? ? ? ? ? ? 有人問阿昆，你天天東拆西拆的，看你拆的很熱鬧，但我好像看完沒什么收獲，能不能給點有用的干貨？
? ? ? ? ? ?那今天就輸出一個干貨，教你識別PCBA組件上的降本點，讓你在不管是設計上、還是成本管理上評審上都有很大幫助。
PCBA就是指電路板組件，通俗的解釋就是把電子元件焊接在PCB電路光板上之后，這一整塊帶元件的PCB就是一個PCBA。
上圖就是從裸板PCB到PCBA.
而我今天聊的就是我們要從哪些角度來尋找PCBA上的降本點，最終實現(xiàn)利潤最大化
這個不用教吧，電路板的尺寸小，成本肯定低。
有的電路設計可能是因為工程師水平問題或其它原因，空間利用率很低，導致板材成本浪費。
特別是板層越多，成本越明顯
? ? ? pcb層數(shù)越高，價格越貴
? ? ??用多少層一方面和器件密度有關，另一方面和工程師水平也有關系，有些高密度板是必需要用四層板或6層板才能設計，但也有一些電路板只要工程師水平高，用心設計，不用多層也能搞定。
當年工程師就是將四層交換機優(yōu)化成了2層pcb設計，當然這只是一個百兆交換機。
這種評估需要經(jīng)驗豐富才可行。
我們用的最多的就是FR4板材（平時看到的綠色的那種），更貴的板是一些高頻板，高TG值的板，成本都是不一樣，也是可以根據(jù)實際要求選擇。
上圖是DVD里的一個音頻板，因為電路非常簡單，也是家電產(chǎn)品，就用這種非常低端的紙板，批量的話，成本也是不可忽視。如果一些簡單的電路是可以考慮這種板材的（包括開關電源板用的那種板材）。
像這種小板是可以用這一種板使用，沒有任何問題。
（能用FR1的紙板，就不用FR4板，能用硬板就不要用軟板、能用軟板就不要用軟硬結(jié)合的板）
對于有缺口板的pcb,，盡可能考慮如果利用缺口，讓尺寸變小。
因為pcb的成本是按面積來算，再大的缺口，都是按面積算價格，不利用就浪費了
要盡可能想辦法把一套板如何拼起來，充分利用缺口面積。比如這種L型板，就可以考慮2個板來導扣拼板來生產(chǎn)，不僅板材節(jié)省了，生產(chǎn)效率也提高了。
上圖就是2塊板拼在一起，充分利用缺口，補成一個方形。
pcb最常用的表面處理有三種：OSP、噴錫、沉金、
其中OSP成本最便宜、其次噴錫板最普通價格一般，最貴的是沉金。
如果電路板不是什么高頻電路、上面也沒有小間距的器件，那就不要用沉金工藝，優(yōu)選OSP工藝價格最低，也最平整，只是焊接次數(shù)保存時間上不如其它，只要這能控制好，就問題不大。
有的公司的電路板明明是一個很普通的電路，但是選擇沉金表面處理，那量產(chǎn)起來浪費大量錢，可惜。
孔越小，鉆孔難度起大，容易報廢鉆頭，所以成本也高，而且另一方面，孔小理論上對于可靠性也不好。
一個pcb上哪怕有一萬個孔，也不能有一個是明顯超出板廠正常能力的情況
1.6MM厚的板，一般最小孔徑就就0.2mm，小于0.2是絕對不行，成本會直接線升難度非常大。可能的情況下盡量設計成0.25MM, 如果全板上2000個孔是0.25MM，只有一個是0.2甚至0.18MM，那么也要把這一個孔改過來。
另一方面，盡量減少孔徑總類，有些pcb板上，各類孔徑的過孔，實際好多過孔是可以統(tǒng)一起來，這樣減少總類
可能有人會說這么多孔怎么識別，pcb軟件是可以查看所有過孔孔徑及數(shù)量。
越高難度的制作工藝，就會帶來越高的制造成本，所以在沒有特別情況下我們都要往板廠常規(guī)工藝來設計
一般用專業(yè)的DFM軟件來檢查這些問題，并調(diào)整。
比如能用貼片電阻，就盡量不要用直插電阻，能夠自動化組裝，那焊接成本就低，同時質(zhì)量問題也少。
一些元件的布局位置要考慮后面萬一出問題的一個可維修性，難以維修甚至無法維修，這些都是影響成本。
比如無法拆焊等。
不好的設計會導致容易出現(xiàn)邊焊接短路、連線、加工效率低，易出錯、需要多開沒必要的治具等，這些最后都是成本提升的表現(xiàn)。
設計不好，就會導致需要開治具焊接才能解決，甚至治具要求高，導致成本進一步上升等等。
或者焊接不良仍然非常多，導致成本增加。
PCBA加工一般根據(jù)元件封裝的類型和布局位置來決定貼片、插件、正反面組裝焊接的先后順序，這就是指PCAB工藝路線
最好的肯定是單面全是貼片，只要貼一次就好了
