【熱點(diǎn)】受益算力及汽車電子市場需求延續(xù)，深南電路產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行

?摘要：低價(jià)大流量卡正全面退市，政策收緊已成定局。面對(duì)傳統(tǒng)號(hào)卡的不確定性，隨身WiFi憑借穩(wěn)定連接、多設(shè)備共享、獨(dú)立設(shè)備和靈活套餐等優(yōu)勢，成為務(wù)實(shí)可靠的備選方案。1、流量卡黃金時(shí)代要結(jié)束了通信行業(yè)正迎來一場前所未有的“地震式”調(diào)整——曾讓無數(shù)用戶追捧的低價(jià)大流量卡，正在全速退出各大平臺(tái)。這早已不是一次普通的競合，而是一場趨勢性的行業(yè)洗牌。回望過去，19元200G的神卡，那時(shí)真是“睡著都能笑醒”，便宜到不敢相信，爽到忍不住炫耀。那些日子，好像隨便刷、隨便看，流量自由觸手可及。可如今，回頭再看，那種

Synopsys 這次沒有再給行業(yè)看一條只能站在展臺(tái)邊圍觀的 demo。7 月 27 日，Synopsys 在 DAC 2026 期間公布兩條 autonomous EDA workflow：一條處理 debug closure，另一條處理 implementation and closure。客戶可以通過 Synopsys 申請?jiān)?Microsoft Discovery 上評(píng)估，AMD 正在評(píng)估這些工作流能否用于下一代產(chǎn)品開發(fā)。公告里最扎眼的是 25%–40%。Synopsys 稱

        很多人拆解醫(yī)療設(shè)備時(shí)，只會(huì)關(guān)注傳感器、主控芯片這類核心部件，卻忽略了電路板上不起眼的晶振。作為整個(gè)醫(yī)療系統(tǒng)的時(shí)間基準(zhǔn)，晶振的精度、穩(wěn)定性直接決定了測量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、設(shè)備的運(yùn)行安全性——比如監(jiān)護(hù)儀的采樣頻率偏了1ppm，血氧、心率的讀數(shù)就會(huì)出現(xiàn)系統(tǒng)性偏差；膠囊內(nèi)窺鏡的時(shí)鐘漂移超標(biāo)，圖像傳輸就會(huì)出現(xiàn)丟包、花屏。不同醫(yī)療場景對(duì)晶振的要求天差地別，沒有一款晶振能通吃所有設(shè)備，每一類醫(yī)療設(shè)備背后，都有一套針對(duì)性的晶振選型邏輯。1. 家用便攜監(jiān)測設(shè)備：

在EMC測試過程中，傳導(dǎo)發(fā)射（Conducted Emission，CE）超標(biāo)是工程師最常遇到的問題之一。更令人頭疼的是，同樣的超標(biāo)曲線背后，可能對(duì)應(yīng)著完全不同的干擾機(jī)理：有的是差模噪聲沿電源回路傳播，有的是共模電流通過寄生路徑耦合，還有些問題甚至并非來自電源本身，而是負(fù)載、電纜布局或接地結(jié)構(gòu)引起的連鎖反應(yīng)。 · 150kHz～1MHz 超標(biāo)：多為差模噪聲為主，干擾沿火線-零線回路傳輸。 · 1MHz～30MHz 超標(biāo)：通常共模噪聲占主導(dǎo)，干擾通過火線/零線對(duì)地回路傳播。 如果條件允許，用電流探

摘要防爆自控系統(tǒng)同時(shí)布設(shè)本安信號(hào)、工業(yè)總線、動(dòng)力供電三類線路，僅依靠標(biāo)識(shí)標(biāo)牌管控插接極易出現(xiàn)人為錯(cuò)插問題，高壓動(dòng)力回路竄入本安弱電回路會(huì)突破安全柵限能標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)生點(diǎn)火風(fēng)險(xiǎn)。依托 A、D、K 標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)械防呆編碼體系，搭配護(hù)套顏色區(qū)分管理，適配 3 針 3 孔免焊接冷壓增安型防爆航插、5PIN 總線防爆航空插頭、8 芯焊接防爆法蘭插座的選型使用，從物理結(jié)構(gòu)層面杜絕防爆接近開關(guān)連接器、防爆傳感器航插接頭混用插接問題，補(bǔ)齊防爆系統(tǒng)被動(dòng)安全防護(hù)體系。關(guān)鍵詞圓形防爆連接器，防呆編碼防爆航插，防爆航空插頭，防爆

摘要在防爆電氣設(shè)計(jì)中，只參照芯數(shù)選型而忽略額定載流量，長期滿負(fù)荷運(yùn)行會(huì)出現(xiàn)插頭發(fā)熱、接觸面氧化、IP67 密封受熱老化等問題。結(jié)合常用 3 針 3 孔、4 芯、5PIN、8PIN 圓形防爆連接器，制作分級(jí)電流參數(shù)對(duì)照表，區(qū)分冷壓免焊接、焊接兩種接線結(jié)構(gòu)的安全載流數(shù)值，設(shè)置合理電流冗余系數(shù)，搭配使用環(huán)境修正參數(shù)，規(guī)范防爆接近開關(guān)連接器、防爆法蘭插座的選型計(jì)算方式。關(guān)鍵詞圓形防爆連接器，載流參數(shù)表，防爆法蘭插座，防爆端子接頭，IP67 防爆防水接插件1 產(chǎn)品概述圓形防爆連接器觸點(diǎn)載流能力由插針直徑、

