作者 |?陳俊清
華潤(rùn)微再次迎來高管變動(dòng)。
4月3日，華潤(rùn)微公告稱，其董事、總裁李虹近日因個(gè)人原因辭去所任職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)，也不再認(rèn)定為核心技術(shù)人員。
對(duì)于李虹離職影響，華潤(rùn)微表示，李虹從事公司日常經(jīng)營(yíng)管理工作，不涉及公司核心技術(shù)研發(fā)的具體工作，目前不參與公司的在研項(xiàng)目，不會(huì)對(duì)公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展產(chǎn)生影響。“目前公司的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營(yíng)均正常進(jìn)行，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。”
同時(shí)，李虹的辭職未導(dǎo)致董事會(huì)人數(shù)低于法定最低人數(shù)，不會(huì)影響公司董事會(huì)的正常運(yùn)作。
截至上述公告披露日，李虹持有華潤(rùn)微股份5.3134萬股，已獲公司授予但尚未歸屬的2021年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃的第二類限制性股票2.6566萬股將作廢。
李虹在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和經(jīng)營(yíng)管理方面具有近30年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。據(jù)披露，其出生于1962年，63歲，美國(guó)國(guó)籍，擁有美國(guó)威斯康星大學(xué)物理學(xué)專業(yè)博士學(xué)位。
李虹于2009年加入華潤(rùn)微，2009年至2022年，曾先后任無錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理，無錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理等職務(wù)。2022年3月，華潤(rùn)微發(fā)布關(guān)于公司高級(jí)管理人員職務(wù)調(diào)整的公告，將李虹的職務(wù)調(diào)整為該公司總裁。同時(shí)，李虹兼任中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)、重慶大學(xué)特聘教授。
加入華潤(rùn)微前的2003年至2009年期間，李虹曾任上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總監(jiān)、資深總監(jiān)、副總裁。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，華潤(rùn)微2025年第二次臨時(shí)股東會(huì)在3月28日召開，該公司在任董事10人，以現(xiàn)場(chǎng)結(jié)合通訊方式出席9人，華潤(rùn)微稱李虹因公務(wù)未能出席本次會(huì)議。
華潤(rùn)微近期剛迎來新董事長(zhǎng)。3月8日，華潤(rùn)微公告董事長(zhǎng)陳小軍因工作調(diào)整原因，申請(qǐng)辭去公司董事長(zhǎng)職務(wù)，其離任后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。
而后，3月28日晚間，華潤(rùn)微公告稱，該公司2025年第二屆董事會(huì)第二十三次會(huì)議審議通過選舉何小龍為第二屆董事會(huì)董事長(zhǎng)。何小龍此前擔(dān)任華潤(rùn)（集團(tuán)）有限公司戰(zhàn)略管理部副總經(jīng)理，擁有深厚的技術(shù)背景和產(chǎn)業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)。
華潤(rùn)微是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)模混合、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域。其主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，此外還可提供掩模制造服務(wù)。
業(yè)績(jī)方面，2024年，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收101.19億元，同比增長(zhǎng)2.20%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.76億元，同比下降47.55%。
近日，華潤(rùn)微在披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中提及重點(diǎn)項(xiàng)目最新進(jìn)展：一是重慶12吋產(chǎn)線，已達(dá)成規(guī)劃產(chǎn)能3萬片/月，MOSFET等產(chǎn)品快速上量，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵客戶的導(dǎo)入及供應(yīng)保障；二是深圳12吋產(chǎn)線，已通線處于爬坡上量階段，同步推進(jìn)新品驗(yàn)證及新工藝轉(zhuǎn)移；三是重慶封測(cè)基地，處于快速上量階段，已覆蓋功率半導(dǎo)體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級(jí)封裝、第三代半導(dǎo)體封裝等門類；四是高端掩模項(xiàng)目，已完成90至40nm工藝技術(shù)平臺(tái)搭建，90nm產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。
