2. 光電集成的革新
二維半導體的直接帶隙特性，使其在光電集成領域展現出革命性潛力。例如，基于WS?的光電探測器不僅具備超快響應速度，還能在寬波長范圍內高效吸收光信號。這使二維材料成為下一代光通信和光存儲設備的關鍵組件。國內科研團隊已展示基于二維材料的高速光電傳感器，實現了更高的光電轉換效率。此外，二維半導體可與硅光子學結合，實現電子與光子的高效轉換，為超高速計算和通信提供可能性。麻省理工學院（MIT）的研究顯示，利用二維材料與硅集成，能夠有效提升通信速度并降低能耗。
2025（第五屆）碳基半導體材料與器件產業發展論壇
4月10-12日? ?浙江寧波
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論壇背景
Background of the Forum
碳基半導體（包括金剛石、碳化硅、石墨烯和碳納米管等）因其超寬禁帶、高熱導率、高載流子遷移率以及優異的化學穩定性等卓越的特性，正在成為解決傳統硅基半導體材料逐漸逼近物理極限問題的關鍵途徑。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽車等迅猛發展的新興產業領域表現出廣闊的應用前景。尤其是在當前不確定的國際局勢和貿易環境背景下，碳基半導體戰略意義凸顯，成為多國布局的重要賽道。
為此，由DT新材料將舉辦的2025（第五屆）碳基半導體材料與器件產業發展論壇，以“創新·融合（金剛石&“金剛石+”）”為主題，將圍繞金剛石以及“金剛石+”半導體的生長、精密加工、鍵合、器件制造、高效熱管理應用等環節中的關鍵技術和設備，搭建一個匯聚頂尖專家學者、企業家和產業界人士的高水平交流平臺，分享與探討碳基半導體產業趨勢、創新成果和應用需求，推動碳基半導體產業上下游合作，助力產業鏈高質量發展。
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論壇信息
Forum Info
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論壇組織
Forum organization
主辦單位：DT新材料
業務指導單位：
寧波高新區組織部
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論壇設置
Forum Settings
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第一波嘉賓劇透
First Wave of Guest Spoiler
（1）孫振路，河北普萊斯曼金剛石科技有限公司董事長
長期從事直流等離子噴射化學氣相沉積金剛石膜制備和加工工藝研究
主要從事金剛石晶體材料、透明件材料以及高導熱復合材料等研究
（3）袁超，武漢大學研究員
長期從事晶圓薄膜熱物性和器件結溫檢測技術研發，瞬態熱反射檢測技術標準制定推動者
（4）陸洋，香港大學機械工程系講席教授
主要研究領域為微納米力學及先進制造，對納米金屬的冷焊（cold welding）以及硅與金剛石在納米尺度下的超大彈性等現象的發現做出重要貢獻，并致力于中/高熵合金等新型金屬微點陣材料的研究
（5）徐文慧，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員
長期從事氧化鎵與高導熱襯底異質集成技術研究
（6）孫靖宇，蘇州大學教授博士生導師，蘇州大學能源學院副院長
主要從事新型石墨烯材料、碳基能源材料研究
（7）王俊嘉東南大學青年特聘教授，博士生導師
長期從事光電子集成技術的研究，主持國家重點研發計劃“新型調制器件及工藝研究”，參與歐盟“石墨烯旗艦”、英國“光子光速公路”、加拿大“硅光電子集成電路”等項目，涉及通信、傳感、器件與裝置方面。
（8）魏飛，清華大學教授
長期從事流態化、多相反應工程及碳納米管結構控制與批量生產技術
（9）黃中杰，東華大學研究員、博士生導師
主要從事表界面分子科學與器件相關研究
（10）簡賢，電子科技大學研究員、博導，碳基電子材料團隊負責人
主要研究碳吸波材料，鋰電池集流體，金剛石，碳基儲能材料及器件
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核心議題
core subject
**擬定議題，以實際議程為準。歡迎企業和科研單位提供和定制議題方向。
主論壇：碳基半導體的機遇與挑戰
（1）新的國際局勢與政策導向下的碳基半導體發展趨勢研判
（2）AI等未來產業驅動下的碳基半導體的市場需求與前景分析
（3）碳基半導體（金剛石、碳化硅、石墨烯和碳納米管等）前沿研究進展
（4）碳基半導體器件（金剛石及“金剛石+”）產業化與應用進展
（5）碳基半導體產業投資分析
主題一：金剛石半導體制備與應用探索
（1）大尺寸、低成本金剛石制備技術與產業化推進
（2）高效、低損傷金剛石精密加工技術
（3）金剛石功率器件的熱管理解決方案
（4）金剛石在高功率LED封裝應用
主題二：“金剛石+”半導體制造與規模化應用
（1）“金剛石+”半導體異質外延生長（金剛石薄膜）
（2）“金剛石+”半導體鍵合技術
（3）“金剛石+”半導體先進光刻與微納加工
（4）“金剛石+”半導體先進封裝（2.5D/3D集成）
（5）“金剛石+”半導體（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、BN）的最新研究進展及其在功率器件、二極管、射頻器件、濾波器、熱管理等領域應用
主題三：石墨烯&碳納米管制備以及其在柔性&高速電子設備領域的應用
（1）石墨烯晶圓的大尺寸制備、帶隙調控及器件研究
（2）石墨烯在柔性電子和可穿戴設備中的應用
（3）碳納米管的手性控制與選擇性生長
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參會注冊
Registration
報名且線上繳費￥3000，現場繳費￥3500
學生(/人)
報名且線上繳費￥1500，現場繳費￥3500
銀行轉賬
名稱：寧波德泰中研信息科技有限公司
開戶銀行：中國建設銀行股份有限公司寧波住房城市建設支行
賬號：33150198343600000107
支付寶轉賬
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支付寶賬號：info@polydt.com
特別提醒
3) 需要開具普通增值稅發票時，提供單位名稱和納稅人識別號即可；需要開具增值稅專用發票時，需提供單位名稱、納稅人識別號、單位地址、電話、開戶行及銀行賬號全部信息。
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