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直到引腳扎傷手，才知道封裝設計真不是你想得那么簡單
（戳標題，即可查看上期文章回顧）
關于插件孔的封裝建立，大家還有哪些刻骨銘心的記憶和好的經驗分享，來一起聊聊。
看了大家的問題回復，我的心心久久不能平靜，大家都提了很多好的建議，我們都有很多刻骨銘心的記憶，看來因為封裝建立的異常導致元件插不進孔的問題有很多。
刨除因為器件本身原因導致的不良，其實大部分案例都是因為封裝建立不規范導致的。
封裝建立并不是1+1=2那么簡單，也不僅僅是，只要參考了器件的DATA SHEET就萬事大吉那么簡單。
它還要考慮PCB的加工工藝的影響，比如成品銅厚，孔銅厚度，POFV的工藝，IPC的二三級標準，還有PCB的表面處理，另外還有器件的裝配方式。
比如是壓接器件，我們不但要保證器件能順利的壓入，還要保證壓接后的緊密程度，如果壓進去器件過松，導致信號不良，甚至連接器件脫落無法使用，如果孔徑太小可能會導致壓接器件跪針，板子報廢等。
如下圖所示元件孔的大小為0.35mm，因為封裝的建立及標示不清楚，工廠錯把它當成過孔處理，加工時鉆咀補償不足，導致成品元件孔全部尺寸變小了，無法滿足元件正常插入，導致PCB板報廢。
因此元件孔封裝的建立是一個綜合考慮的過程，后續我們會多多準備一些此類方面的案例供大家參考學習。
（以下內容選自部分網友答題）
查看規格書，注意板厚是否會影響上錫，還有的就是一定要保證焊盤的上錫的均勻性
@ moody
評分：2分
我們一般建庫的時候會相應的放大0.3mm左右
@ Alan
評分：2分
所以說要按規格書建議來確定開孔尺寸，不要忽略公差要求；還要考慮過孔的銅厚。
@ 桿
評分：2分
文中出現插件孔插不進去的問題是因為沒有仔細看規格書。
由此，可以告訴我們一個設計原則：第一，注意規格書的要求，忽略自己所謂的設計經驗；第二，規格書沒有要求的，可以按自己的設計經驗；第三，無論是規格書還是經驗，都要按生產過程中遇到的問題，適當的修正，略微調整，符合生產才是第一重要的事。
@ 歐陽
評分：3分
以前的公眾號文章聊過類似的話題。需要注意的是，文中所述的針對的是常規銅厚，如果銅厚很大，由于孔壁很厚，相應的孔徑也得做大了。
@ 涌
評分：2分
哈哈哈，之前見人被這種操作坑過。導致出貨的一批板子全都插不進排針
@ 熊
評分：2分
這個里面的ipc沒考慮實際板厚吧？還有上錫率的關系，還有厚銅箔要考慮吧
@ at v e n u s
評分：3分
一般我開1.1mm的通孔。
@ 巴頓
評分：2分
1，優先遵從規格書的建議設置孔徑和焊盤大小；
2,特殊的插件還需要遵從規格書建議的孔徑公差、鉆針型號和孔壁厚度；（針對壓接器件）
3,如果要過波峰焊接，間距較小的多排插針注意設置偷錫焊盤，用阻焊和絲印分割相鄰近的插針
@ Ben
評分：3分
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