行業(yè)痛點(diǎn)凸顯，飛凌嵌入式FET3572-C重磅登場工業(yè)4.0與AIoT發(fā)展下，嵌入式核心板作為設(shè)備“工業(yè)大腦”，面臨性能與功耗的雙重考驗(yàn)——既要支撐復(fù)雜算法和多路數(shù)據(jù)處理，又要兼顧便攜設(shè)備、工業(yè)終端的低功耗需求，傳統(tǒng)核心板“高性能必高功耗”的困境制約設(shè)備升級(jí)。為此，飛凌嵌入式推出基于RK3572處理器的FET3572-C核心板，以2×Cortex-A73+6×Cortex-A53八核架構(gòu)為核心，實(shí)現(xiàn)“性能翻倍、功耗減半”的突破，為中高端嵌入式場景提供優(yōu)質(zhì)算力底座。八核異構(gòu)架構(gòu)，解鎖性能功耗最優(yōu)解

光芯片，正在從光模塊的“配角”逆襲為AI產(chǎn)業(yè)鏈的“命門”2026年3月，英偉達(dá)一紙公告震動(dòng)整個(gè)光通信行業(yè)——分別向Lumentum和Coherent各投資20億美元，合計(jì)40億美元。這哪是什么財(cái)務(wù)投資，這是一次對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵環(huán)節(jié)的“掐尖式”卡位。光芯片，這個(gè)曾經(jīng)被市場當(dāng)作光模塊BOM表里一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)配套元器件的東西，正在成為AI產(chǎn)業(yè)鏈上“卡位”最強(qiáng)、話語權(quán)最硬的環(huán)節(jié)。一、為什么是光芯片？老黃早就把話挑明了英偉達(dá)CEO黃仁勛的原話是：數(shù)據(jù)傳輸速度已成為人工智能發(fā)展的新瓶頸。AI集群從萬卡級(jí)往十萬卡

今年好幾個(gè)客戶都問過我同一件事。藍(lán)牙音頻產(chǎn)品到底用 WT2605 這種單芯片，還是老老實(shí)實(shí) MCU 外掛藍(lán)牙模組。兩種方案我都落地過，說點(diǎn)實(shí)在的，WT2605 剛出來那陣我也犯嘀咕，怕是營銷噱頭，真拿來做完一版樣機(jī)才服氣。一、選型先看三個(gè)維度外圍數(shù)量。這是最直觀的。傳統(tǒng)做法是 MCU 加藍(lán)牙模組，再加音頻編解碼、功放、晶振和一堆阻容，板子上密密麻麻十幾二十顆料。WT2605 把藍(lán)牙、解碼、功放全收進(jìn)一顆，外圍就剩少量被動(dòng)件。開發(fā)周期。傳統(tǒng)方案得自己接藍(lán)牙協(xié)議棧，配網(wǎng)、A2DP 解碼、音頻通路一一

    長期專注WiFi領(lǐng)域，也算是行業(yè)老兵了！同行閑聊中，時(shí)不時(shí)能提起我和我們！從疫情起，國產(chǎn)替代風(fēng)生水起，起起落落，大浪淘沙，生存下來的都是強(qiáng)者！    WiFi模塊應(yīng)用廣泛，對(duì)于高端市場和特定市場，要求WIFI模塊需要過CE/FCC之類的認(rèn)證，也就是說沒有認(rèn)證的模塊,不具備導(dǎo)入產(chǎn)品設(shè)計(jì).接下來就和大家聊聊認(rèn)證模塊選型參考！    WIFi模塊硬件方面主要考慮以下九點(diǎn)特性：    1

智能寵物用品這幾年快速普及，自動(dòng)清理幾乎成了智能貓砂盆的標(biāo)配。貓咪用完離場，設(shè)備自動(dòng)翻轉(zhuǎn)清理，養(yǎng)寵家庭省去了每天彎腰清理的麻煩。但自動(dòng)清理的第一步，是先準(zhǔn)確判斷貓到底在不在盆里。這個(gè)看似簡單的問題，在小空間里并不容易做好。近場檢測的痛點(diǎn)：距離太遠(yuǎn)反而誤事貓砂盆內(nèi)部空間有限。如果傳感器的檢測距離設(shè)得偏大，盆外路過的貓、人甚至物品都會(huì)被誤判為貓?jiān)谂鑳?nèi)，結(jié)果該清理時(shí)不清理、不該清理時(shí)亂清理，體驗(yàn)直接崩壞。這類產(chǎn)品的核心訴求其實(shí)就一句話：近距離、小范圍、精準(zhǔn)識(shí)別，不能有半點(diǎn)誤判。常規(guī)感應(yīng)方案常因檢測距離

在芯片總成本中占比不到 1%，卻可能因一處品質(zhì)偏差導(dǎo)致整片晶圓報(bào)廢——半導(dǎo)體切割/研磨膠帶，正隨著先進(jìn)封裝的爆發(fā)，成為封測產(chǎn)線選型中最謹(jǐn)慎對(duì)待的耗材之一。但鮮有人注意到，決定這層膠帶性能上限的，是上游一層更薄的基膜。這個(gè)長期由日本企業(yè)主導(dǎo)的隱形環(huán)節(jié)，正在出現(xiàn)國產(chǎn)突圍的信號(hào)。一、需求之變：先進(jìn)封裝與“韜定律”重塑膠帶市場AI 算力芯片、HBM 高帶寬存儲(chǔ)、Chiplet 芯粒等先進(jìn)封裝產(chǎn)品持續(xù)放量，國內(nèi)封測產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不減。作為晶圓減薄與切割工序的必需耗材，晶圓膠帶的需求同步擴(kuò)容。據(jù) QYRese