晶振電路為什么需要串聯外部Rext電阻，為什么有的沒有串聯Rext電阻？1000字搞定它

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接觸電鍍損耗：晶振內部的電極一般是銀或金電鍍，會逐漸磨損，導致接觸電阻增加。

頻率漂移：機械應力的增加會改變晶振的諧振特性，頻率會逐漸上升。

早期失效：長期過驅動可能導致晶振徹底失效，無法振蕩。

Rext通過限制反相器輸出的電流，降低晶振的驅動功率。如何確定Rext的阻值呢？晶振的數據手冊通常會指定一個最大驅動功率，比如50uW到200uW。假設晶振的等效串聯電阻（ESR）為50Ω，最大驅動功率為100uW，晶振的最大驅動電流為：

并且反相器的輸出電壓（假設VDD=3.3V）可能遠高于晶振需要的電壓，RExt通過分壓降低晶振兩端的電壓，限制電流。假設我們希望晶振電流不超過1mA，RExt的值可以估算為：

2.提供180度相位移

Rext和CL2一起形成一個低通網絡，為振蕩回路提供額外的相位移。Pierce振蕩器需要總相位移為360度，其中反相器提供180度相位移。晶振和負載電容網絡提供剩余的相位移。Rext和CL2的組合可以微調相位，確保振蕩條件成立，同時限制振蕩幅度，避免信號過強。

并且MCU內部的反相器通常已經針對晶振驅動進行了優化，輸出能力被設計得較為"溫和"。一些芯片會通過內部電路，比如電流源或增益控制限制輸出電流，避免過驅動晶振。這種情況下，外部RExt就顯得多余。具體可以參考MCU的數據手冊。