發的平均直徑（約50微米），LC Square憑借精湛的技術，成功實現了對這種超微型芯片的精密處理。公司透露，其通過在芯片載板（COC）制造過程中，運用高速激光技術精確識別并剔除LED晶圓上的不良元件，隨后以正常元件進行填補，從而確保了4N級的卓越良率。這一過程中，芯片載板作為臨時基板，起到了將Micro LED從晶圓上分離并初步排列的關鍵作用，進一步提升了整體良率。
通過光學顯微鏡捕捉的紅、綠、藍Micro LED在中介層上的精密排列（LC Square提供）
LC Square的這項技術之所以備受關注，是因為它有望革新Micro LED顯示屏的制造工藝。相較于有機發光二極管（OLED），Micro LED在亮度、對比度、色彩飽和度和能效等方面均展現出顯著優勢，被視為未來顯示屏技術的領軍者。然而，Micro LED的轉印與接合工藝復雜度高，導致制造成本高昂，限制了其廣泛應用。LC Square的技術通過減少不良品，有望顯著降低這一成本障礙。
公司表示，當前已達成99.99%的良率，并計劃在今年年底前將良率進一步提升至5N（即99.999%）。此外，該技術還能處理15微米級別的超小芯片，這同樣有助于降低成本。由于能夠轉印更小的元件，單個晶圓所能生產的Micro LED芯片數量將大幅增加。相比之下，目前商用產品普遍采用的34×58平方微米大小的Micro LED元件，其面積是新技術的四倍之多。理論上，新技術能使單個晶圓產出的芯片數量提升四倍。
通過電子顯微鏡拍攝的紅、綠、藍Micro LED在中介層上的精密排列（LC Square提供）
LC Square代表李效宗強調：“實現99.99%以上的量產轉印良率，是大幅降低Micro LED面板制造成本、提升產品可靠性的關鍵一步。我們將繼續努力提升良率，以增強價格競爭力，為客戶提供高品質產品以及創新的成本節約方案。”
中介層作為專為轉印工藝設計的部件，扮演著臨時基板的角色，它簡化了Micro LED從晶圓到顯示屏基板的轉移過程，不僅縮短了制造商的工藝時間，還降低了操作難度。
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