要么就是全是插件，這樣只要波峰焊就行了，當然全是插件，現(xiàn)在電子產(chǎn)品不多，簡單的產(chǎn)品會有，而且插件大部分是人插，成本非常高，
2面貼片就要做2個鋼網(wǎng)，但只要是能全貼片不做其它，這種一般來說都是可以降低成本。
能設計成全貼片就盡量貼片，不要引入需要人工才能焊接的物料
這種混裝最主流，又要焊接貼片，還要焊插件，費時費力
工藝路線的設計對于，但是這個不能強求，只能在可能的范圍盡量注意選最合適的路線設計，比如一個板上只有一個插件，其它全是貼片，那一般建議想辦法可以把這個插件改貼片，實在改不了那就只能波峰焊或手焊。成本就會增加。
比如有一些物料在板上根本沒有作用，或者只是樣板期間測試用的物料，比如插針，開關等，量產(chǎn)用不上，但是沒有注意到還保留在量產(chǎn)中，這就浪費非常大。
比如濾波電容只有3個就好了，結(jié)果放了5個，這就可以分析必要性。
訂制就意味著可能貴、不通用，盡量不要選用，看能否想其它辦法解決
比如一些電容能不能統(tǒng)一，板上一些同樣是10uF電容，有0603 0402 能不能統(tǒng)一成一種。 led用的1.5K限流電阻能不能用板上大量用的3.3K代替，減少總類。
工作電壓只有5v,但電容全是用的是25V甚至35V，有沒有必要，是不是換成10V或16V來降低成本。
這個地方電阻功率1W就行了，有沒有必要用5V這么大。
充電芯片一定要用SOP8的tp4056大電流嗎，能不能用SOT23-5小電流充電芯片
這個地方電池只有幾十MA，用小電流的78L05就行了，沒有必要用1.5A的7805
五、有沒有更便宜的器件代替，一樣滿足使用要求和設計壽命
這個產(chǎn)品一定要用歐姆龍的國際品牌繼電器？能不能用國內(nèi)一線宏發(fā)，甚至其它二三線品牌繼電器？
單片機一定要用st品牌？當前臺灣如新唐或內(nèi)地品牌能不能使用？
（如國產(chǎn)代替進口，或國產(chǎn)間其它更便宜的型號）
六、能否用軟件來解決代替硬件部分
?某一塊電路能不能用軟件代替，比如通過單片機來就可以代替一些獨立的控制芯片。
? ? ?如上圖，早期是用了2個獨立芯片加一個單片機實現(xiàn)功能，而實際用一個單片機就能代替2個獨立芯片，只要選一個IO多一點的單片機即可，算下來硬件成本少了非常多。
以上只是一些思路，針對物料選型問題，一定要有電路板的物料BOM清單、電路原理圖、再喊上設計的工程師一起來分析研究討論，才能達到最合理的降本效果。
因為有些問題比如能不能刪除，能不能改動還需要了解設計者當時的想法出發(fā)點，或其它不知道的背景，甚至還要測試驗證才知道，才能合理的優(yōu)化降本。
? ? ? 有些電子設備使用的環(huán)境惡劣，需要對PCBA表面做一些三防工藝處理，以用來防潮、防霉、防水、防靜電等等
? ? ? 但是有一些電子產(chǎn)品使用環(huán)境很正常，比如機頂盒、路由器，他并不需要做三防，所以一定要結(jié)合產(chǎn)品的實際使用環(huán)境和質(zhì)量要求來處理。
? ? 所以正常識別使用環(huán)境再來選擇合適的三防處理很重要
? ? ? 一般會有如下幾種三防處理方式，可以根據(jù)實際應用情況來選擇
這種方式是成本最高，工藝也復雜，但保護質(zhì)量最好，如果產(chǎn)品不僅有防潮的要求，還要防振，那么考慮灌膠。
和灌膠比，這處更應用更廣一點，除了防振沒有灌膠好，其它基本是一樣，成本更低。
缺點就是整塊pcb不管要不要刷三防的位置都刷了，沒有針對性的保護，會存在 一定成本浪費。
? ? 只針對非常重要的零件局部進行三防處理，比如一些敏感的器件、阻容、芯片等。
這種就會相對整板不分輕重的涂三防來說，這個選擇性的操作可以更節(jié)省涂覆時間和材料，也更有降本效果，因為明確 了真正要保護的地方。
如果某個零部件或芯片有更特別要求，需要保護，還可以針對性的點膠，效果會比只涂三防更好
? ? ?但實際有沒有必要還是要分析保護的地方是不是真的容易受到傷害（如震動、潮濕等）
? ? 不管哪種三防都要考慮后面的維護，所以電路板要不要三防，如何三防，謹慎選擇。
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