關于英偉達即將推出的AI GPU芯片GB300及其配套服務器，市場早已充滿猜測，涉及超級電容、氮化鎵電源、PTFE中繼板等多種創(chuàng)新技術。那么，GB300在液冷方案上相比GB200有哪些突破？快接頭的使用數(shù)量和尺寸工藝有何新動向？同時，英偉達供應商的樣品交付進度和市場份額預測又是如何？
當算力已然成為當今時代如同新石油般至關重要的戰(zhàn)略資源，英偉達的下一桶“油井”GB300，真的能夠滿足人類對 AI 如饑似渴的需求，填滿那無盡的渴望深淵嗎？
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Q
在GB200的液冷設計中，一個computetray的冷板配置是怎樣的?
每個大冷板采用一進一出的液冷設計，形成一對快接頭。通過manifold(分流器),多個回路被匯集成一個整體回路，再連接至機箱外殼。因此，在系統(tǒng)內部，每個computetray理論上進出各有兩對快接頭。
Q
冷板與manifold之間的連接是否都使用快接頭?如果是，具體配置如何?
對，即每根管子在液冷板側和manifold側各有一個快接頭。這意味著每根管子包含兩對快接頭，其中液冷區(qū)和熱區(qū)各有兩對。
Q
為什么部分拆機圖中顯示液冷板出來的一端沒有看到快接頭?
液冷板上的快接頭通常為母端設計，其主要結構隱藏在扣環(huán)內，因此從外觀上看不明顯。而manifold上的公端則較為凸出，因此更容易被觀察到。
Q
GB200中的一個computetray總共需要多少對快接頭?
每個computetray包含兩個大冷板，每塊大冷板需要兩對(進、出)快接頭，共計四對。此外，trav通過manifold向外連接時，還需額外增加兩對。因此，一個GB200computetray總計需要六對快接頭。對于NVL72系統(tǒng)，18個computetray共計108對快接頭，加上9個switchtray,每個switchtray有一進一出兩對，總計126對快接頭。
Q
GB200系統(tǒng)中的快接頭價格區(qū)間是多少?
GB200系統(tǒng)中的快接頭單顆價格早期約為100美元，目前市場價格已降至約70至80美元之間。以整臺系統(tǒng)計算，公母端需成對購買。
Q
GB200方案中使用的快接頭供應商由誰決定?
快接頭供應商通常由設計方決定。在NVIDIA的referencedesign中，主要采用CPC和Staubli提供的產品，這塊是英偉達定的。
Q
GB300相較于GB200在液冷設計上的主要變化是什么?
快接頭在GB300方案變化較大。GB300采用了獨立液冷板設計，每個芯片配備單獨的一進一出液冷板，而非大面積冷板覆蓋方式。因此，NVL72系統(tǒng)中，一個computetray包含6個芯片，共12對快接頭。如果加上manifold接口則總數(shù)為14對。(14*18=252對)
Q
GB300所使用的新型快接頭在價格方面有何變化?
NVUQD03相較于GB200中的型號，其尺寸縮小很多，單顆價格下降至40至50美元之間。
Q
在NVUQD03快接頭初期量產階段有哪些主要供應商參與?
初期量產階段參與者包括AVC旗下富士達、CoolerMaster以及立敏達。其中CoolerMaster占據(jù)主導地位，其樣品已率先投入生產，而其他廠商尚未明確供貨時間表，因此份額分布暫不明顯。
Q
CoolerMaster在GB300項目中的進展是否較快?其原因是什么?
主要原因并非其技術效果優(yōu)于其他廠商，而是其與NVIDIA的合作關系較為緊密，競這塊是NVIDIA負責設計核心方案，并將設計交由供應商進行具體開發(fā)和生產。
Q
在GB200項目中，主要參與方有哪些?
各自的角色是什么?GB200項目的早期開發(fā)由Intel與幾家云服務提供商(CSP)共同主導，隨后逐步引入了其他供應鏈廠商。其中CPC是該領域的重要領導者之一。此外，包括Staubli和Parker等公司也逐漸加入UQD系列的開發(fā)工作。NVIDIA在美國地區(qū)與CPC和Staubli合作時間較長，這兩家公司也是快接頭領域的大型制造企業(yè)，在GB200項目中承擔了大規(guī)模生產任務。
Q
為什么GB300未沿用GB200的供應鏈體系，而選擇CoolerMaster作為主要供應商?
可能是因為國外廠商比較嚴謹保守，而GB300做了比較大的變化，那些供應商可能沒有第一時間去做推廣。由于UQD03尺寸縮小至原來的三分之一，其工藝復雜性顯著提高，包括組裝公差、密封性能以及斷絕水路功能等方面都面臨更高難度。同時，小型化設計對組裝精度要求更高，單獨組件組裝變得更加復雜。此外，為確保可靠性，需要進行更多驗證工作，例如加速測試、插拔測試及材質可靠性測試。這些測試通常需要運行數(shù)百小時甚至上千小時。目前，據(jù)悉CoolerMaster已完成第一階段樣品驗證，但整體可靠性測試仍在持續(xù)進行。
Q
GB300目前要參與廠商各自進展如何?
GB300項目中，目前已知參與廠商包括CoolerMaster、AVC以及立敏達(Readore)。其中，CoolerMaster為首批進入驗證階段的廠商，其第一階段樣品已通過初步驗證，可以量產出樣；AVC和立敏達則處于第一階段驗證過程中。（各行業(yè)紀要請加微：hjk211985）據(jù)了解，目前整體冷板及快接頭模塊均以CoolerMaster為主導。
Q
Coolermaster是否有國內Tier2級別供應鏈支持?其快接頭方案來源如何?
目前尚無法確認其快接頭方案是自主研不太清楚，其部分工廠位于中國大陸，但具體合作伙伴信息保密程度較高。發(fā)還是采購自國內其他企業(yè)。
Q
為什么選擇將UQD03設計改為更小尺寸?這是否會降低漏液風險?
UQD03設計改為更小尺寸主要是為了適應板卡插槽數(shù)量增加導致面積受限的問題。然而，小型化并不一定降低漏液風險，相反，由于需要在有限空間內實現(xiàn)相同密封效果，小型化可能增加漏液概率。此外，小型化還提升了組裝復雜性，但通過每個冷板獨立分離后的整體組裝過程反而有所簡化。
Q
GB300與GB200相比，液冷有哪些顯著變化?
GB300的主要變化集中在內部冷板(coldplate)的設計上，而其他組件如manifold、CDU以及cartridge等均沿用GB200的原有設計，無需額外調整。另外，目前switchtray大部分采用氣冷方案，僅主芯片使用水冷。
未來可能會全面轉向水冷，包括前端transceiver連接器也將采用水冷設計。這種轉變將導致制造工藝復雜度增加，并推高成本。當前transceiver主要依靠氣冷散熱。如果未來切換為水冷，每個光纖接頭都需要單獨配備一個液冷板，相當于每個光模塊加液冷，這些液冷模塊可能不會采用快接頭，而是通過銅管焊接實現(xiàn)連接。其整體制造成本將顯著提高。現(xiàn)階段相關方案仍處于設計階段，尚未明確最終形式。
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